來(lái)自俄羅斯內(nèi)部人士的準(zhǔn)確爆料稱，三星Galaxy S9首發(fā)采用驍龍845。

明年上半年，三星將要發(fā)布旗艦機(jī)Galaxy S9，其采用驍龍845，它將成為首發(fā)該款處理器的公司，這也將成為Galaxy S9的最大賣(mài)點(diǎn)。

相比今年的S8，S9可能會(huì)提早一個(gè)月發(fā)售。因此二月中旬可能成為三星Galaxy S8上市發(fā)布的時(shí)間段。同時(shí)，iPhone X的這套人臉識(shí)別系統(tǒng)可能也會(huì)被三星借鑒，極大優(yōu)化體驗(yàn)，減小和蘋(píng)果之間的差距。至于驍龍845處理器的細(xì)節(jié)，目前的傳聞顯示，驍龍845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改、GPU Adreno 630、集成1．2Gbps的X20基帶。

配置方面除了搭載驍龍845芯片外，內(nèi)存標(biāo)配是6GB RAM，采用后置雙攝。但依舊無(wú)緣屏下指紋識(shí)別，且指紋模塊調(diào)整到了背部中央。三星的固件測(cè)試也比S8早了兩周的時(shí)間，看來(lái)提早發(fā)布并非空穴來(lái)風(fēng)。