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2017年半导体营收或冲上4千亿美元

2017-07-18
關(guān)鍵詞: 台积电 半导体产业

  繼臺(tái)積電上修全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長(zhǎng)率后,國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)捎來(lái)振奮人心好消息,預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將首次突破4,000億美元大關(guān),是2010年創(chuàng)下3,000億美元?dú)v史紀(jì)錄后,再次突破歷史新高。

  由于人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)及云端等高效運(yùn)算逐漸成熟,加上存儲(chǔ)需求增加,帶動(dòng)全球半導(dǎo)體營(yíng)收再次突破新高,顧能預(yù)測(cè)2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4,014億美元,較2016年成長(zhǎng)16.8%,是全球半導(dǎo)體營(yíng)收首度突破4,000億美元大關(guān)。根據(jù)過(guò)去歷史紀(jì)錄,2010年時(shí)全球半導(dǎo)體創(chuàng)下3,000億美元紀(jì)錄,更早之前則是在2000年時(shí)超越了2,000億美元。

  顧能統(tǒng)計(jì)包括存儲(chǔ)部分,顧能研究副總裁Andrew Norwood指出,存儲(chǔ)缺貨帶動(dòng)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的榮景,存儲(chǔ)廠商抬高DRAM和NAND的價(jià)格,其營(yíng)收和獲利隨之成長(zhǎng)。Gartner預(yù)估2017年存儲(chǔ)市場(chǎng)的營(yíng)收提升幅度高達(dá)52%,將大幅撼動(dòng)整體半導(dǎo)體市占率的排行。

  若不包括存儲(chǔ)部分,臺(tái)積電也于日前上修全球半導(dǎo)體產(chǎn)值,預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值由年成長(zhǎng)4%提高到6%,晶圓代工產(chǎn)值由上季估年增5%提高到6 %。臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音表示,上修今年半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長(zhǎng)率,主因PC、通訊及汽車(chē)領(lǐng)域市場(chǎng)需求原先優(yōu)于預(yù)期,而上半年手機(jī)庫(kù)存調(diào)整,到第3季逐漸恢復(fù)以往水準(zhǔn),因此,上修今年晶圓代工產(chǎn)值至6%。

  存儲(chǔ)產(chǎn)品推動(dòng)

  Gartner 研究總監(jiān)Jon Erensen 表示:「雖然DRAM 與NAND Flash 價(jià)格雙雙上漲,讓整體半導(dǎo)體市場(chǎng)前景更為看好,但這也對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦(PC)與伺服器系統(tǒng)廠商的獲利帶來(lái)壓力。零組件缺貨、原物料價(jià)格上漲,加上業(yè)者可能必須提高平均售價(jià)(ASP)做為因應(yīng),2017 年與2018 年市場(chǎng)都將因此動(dòng)蕩?!?/p>

  從2016 年中以來(lái),個(gè)人電腦用DRAM 價(jià)格已上漲一倍。原來(lái)只要12.50 美元的4GB 模組,現(xiàn)在已漲到將近25 美元,NAND Flash 的平均售價(jià)也從2016 下半年持續(xù)上揚(yáng)到今年第一季。Gartner 預(yù)期DRAM 與NAND 的價(jià)格將在2017 年第二季達(dá)到頂峰,不過(guò)整體價(jià)格回跌可能要一直持續(xù)到今年年底,主要原因是在于智能手機(jī)等主要應(yīng)用的容量需求增加,廠商就會(huì)開(kāi)始搶貨。

  Jon Erensen 指出:「2017 年隨著存儲(chǔ)廠商的毛利提升,廠商也開(kāi)始布局新產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃。我們預(yù)期中國(guó)大陸將因此展開(kāi)一系列行動(dòng)以發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè),而此舉也會(huì)造成市場(chǎng)將在2019 年衰退。」

  由于頂級(jí)智能手機(jī)、繪圖卡、游戲主機(jī)與汽車(chē)應(yīng)用的單位生產(chǎn)量預(yù)估值已經(jīng)調(diào)升,2017 年半導(dǎo)體市場(chǎng)前景更為看好。此外,大量使用DRAM 與NAND Flash 的PC、ultramobile、伺服器與固態(tài)硬碟等電子設(shè)備,也將帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估值的增加。

  Jon Erensen 認(rèn)為:「物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和穿戴式裝置所帶來(lái)的相關(guān)的半導(dǎo)體商機(jī)逐漸崛起,但前景仍不明朗,主要原因在于這些市場(chǎng)處于發(fā)展初期而且規(guī)模太小,不足以對(duì)2017 年半導(dǎo)體整體營(yíng)收成長(zhǎng)率產(chǎn)生重大影響。」


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