關鍵詞:
聯(lián)發(fā)科
芯片
中國臺灣地區(qū) IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營收,該月合并營收為新臺幣 224.96 億元,較 7 月份增加 18.59%,但較 2016 年同期減少 13.04% ,為近 9 個月以來的新高紀錄。
根據(jù)財報顯示,累積 2017 年前 8 個月的營收來到新臺幣 1,556.27 億元,較 2016 年同期減少 13.12%。根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的預估,2017 年第 3 季合并營收約落在 592 億到 639 億元新臺幣之間,季增 2% 到 10%。以本季前兩個月合并營收達到 414.66 億元新臺幣的情況下,將有機會達成財測目標。
就營運狀況來看,因為智能手機處于轉換期的情況下,造成部分關鍵零組件短缺,使得就營收部分來觀察,聯(lián)發(fā)科第 3 季旺季效應不明顯。而因為智能手機產品的表現(xiàn)不如預期,就有來其他產品的表現(xiàn)。其中,在成長型與成熟型產品的表現(xiàn)狀況良好,填補了智能手機產品留下的空缺,使得第 3 季的毛利率有機會再回穩(wěn)。
針對共同CEO蔡力行指出,近期要全力發(fā)展中端智能手機產品市場的說法。聯(lián)發(fā)科也在 7 月底在中國北京,發(fā)布兩款最新中端智能手機芯片 Helio P23 和 P30。在這兩款均采用臺積電 16 納米制程的芯片,全力搶攻中國品牌手機市場的情況下,加上目前聯(lián)發(fā)科正在與客戶推廣新一代中端智能手機芯片 P40, 也取得不錯的反應下,法人預計 2017 年第 4 季到 2018 年上半年,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績將能有所成長。
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