今年以來東芝芯片業(yè)務(wù)的受關(guān)注度直線上升，無論是一延再延的出售事宜，還是因出售而與西部數(shù)據(jù)發(fā)生的系列分歧，都成為了半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。而今天，由于沒有與合資伙伴西部數(shù)據(jù)達(dá)成一致，東芝宣布將獨(dú)自進(jìn)行投資，用于芯片生產(chǎn)線的建設(shè)。

東芝表示，由于未來需要自力更生，他們將會(huì)投資1950億日元（約合17.6億美元）用于Fab 6生產(chǎn)線上，這一投資金額相比最初的計(jì)劃提升了150億日元。

兩家公司因?yàn)闁|芝出售芯片部門事宜發(fā)生爭執(zhí)。對于東芝來說，出售芯片業(yè)務(wù)對于其填補(bǔ)因美國核電子公司成本超支造成的數(shù)十億美元資產(chǎn)負(fù)債表漏洞至關(guān)重要。西部數(shù)據(jù)則表示，任何交易都需要獲得它的同意。

東芝發(fā)言人稱，即便新生產(chǎn)線的初期投資將由東芝單方面提供，但是公司對于就后續(xù)的投資計(jì)劃與西部數(shù)據(jù)展開磋商持開放態(tài)度。西部數(shù)據(jù)尚未置評。

新的生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年夏天正式啟用，該生產(chǎn)線將會(huì)使用下一代3D技術(shù)來進(jìn)行存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。東芝給自己設(shè)定的目標(biāo)是，截止到2019年3月，將3D芯片的占比提升到90%左右。