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聯(lián)發(fā)科迎轉機 Helio P系列處理器俘獲多家手機廠商

2017-08-05

聯(lián)發(fā)科于近日發(fā)布了第二季度財報,顯示營收和利潤雙雙下滑,令人對其前景頗為憂心,但沒想到峰回路轉,據(jù)@潘九堂透露,聯(lián)發(fā)科其實已經(jīng)度過了最困難時期,并已出現(xiàn)好轉,且P系列在下半年和明年已獲OPPO和vivo多個設計。

預計下半年和明年初,聯(lián)發(fā)科將主推Helio P25和P30處理器。Helio P25已于今年2月發(fā)布,其采用16納米FinFET工藝,為八核A53架構,最高主頻2.5GHz,輔以Mali-T880 MP2,在功耗和性能方面有良好的表現(xiàn)。

至于Helio P30的規(guī)格還無法確認,可能是四核A72+四核A53架構,最高主頻2GHz,采用臺積電12nm工藝制造,基帶芯片也升級到Cat.10,最高下行速度600Mbps。

而魅族作為聯(lián)發(fā)科的好朋友,在自家旗艦Pro 7/Pro 7 Plus上搭載了Helio X30后,還被曝出將為魅藍Note 6搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器。

知名爆料者@羅逸文TheTime爆料稱,魅藍Note 6確認將會采用金屬機身,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,發(fā)布會預計將在9月6日在北京召開,9月中旬正式上市,售價將會主打1500元左右的市場,未來Pro 7將會沖擊高端客戶群。


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