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Galaxy S9配置 驍龍845為三星首發(fā)

2017-10-16

來自俄羅斯內部人士的準確爆料稱,三星Galaxy S9首發(fā)采用驍龍845。

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明年上半年,三星將要發(fā)布旗艦機Galaxy S9,其采用驍龍845,它將成為首發(fā)該款處理器的公司,這也將成為Galaxy S9的最大賣點。

相比今年的S8,S9可能會提早一個月發(fā)售。因此二月中旬可能成為三星Galaxy S8上市發(fā)布的時間段。同時,iPhone X的這套人臉識別系統(tǒng)可能也會被三星借鑒,極大優(yōu)化體驗,減小和蘋果之間的差距。至于驍龍845處理器的細節(jié),目前的傳聞顯示,驍龍845仍采用三星10nm LPE,CPU大核基于Cortex A75魔改、GPU Adreno 630、集成1.2Gbps的X20基帶。

配置方面除了搭載驍龍845芯片外,內存標配是6GB RAM,采用后置雙攝。但依舊無緣屏下指紋識別,且指紋模塊調整到了背部中央。三星的固件測試也比S8早了兩周的時間,看來提早發(fā)布并非空穴來風。

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