隨著新一代iPhone的發(fā)布日期日益臨近，關于這次iPhone十年以來非常受到關注的產品來說，其是否會支持4G千兆網速，著實令無數用戶期待。但由于自今年1月開始的，蘋果與高通的Modem之爭來看，這款新機或許繼續(xù)無緣4G千兆網速。

雖然蘋果一直在使用高通的基帶，但這相愛相殺的根源，我們還需要從其合作開始說起。

說到智能手機中非常重要的聯(lián)網硬件，當然就是手機上的Modem，也就是基帶，如果沒有了這個硬件，我們的智能手機也就如同廢鐵一般沉重的占據著手中的位置。而所謂基帶，通俗來說，就是手機上的調制解調器，它掌管著智能手機中，我們剛剛所說的最重要的功用，聯(lián)網。

追溯7年的合作

我們知道，iPhone 4發(fā)布以來，其在智能手機領域為我們帶來的飛躍性影響不可估量。而高通則以MDM6600基帶芯片，成功拿下了iPhone 4的大量訂單。高通則通過在手機網絡制式進入3G時代后的領先工藝制程，在通信芯片廠商中，有著不可撼動的CDMA專利權。

高通MDM6600基帶芯片

而正是因為這種強強聯(lián)手的合作，在通信領域以及智能手機領域有著不可撼動地位的兩家廠商，從此埋下了如今為了基帶而互撕的伏筆。

勢不可擋的高通專利

雖然高通與蘋果分別在不同的領域有著自己的至高成就，但蘋果在基帶方面一直依賴于高通的專利技術。據悉，高通目前有著3000余項的CDMA專利技術，全球的市場份額超過了90%的比例。智能手機市場頗有自己風格的蘋果也不得不依賴于高通的這些專利技術，以便達到其產品的最佳使用效果以及自始至終的先行地位。

但高通過高的研發(fā)成本卻在低端機市場略顯吃力，這也就是為什么全網通的Soc同能巧妙控制成本的聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機市場有著自己一席之地的原因所在。

因此，在兩者互斯之爭的同時，高通也應更多的將專利技術面向更廣闊的智能手機段位群，方可不懼蘋果發(fā)出的挑戰(zhàn)。

蘋果硬件封閉生態(tài)圈

蘋果自始便有著優(yōu)質的血統(tǒng)以及強勢的態(tài)度，但正是由于高通在其基帶方面的專利和高壓，從而使得蘋果近日宣稱將計劃于今年的iPhone新品種提高英特爾基帶的占比。

蘋果硬件封閉生態(tài)圈

對于有著系統(tǒng)封閉生態(tài)的蘋果來說，未來很有可能會進行基帶芯片的研發(fā)工作。據此前微博上流露出的消息來看，這一猜測也將坐實。

但這相愛相殺的兩家巨頭到底能否通過英特爾的加入而一決雌雄，目前依舊是個未知數，不過我們還是非常期待即將到來的iPhone十年新品將為我們帶來怎樣的提升和驚喜。