臺積電目前已經(jīng)流片了13張7nm樣品芯片，2018年即可開始批量生產(chǎn)。作為最大競爭對手的三星，也開始加快6nm的制程。

　　從目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺積電的速度最快，三星事實落后。據(jù)韓媒報道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產(chǎn)2019年初開啟，量產(chǎn)在2019年下半年開工。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機芯片代工合同。

　　荷蘭艾斯摩表示，EUV（極紫外）光刻機可用于7/6/5nm工藝，Intel、臺積電、三星等都采購了相關(guān)設(shè)備。只是，目前唯一沒有披露10nm以下明確規(guī)劃的就是Intel了。

　　臺積電7nm工藝神速

　　之前，臺積電宣稱自己4月份已經(jīng)開始試產(chǎn)7nm工藝，并且效果相當(dāng)不錯，接下來的5nm將會在2019年上半年開始試產(chǎn)，節(jié)奏相當(dāng)快。

　　對于已經(jīng)開始試產(chǎn)的7nm工藝，臺積電表示，與自家的10nm工藝相比，nm工藝性能提升25%，功耗降低35%。臺積電7nm工藝進(jìn)展之所以這么快，主要是它與10nm有95%的設(shè)備通用，所以進(jìn)展神速。

　　按照臺積電給出的規(guī)劃，2018年將開始大規(guī)模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節(jié)點才會用上EUV工藝，而蘋果是后者的潛在大客戶。

　　現(xiàn)在臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動處理器上重選臺積電，也就是說驍龍845將會交給臺積電代工，而蘋果的A12也會使用這個工藝。不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經(jīng)到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30等。按照華為的節(jié)奏，基于10nm工藝的麒麟970要等到下半年臺積電一切就緒才會提上議程，當(dāng)然那個時候Mate 10將會毫無懸念的首發(fā)（麒麟970）。

　　三星6nm謀求彎道超車

　　根據(jù)國外媒體報道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開始計劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計劃在今年安裝兩款全新的光刻機，并且計劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

　　高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產(chǎn)合作伙伴，目前兩家公司已經(jīng)開始在10nm工藝的驍龍825處理器進(jìn)行合作生產(chǎn)。而高通未來在放棄三星之后，將開始與臺積電合作，因此在7nm工藝的訂單上，三星目前暫時處于劣勢。

　　不過這一決定的最終結(jié)果就是，三星明年的大部分訂單都將以8nm的工藝完成，而這一技術(shù)基本上是對目前10nm工藝的升級版。盡管三星將減少投資，但是未來7nm工藝還是非常有可能使用在三星自家Exynos處理器的生產(chǎn)上。

　　三星的這一舉措具有相當(dāng)?shù)膽?zhàn)略性，盡管明年的7nm工藝生產(chǎn)會受到影響，不過從2019年開始，三星將會在與臺積電的競爭中擁有明顯的優(yōu)勢。畢竟6nm的制造工藝要比7nm更先進(jìn)一些。通常來說，半導(dǎo)體的制造工藝越小，最終產(chǎn)品的功耗和性能上就越優(yōu)秀。而這就意味著在2019年，三星將憑借6nm的制造工藝，成為市面上最領(lǐng)先的芯片制造商。

　　亞洲半導(dǎo)體雙雄競爭激烈

　　亞洲半導(dǎo)體雙雄臺灣積體電路制造（TSMC）和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競爭。在大規(guī)模積體電路（LSI）領(lǐng)域，臺積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的「大腦」，大規(guī)模積體電路還出現(xiàn)了來自人工智慧（AI）等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計2家企業(yè)將在相互競爭的同時引領(lǐng)市場發(fā)展。

　　6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調(diào)，對手非常強大，我們要團結(jié)應(yīng)對。

　　在以大規(guī)模積體電路為中心的半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺積電在全球的市占率超過50%，股票總市值達(dá)到20多萬億日元，超過了半導(dǎo)體銷售額全球居首的美國英特爾（總市值接近19萬億日元）。在臺積電創(chuàng)始人張忠謀眼里，三星是一個非常強大的對手。

　　決定半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵是電路線寬的微細(xì)化。臺積電為了壓制三星，計劃分兩階段投入電路線寬為7納米（10億分之1米）的新一代產(chǎn)品。

　　首先，臺積電將于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品，隨后從2019年開始首次采用「極紫外光刻（EUV光刻）」技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺積電技術(shù)長孫元成介紹說，（通過極紫外光刻技術(shù)）成本競爭力和性能都將超過原產(chǎn)品。

　　另一方面，分析認(rèn)為三星計劃最早在2018年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品時就導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)。臺積電為了在7納米產(chǎn)品上搶占先機，原定在下一代5納米產(chǎn)品上使用的極紫外光刻技術(shù)將被提前導(dǎo)入。臺積電意在以尖端技術(shù)繼續(xù)獨攬?zhí)O果「iPhone」的訂單。

　　臺積電之所以將三星視為對手，是因為三星開始強化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。從2016年秋季開始，三星向美國德克薩斯州工廠追加投資10億多美元，5月還從大規(guī)模積體電路事業(yè)部拆分出一個專門從事代工生產(chǎn)的「工廠事業(yè)部」。

　　大規(guī)模積體電路事業(yè)部為自家的三星手機等終端產(chǎn)品服務(wù)，從中獨立出來的工廠事業(yè)部將更容易承接來自終端產(chǎn)品競爭對手的訂單。如何從臺積電手里奪回iPhone的大規(guī)模積體電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單，將產(chǎn)生很大的規(guī)模效益。臺灣一家半導(dǎo)體供應(yīng)商指出，「為對抗臺積電，三星7納米產(chǎn)品的量產(chǎn)時間估計也會提前」。

　　從企業(yè)的整體實力來看，三星占據(jù)上風(fēng)。三星在半導(dǎo)體記憶體領(lǐng)域的排名高居全球榜首，總市值為臺積電的1.5倍以上。記憶體市場正處于長期繁榮期，三星半導(dǎo)體部門在2017年1～3月實現(xiàn)了約6300億日元營業(yè)利潤。而在大規(guī)模積體電路方面，據(jù)悉三星的利潤約為300億日元。

　　有韓國證券分析師指出，如果面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智慧的需求擴大，「到2020年前后，大規(guī)模積體電路也將進(jìn)入長期繁榮期」。三星希望抓住這一新的需求，彌補有可能從2019年前后開始惡化的記憶體行情。

　　據(jù)美國IT研究與顧問咨詢公司高德納（Gartner）預(yù)測，到2021年，以大規(guī)模積體電路為主的半導(dǎo)體代工市場規(guī)模將達(dá)到21億美元，較2015年增長近一半。

　　5月底，美國大型圖像處理半導(dǎo)體（GPU）企業(yè)英偉達(dá)的首席執(zhí)行官（CEO）黃仁勛在臺北接受采訪時對自家的新產(chǎn)品興奮地表示，沒有臺積電的協(xié)助就造不出來。據(jù)悉，這種用于人工智慧的新產(chǎn)品能把學(xué)習(xí)處理速度提高至原來的10倍以上。

　　臺積電擅長與沒有工廠、只專注于開發(fā)的新興企業(yè)合作?？梢源_定的是，臺積電在人工智慧等新技術(shù)方面也具有這一優(yōu)勢。三星能否在這類「軟實力」方面積累經(jīng)驗將成為其代工業(yè)務(wù)擴大的關(guān)鍵。

　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本企業(yè)沒能跟上將開發(fā)和生產(chǎn)分開的「水平分工」浪潮，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產(chǎn)品方面，美國英特爾也晚于臺積電和三星這對亞洲雙雄。如果三星和臺積電圍繞性能和價格展開激烈競爭，或?qū)⑼苿覫T新時代的早日到來。