三菱電機 (MitsubishiElectric-mesh.com) 將于今年9月6日至9月9日期間，參加第19屆中國國際光電博覽會 (CIOE 2017)，并在會上展出100G高度集成的APD-ROSA及EML-TOSA，以迎接通訊市場蓬勃增長的巨大需求。
長距離傳輸及超低功耗
隨著智能手機與平板電腦等便攜式設備的普及化，信息云等數(shù)據(jù)通信量急劇增加，各大電信商紛紛要求增設光纖通信基站內(nèi)的光傳輸設備。由于通信基站內(nèi)的安裝空間有限，市場對能進行長距離傳輸、小型化及低功耗化的光纖收發(fā)器的需求不斷增加。
三菱電機為滿足這些需要，在今年6月已研發(fā)出通過APD-ROSA單體可使傳輸距離達到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產(chǎn)品。雖然目前仍未有量產(chǎn)日期，但這個產(chǎn)品肯定能符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網(wǎng)絡如數(shù)據(jù)中心的要求。
100G高度集成APD-ROSA器件
這款體積只有6.75 (寬) x 14.65 (長) x 5.3mm(高) 的100G 高度集成APD-ROSA，能以27.95Gb/s速率接收信號。芯片結(jié)構經(jīng)過優(yōu)化后，開發(fā)出具備高速光電轉(zhuǎn)換響應特性的APD器件，靈敏度高達Pr -21.5dBm (typ.) @10-6，符合新一代小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格。
由于100G 高度集成APD-ROSA內(nèi)置電信號放大系統(tǒng)TIA和光學分波器，實現(xiàn)了低于 0.6W的業(yè)內(nèi)超低功耗。它的工作溫度范圍在－5℃至＋80℃間，適用于100G基站的ER4 Lite。
體積縮減一半
對于傳輸距離達80km的主干網(wǎng)、城域接入網(wǎng)設備及數(shù)據(jù)中心的需求，三菱電機將在今年9月量產(chǎn)4波長100G高度集成EML-TOSA，這4個波長全皆符合LAN-WDM要求，能以27.95Gb/s 的速率工作。
全新的100G高度集成EML-TOSA在小型封裝內(nèi)集成了4個25G通信用EML芯片和1個光學合波器，通過對波長不同的4個25G光信號進行復用傳送，實現(xiàn)用1根光纖就可以達到100Gb/s的傳輸速度。
100G高度集成EML-TOSA器件
新產(chǎn)品“FU-402REA”型號尺寸僅6.7 (寬)×15 (長)×5.8mm (高)，由于是外接驅(qū)動IC芯片，外形尺寸能完全符合小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格，體積只為上一代產(chǎn)品“FU-401REA”的45%。新產(chǎn)品的工作溫度為-5至+80oC；還將最大功耗進一步降至1.2W，適用于100G基站LR4/ER4 以及 OTU4。
傳輸速度更快
現(xiàn)時新一代移動通信系統(tǒng)需要安裝小型及25G高速運行的收發(fā)器，兼且能在室外的基站運行，因此要求收發(fā)器上搭載的DFB激光器需要在寬溫度范圍下高速運作，同時還要確保符合25G小型收發(fā)器規(guī)格的外形尺寸。
三菱電機推介的25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件，采用行業(yè)標準的TO56型封裝技術及外置驅(qū)動IC芯片，與現(xiàn)有的10G DFB產(chǎn)品尺寸完全一樣，便于客戶生產(chǎn)，符合25G小型收發(fā)器規(guī)格(SFP28)，適用于同步光纖網(wǎng)及以太網(wǎng)，為新一代移動通信系統(tǒng)的高速化作出貢獻。
25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件
這款激光器預計在今年第四季量產(chǎn)，采用f2mm 球形透鏡 (焦距=6.6mm)，能在業(yè)界最寬的工作溫度范圍 (－20℃至＋85℃) 下，以25G高速運行，較現(xiàn)有10G的產(chǎn)品大大提升。此外，搭載25G DFB激光器的通信設備，不需要安裝制冷機，并且可以設置在室外。
在這個全球規(guī)模最大的光電專業(yè)展覽會上，三菱電機還展出不同系列產(chǎn)品，包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT到10GE-PON 及XG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。
在光通信器件領域上，三菱電機擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，擁有世界頂級的研發(fā)、生產(chǎn)技術、售后技術支持和銷售能力，陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，滿足通訊網(wǎng)絡的需要。