iPhone X的發(fā)布正式宣布了全面屏時代的到來，這也表明了手機市場接下來的主流趨勢，然而，一面是高高的定價，另一方則是蠻長等待，讓人們在選擇中充滿著糾結(jié)。

雖然iPhone X遙不可及，但不代表全面屏手機離你很遠，作為全球三大移動處理器之一的聯(lián)發(fā)科，推出了全新的P30處理器，該處理器完美支持全面屏，保證了安卓手機極致的視覺體驗。

下面我們就來看看，聯(lián)發(fā)科P30到底有多強勁。

【聯(lián)發(fā)科P30處理，高效低耗】

聯(lián)發(fā)科技曦力P30處理器采用16納米工藝的八核心處理器，主頻達 2．3GHz，并搭載聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)，兼具高性能和低功耗，保證優(yōu)秀的續(xù)航能力。GPU方面則升級至全新Mali－G71MP2，性能提升25％。（最大可支持 6GB LDPPR4X 內(nèi)存及最新的 UFS 2．1 儲存界面）

【針對雙攝優(yōu)化，拍照更強悍】

P30處理器針對雙攝做了深度優(yōu)化，擁有強大的圖像訊號處理器（ISP）與視覺處理單元（VPU），支持雙1600萬攝像頭（支持廣角＋遠攝鏡頭組合），可以實現(xiàn)實時景深效果、zHDR，以及在弱光環(huán)境下拍照或錄像的降噪功能。

該處理器所支持的光學(xué)變焦技術(shù)可以讓手機拍出10倍變焦的清晰影像，同時支持廣角／全景及遠攝影像。2x1 PDAF 相位對焦及加載 RSC 陀螺儀防震之 EIS 3．0 技術(shù)可以大大強化目標物抓取效果，強化動態(tài)影像的質(zhì)量。

【技術(shù)個性，通訊質(zhì)量更優(yōu)秀】

手機終究是通訊工具，聯(lián)發(fā)科技P30支持獨有的TAS 2．0智能天線技術(shù)，新號更強、更穩(wěn)定。并且，聯(lián)發(fā)科技曦力P30芯片支持雙卡雙 VoLTE ／ ViLTE 技術(shù)，也就是說，使用該芯片的智能手機可以實現(xiàn)雙卡一致的使用體驗，全球暢通無阻。

這就夠了嗎？當然不夠……

據(jù)悉，MTK還研發(fā)了DSP獨立內(nèi)核，有很大概率搭載在金立M7全面屏手機。提到DSP內(nèi)核，它支持高要求像素和高幀率的復(fù)雜視覺處理程序，通過它可增強圖像和視頻、3D成像、深度圖處理、機器人視覺、臉部偵測與認證、增強現(xiàn)實及先進的降噪。好吧……是不是聽糊涂了，DSP內(nèi)核可以有效的提升手機拍照的性能（成像快、細節(jié)還原好、噪點低），并且增強面部識別功能。

不可否認，近兩年聯(lián)發(fā)科一直順勢而為，除了提供兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗的處理器外，更是針對用戶關(guān)注的全面屏、拍照、通訊等進行深度優(yōu)化及研發(fā)，走出了一條獨有特色的道路，據(jù)悉，接下來OPPO、vivo、魅族、金立均會發(fā)布搭載該處理器的產(chǎn)品，值得期待！