近日，魯大師發(fā)布了2017年上半年手機(jī)報(bào)告，其中的移動芯片排行Top 20榜單展示了各大手機(jī)廠商搭載芯片的實(shí)力。從報(bào)告上看，高通去年發(fā)布的基于三星10nm工藝打造的驍龍835梳理成章的登頂成為第一名。而華為海思旗下的麒麟960成功勝過驍龍821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分別為驍龍821、驍龍820及三星Exynos 8895。

驍龍835是基于三星10nm FinFET制程工藝打造的，采用4*Kryo 280大核（2.45 GHz）+4*Kryo 280小核（1.9 GHz）的設(shè)計(jì)，GPU為Adreno 540 GPU。并配置了下行速率可以達(dá)到1Gbps的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。

麒麟960是基于臺積電 16nm制程工藝打造的，采用4*A73（2.36GHz）+4*A53（1.84GHz）的設(shè)計(jì)，GPU為Mali G71 MP8，基帶方面下行Cat.12上行Cat.13，最高速率600Mbps。

而基于臺積電10nm打造的聯(lián)發(fā)科Helio X30卻由于姍姍來遲而止步于5強(qiáng)之外。據(jù)悉這款芯片采用了2*A73（2.5 GHz）+4*A53（2.2 GHz）+4*A35（1.9 GHz）設(shè)計(jì)，GPU為PowerVR 7XTP-MT4，基帶為4G LTE-Advanced全模調(diào)制解調(diào)器。不過隨著魅族Pro 7/7 Plus的上市，Helio X30終于有一展拳腳的機(jī)會了，期待它的表現(xiàn)吧。

觀察上表可以看到上榜芯片中，高通驍龍系列芯片占到了11款之多，三星、海思、聯(lián)發(fā)科三星瓜分了剩余的9個名額，這樣的榜單組成不難看出雖然高通頻陷反壟斷審查、和大客戶蘋果的專利戰(zhàn)也是打得不可開交，但仍能穩(wěn)坐安卓手機(jī)芯片陣營的頭把交椅。而高通之所以能夠保持住領(lǐng)先地位，與其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力密不可分，其基帶技術(shù)更是眾多廠商追趕的目標(biāo)。