據(jù)外媒報道,預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產電源管理芯片。
高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
臺積電將于2017年底開始小批量生產高通的新一代電源管理芯片,2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產能來完成高通的訂單。
高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理芯片的合同,后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管了高通的訂單。
之后,中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。
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