自去年年底面世以來，麒麟960芯片就一改往日國(guó)產(chǎn)芯片的頹勢(shì)，被稱作麒麟歷史上具有突破性的產(chǎn)品。在隨后的實(shí)際體驗(yàn)上，搭載麒麟960的產(chǎn)品都有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。隨之而來的是各方媒體的稱贊，甚至還打出了“秒殺高通835”“吊打三星Exynos8895”的口號(hào)。麒麟960芯片真的這么牛？其實(shí)不然，有著這個(gè)硬傷，麒麟960恐怕難以“稱王”。

何為制程工藝？

所謂“制程工藝”就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

落后的制程工藝：仍為16nm

在架構(gòu)方面，華為麒麟960和麒麟950一樣采用基于臺(tái)積電的16nm制程工藝，在如今主流制程工藝為12/14 nm的潮流下，麒麟960在這方面可謂大大落后于主流，更不用說與曉龍835和聯(lián)發(fā)科X30的10nm工藝相比了。雖然華為在很多媒體上表示，16nm FinFET工藝加上華為的優(yōu)化后與10nm工藝相比“相差無幾”，但是熟悉制程工藝的人一看就知道這不過是癡人說夢(mèng)罷了。制程工藝的落后，實(shí)乃麒麟960無解的硬傷。

聯(lián)發(fā)科X3O：憑借10nm工藝有望翻身

度過了并不愉快的一年，不甘坐以待斃的聯(lián)發(fā)科必然會(huì)有更大的動(dòng)作。在去年發(fā)布了旗艦芯片Helio X30,這個(gè)被寄予厚望的新一代芯片有著不少讓人眼前一亮的賣點(diǎn)。Helio X30 最重點(diǎn)的升級(jí)在于制程工藝更加先進(jìn)了，從之前臺(tái)積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝，還提供了對(duì)更快閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的支持。根據(jù)官方說法，Helio X30 處理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同時(shí)功耗可以降低 53%。經(jīng)過一年的沉淀，今年聯(lián)發(fā)科或許能憑著這枚X30翻身。

小結(jié)：制程工藝是芯片制作里最為復(fù)雜的技術(shù)之一，能夠直接表現(xiàn)出芯片的硬實(shí)力。16nm和10nm的差距，我們的肉眼雖然看不出，但是不能否認(rèn)的是它們已經(jīng)差了2代的技術(shù)了。麒麟960的整體表現(xiàn)不錯(cuò)，不過16nm的制程工藝始終是它的硬傷。而聯(lián)發(fā)科Helio X30的10nm制程工藝很有可能成為它翻身的利器。據(jù)悉，魅族PRO 7是首款搭載Helio X30的手機(jī)，將于7月底正式面世，這款芯片到底如何，值得期待。