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ST推出電力線通信芯片組解決方案,為新智能電力基礎設施的推出鋪平道路

2017-10-11

  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推動全球電能使用和管理智能化浪潮,推出新的模塊化電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器芯片組。新芯片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智能電網(wǎng)節(jié)點、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器,目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設計新的解決方案。

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  ST推出電力線通信芯片組解決方案,為新智能電力基礎設施的推出鋪平道路

  作為一個整體解決方案,新芯片組整合了數(shù)據(jù)封裝和轉(zhuǎn)換所需的協(xié)議處理功能,可以發(fā)送數(shù)據(jù),具有通過電網(wǎng)發(fā)送數(shù)據(jù)所需的線路驅(qū)動功能,讓客戶能夠研制高成本效益的電力線通信產(chǎn)品,既可以是新設計的內(nèi)部組件,也可以是舊設備外接模塊的內(nèi)核,能夠完美滿足某些特定法規(guī)的要求。在這些應用場景中,ST PLC調(diào)制解調(diào)器芯片組用作外部通信模塊,用于連接現(xiàn)有的或新的電表或控制器。此外,靈活的可編程功能讓多個不同型號產(chǎn)品柯以共用同一個硬件平臺,支持軟件現(xiàn)場更新,從而進一步降低擁有成本。

  意法半導體工業(yè)和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理 Domenico Arrigo表示:“從推出第一代數(shù)字電表開始,ST為世界一流的智能電表廠商提供服務,今天芯片組部署數(shù)量超過6000萬顆,遍布歐洲、中國和美洲的家庭和樓宇。利用在初級階段積累的經(jīng)驗,全球下一代智能電表和其它物聯(lián)網(wǎng)計劃提出了新的設計要求,而是我們的新芯片組是滿足新要求的最佳解決方案。新芯片組是一個靈活且高成本效益的PLC連接解決方案,全編程功能可讓其在全球部署變得更簡單,而且支持不同的PLC標準?!?/p>

  市場調(diào)研公司IHS Markit  稱,目前智能電表年銷量超過1億臺,預計到2021年銷量增長速度超8%。

  技術(shù)說明

  新芯片組由兩顆芯片組成:ST8500可編程PLC引擎和STLD1線路驅(qū)動器。

  ST8500是一個系統(tǒng)芯片(SoC),包括一個高性能的四核DSP處理器和一個ARM? Cortex?-M4F內(nèi)核處理器,前者用于實時協(xié)議處理,后者用于高層處理及系統(tǒng)管理。每個處理器在芯片上都有各自的程序和數(shù)據(jù)SRAM存儲器。該芯片還提供一套智能電表專用外設接口,其中包括AES加密引擎,還集成了用于連接STLD1線路驅(qū)動器的模擬前端(AFE)。

  ST8500的接收功耗低于100mW,確保新智能電表具有超低功耗,滿足最新的能效標準,最大限度降低電網(wǎng)負荷。STLD1線路驅(qū)動器通信可靠性很高,甚至能夠在有噪聲的線纜上通信,在單端18V或差分模式36V寬壓輸出范圍內(nèi),具有低阻抗、高驅(qū)動能力和高線性。

  芯片內(nèi)置通過認證的G3-PLC和PRIME電力線協(xié)議棧,并符合CENELEC、FCC和ARIB頻帶法規(guī)。

  新芯片組即日起量產(chǎn)上市。ST8500系統(tǒng)芯片采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝,STLD1采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。有關(guān)價格信息和樣片申請,請聯(lián)系所在地的意法半導體銷售處。

  產(chǎn)品詳情訪問www.st.com/powerline


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