在半導體業(yè)界，有一條金科定律即“摩爾定律”，幾十年來一直被視為規(guī)定性、確定性的守則。但是隨著半導體器件的集成度愈發(fā)接近極限，摩爾定律似乎已經(jīng)走向了終結(jié)。作為全球領先的半導體設備制造商，泛林集團卻對此持不同看法。泛林集團中國區(qū)首席技術官周梅生博士在日前舉辦的2017年泛林集團北京媒體溝通會上表示，摩爾定律只是一個定律，意在指導產(chǎn)業(yè)不停地向更先進的方向發(fā)展；而創(chuàng)造力卻是無限的，如果把摩爾定律看成是創(chuàng)造力的規(guī)律，那它就是無限的。

泛林集團中國區(qū)首席技術官周梅生博士

    會上，泛林集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士也表示：“泛林集團Lam Research起始于創(chuàng)新，并且無止境于創(chuàng)新。正是這個特質(zhì)讓泛林始終走在半導體設備行業(yè)的世界領先位置。”

泛林集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士

    據(jù)統(tǒng)計，目前全球電子行業(yè)整體市場規(guī)模約價值兩萬億美元，其中半導體集成電路行業(yè)約占17%的份額，即3,400億美元。而在這17%中，晶圓設備市場大約有340億美元，同時考慮市場增長，2017年有望超過400億美元。這400億美元的晶圓工藝生產(chǎn)設備市場就是泛林的關注點。

    在半導體器件復雜的工業(yè)流程過程中，泛林集團的優(yōu)勢集中在薄膜沉積、刻蝕、光阻去除和清洗四個方面。目前泛林的絕緣體沉積技術已經(jīng)可以做到原子層面上；刻蝕技術可以滿足導體刻蝕、絕緣體刻蝕、3D深穿孔刻蝕、微淀積和傳感器的不同需求；針對前道、后道都可提供不同的清洗設備；不僅如此，在光阻去除設備上，泛林也是世界前列的供應商，能夠通過刻蝕去除邊緣的材料。

    泛林在業(yè)界的地位，源于其以最先進的技術來推動行業(yè)發(fā)展的堅持。一直以來，泛林在研發(fā)上的投入持續(xù)增加。劉博士透露， 2017年泛林在研發(fā)方面的投入將超過10億美元。巨大的研發(fā)投入，加上對技術路線圖和關鍵轉(zhuǎn)折點的精準把握，促使泛林從2012年的全球第四躍升到2015年的全球第二，并且在保持這一水平的情況下營業(yè)額高速增長。

    在國內(nèi)市場，泛林的增長速度相比全球市場來說還要快。近兩年間，泛林在中國大陸新建了6個辦公室，占泛林辦公室總數(shù)的一半；整體裝機容量在過去一年也提升了20%。劉博士分析，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》及“大基金”的推動，國內(nèi)新建了一大批半導體工廠，整個行業(yè)都呈高速發(fā)展狀態(tài)。隨著市場的迅速擴大，為半導體設備制造企業(yè)帶來了更多的機會。因此，泛林在國內(nèi)的發(fā)展空間還是非常大的。

    在國內(nèi)，泛林全方位地和產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈乃至整個生態(tài)圈合作。作為一家全球領先的半導體設備制造商，泛林具有深厚的技術和經(jīng)驗積累。因此在和國內(nèi)企業(yè)的合作過程中，為其合作伙伴帶來了寶貴的經(jīng)驗和價值，彌補了這些新創(chuàng)企業(yè)在技術和經(jīng)驗上的不足，加快了其技術發(fā)展步伐，盡快減少與國際領先企業(yè)的差距，

    不僅如此，泛林尤其注重半導體人才的培養(yǎng)。泛林與國內(nèi)的大學、政府機構、產(chǎn)業(yè)協(xié)會保持密切的合作關系。目前，泛林和國內(nèi)的五所大學攜手展開獎學金項目、合作研發(fā)項目，主要目的在于激發(fā)在校學生的興趣，從而為半導體行業(yè)培養(yǎng)更多人才。此外，泛林和中國半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會、集成電路協(xié)會、封裝協(xié)會等行業(yè)機構都有很密切的合作關系。通過不斷的研發(fā)投入，為半導體行業(yè)帶來先進的技術，鼓勵新鮮人才進入到行業(yè)中來，從而推動行業(yè)持續(xù)向前發(fā)展。