隨著AMD RX Vega顯卡的推出，消費級用戶也得以首次嘗鮮HBM2代顯存。

目前，市面上所有HBM2都來自三星，AMD的好隊友SK海力士因為自身原因，推遲到四季度才能量產(chǎn)。

雖然HBM2的顆粒來自三星、SK海力士，事實上芯片代工和封包是由其它伙伴負責(zé)的。AMD用于Fury上的第一代，芯片代工是UMC（聯(lián)電），而負責(zé)進與GPU封裝的是Amkor和Advanced Semiconductor Engineering (ASE)，全球只此兩家。

不過，為了不讓此等利益旁落，GlobalFoundries宣布，已經(jīng)可以提供基于14nm LSI工藝的HBM2顯存2.5D封裝。

另外一個好消息是，GF事實上已經(jīng)是全球第二大代工企業(yè)。

據(jù)xtr報道，GF之所以達成上述成就，除了TSV（硅片穿孔）、mBGA上技術(shù)進步，還有Rambus的幫忙，他們2月份開始向GF提供HBM2物理接口的解決方案。

相信至少在14nm這一級別，AMD的顯卡GPU有望進一步降低成本、提高成品率。