研調(diào)機構 Gartner 大幅調(diào)高今年全球半導體資本支出成長預估，預期將成長10.2%，遠高于先前預估的成長1.4%，不過，也預估明年將開始下滑。

　　Gartner 指出，存儲器與先進邏輯制程持續(xù)積極投資，將驅(qū)動晶圓設備支出攀高至436億美元，將較去年大增17.9%，是調(diào)高今年整體半導體資本支出預估的主因。

　　國內(nèi)存儲器與晶圓代工廠今年多積極擴大投資，與全球半導體資本支出成長趨勢相符；臺積電今年資本支出將達100億美元規(guī)模，華邦電今年資本支出將達新臺幣170億元，將下創(chuàng)歷史新高。

　　不過 Gartner 預期，2018年及2019年全球半導體資本支出將步入下一個下滑循環(huán)周期，將分別減少0.5%及7.3%；其中，晶圓設備支出將于2018年達到高峰后，2019年開始下滑。