近年來(lái)一眾國(guó)產(chǎn)廠商在手機(jī)市場(chǎng)上征戰(zhàn)廝殺占據(jù)了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)并不如表面看起來(lái)的那么風(fēng)光，處理器芯片、內(nèi)存芯片等核心元件被國(guó)外廠商牢牢把控是國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一大痛點(diǎn)。雖然華為小米已先后踏入自主研發(fā)芯片的行列，但仍在內(nèi)存芯片等元件上受制于人。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)在芯片上的進(jìn)口花費(fèi)已連續(xù)兩年超過(guò)原油，我國(guó)是消費(fèi)電子大國(guó)卻因缺少自己的芯片而將巨額收入拱手讓給了國(guó)外廠商。 

為打破“缺芯”困境我國(guó)于2014年發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并于同年9月正式成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即大基金）。在政策和資本的雙重助力下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色，但半導(dǎo)體作為一個(gè)高技術(shù)壁壘的行業(yè)，想要迅速超越前人并不容易。因此國(guó)內(nèi)許多企業(yè)選擇了并購(gòu)海外企業(yè)來(lái)增強(qiáng)自己的實(shí)力，不過(guò)因種種原因成功的海外并購(gòu)交易并不多。如早前紫光計(jì)劃以37.7億美元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)，但后因美國(guó)海外投資委員會(huì)CFIUS介入審查終止了對(duì)后者的股權(quán)認(rèn)購(gòu)；福建宏芯計(jì)劃收購(gòu)德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)卻因美國(guó)介入阻撓而宣布放棄。

除了為追趕領(lǐng)先力量而選擇并購(gòu)的中國(guó)企業(yè)外，其他一些國(guó)外大廠自2015年起在并購(gòu)方面也是十分活躍的。為了在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場(chǎng)爆發(fā)前搶占風(fēng)口，或?yàn)樵鰪?qiáng)自身實(shí)力，在過(guò)去的2015和2016年許多半導(dǎo)體大廠都進(jìn)行了并購(gòu)，如：

2015年10大半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)案：

·安華高370億美元收購(gòu)博通

·西部數(shù)據(jù)190億美元收購(gòu)閃迪

·英特爾167億美元收購(gòu)Altera

·NXP以118億美元收購(gòu)飛思卡爾

·Dialog以46億美元收購(gòu)Atmel

·紫光38億美元入股西部數(shù)據(jù)

·高通24億美元收購(gòu)CSR

·安森美半導(dǎo)體24億美元收購(gòu)仙童半導(dǎo)體

·中國(guó)財(cái)團(tuán)19億美元收購(gòu)豪威科技

·建廣資產(chǎn)18億美元收購(gòu)NXP旗下RF Power部門

2016年10大半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)案：

·高通470億美元收購(gòu)NXP

·軟銀320億美元收購(gòu)ARM

·ADI以148億美元收購(gòu)Linear

·三星80億美元收購(gòu)Harman

·博通59億美元收購(gòu)博科

·西門子45億美元收購(gòu)Mentor

·Microchip以35.6億美元收購(gòu)Atmel

·瑞薩電子以32億美元收購(gòu)Intersil

·ASML以31.4億美元收購(gòu)漢微科

·建廣資產(chǎn)27.5億美元收購(gòu)NXP標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)

以上這些2015和2016年的并購(gòu)案除了還在進(jìn)行中的交易，多數(shù)都已收購(gòu)?fù)瓿梢猿晒Ω娼K只有少數(shù)不成功。而進(jìn)入到2017年后，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在并購(gòu)一事上的熱衷程度驟降，據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年的十幾筆交易合并價(jià)值總計(jì)僅14億美元，遠(yuǎn)低于2015和2016年同期。而國(guó)內(nèi)企業(yè)方面對(duì)于海外并購(gòu)的熱情也有所下降，轉(zhuǎn)而選擇招攬優(yōu)質(zhì)人才增強(qiáng)自身實(shí)力了，如有“臺(tái)灣DRAM教父”之稱的高啟全加盟紫光；前臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)蔣尚義加盟中芯國(guó)際等等。

除了從臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、美國(guó)等地吸納人才外，國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)也更為重視了，今年早些時(shí)候工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）發(fā)布了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2016-2017）》，白皮書(shū)對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路人才情況做出了分析，并提出推動(dòng)IC人才 “供給側(cè)改革”來(lái)改革創(chuàng)新IC人才培養(yǎng)方式和“產(chǎn)學(xué)研”相融合發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)、儲(chǔ)備人才。

在海外并購(gòu)道路障礙重重的情況下，我們通過(guò)培養(yǎng)積蓄人才來(lái)為中國(guó)創(chuàng)“芯”積攢力量，向2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率40%、2025年自給率70%的目標(biāo)前進(jìn)，是更為有效地打破“缺芯”現(xiàn)狀實(shí)現(xiàn)自主替代的路徑。