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聯(lián)發(fā)科公告8月份營(yíng)收,P23和P30芯片表示壓力很大

2017-09-08
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營(yíng)收,該月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 224.96 億元,較 7 月份增加 18.59%,但較 2016 年同期減少 13.04% ,為近 9 個(gè)月以來(lái)的新高紀(jì)錄。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,累積 2017 年前 8 個(gè)月的營(yíng)收來(lái)到新臺(tái)幣 1,556.27 億元,較 2016 年同期減少 13.12%。根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的預(yù)估,2017 年第 3 季合并營(yíng)收約落在 592 億到 639 億元新臺(tái)幣之間,季增 2% 到 10%。以本季前兩個(gè)月合并營(yíng)收達(dá)到 414.66 億元新臺(tái)幣的情況下,將有機(jī)會(huì)達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)。

就營(yíng)運(yùn)狀況來(lái)看,因?yàn)橹悄苁謾C(jī)處于轉(zhuǎn)換期的情況下,造成部分關(guān)鍵零組件短缺,使得就營(yíng)收部分來(lái)觀察,聯(lián)發(fā)科第 3 季旺季效應(yīng)不明顯。而因?yàn)橹悄苁謾C(jī)產(chǎn)品的表現(xiàn)不如預(yù)期,就有來(lái)其他產(chǎn)品的表現(xiàn)。其中,在成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品的表現(xiàn)狀況良好,填補(bǔ)了智能手機(jī)產(chǎn)品留下的空缺,使得第 3 季的毛利率有機(jī)會(huì)再回穩(wěn)。

針對(duì)共同CEO蔡力行指出,近期要全力發(fā)展中端智能手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)的說(shuō)法。聯(lián)發(fā)科也在 7 月底在中國(guó)北京,發(fā)布兩款最新中端智能手機(jī)芯片 Helio P23 和 P30。在這兩款均采用臺(tái)積電 16 納米制程的芯片,全力搶攻中國(guó)品牌手機(jī)市場(chǎng)的情況下,加上目前聯(lián)發(fā)科正在與客戶推廣新一代中端智能手機(jī)芯片 P40, 也取得不錯(cuò)的反應(yīng)下,法人預(yù)計(jì) 2017 年第 4 季到 2018 年上半年,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)將能有所成長(zhǎng)。

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