國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金股份有限公司總裁丁文武6月22日在中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上做了題為《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢與大基金投資策略》主旨報告。

報告共分三大部分，第一部分是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化，第二部分是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新情況，第三部分是國家大基金投資策略。

一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化

丁總裁指出，隨著摩爾定律逐步逼近極限，以及云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，細(xì)分領(lǐng)域競爭格局加快重塑，圍繞資金、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等全方位的競爭加劇，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期。

1、產(chǎn)品需求和新興應(yīng)用領(lǐng)域拉動全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖

傳統(tǒng)PC市場進(jìn)一步萎縮和移動智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實等成為拉動半導(dǎo)體市場的重要增長點。

存儲器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）的單價回升和庫存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場增長帶來積極影響，市場呈現(xiàn)逐漸回暖態(tài)勢。

2、后摩爾時代的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)加速變革和創(chuàng)新

延續(xù)摩爾定律：新原理、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等加速技術(shù)與產(chǎn)品實現(xiàn)創(chuàng)新與變革，英特爾、臺積電、三星陸續(xù)研發(fā)7nm、5nm芯片。

擴(kuò)展摩爾定律：異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，三維器件與封裝發(fā)展迅速。

超越摩爾定律：多學(xué)科技術(shù)的交叉滲透，促使新型MEMS工藝、第三代半導(dǎo)體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認(rèn)知與神經(jīng)計算、量子信息器件等創(chuàng)新技術(shù)的集中涌現(xiàn)。

3、跨國大企業(yè)加快變革提前布局優(yōu)勢領(lǐng)域

國際大企業(yè)加快布局新興市場，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務(wù)增長點，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購日趨活躍。

2016年自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購案金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起。

4、全球產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整為半導(dǎo)體競爭格局帶來不確定影響

特朗普就任總統(tǒng)后發(fā)布減免稅收、貿(mào)易保護(hù)、技術(shù)出口限制等政策措施，推動本土投資和就業(yè)崗位的增加。2017年1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會（PCAST）發(fā)布報告《持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》。

英國、法國、德國等優(yōu)勢國家由于政權(quán)更替，帶來政策、經(jīng)濟(jì)走向不確定。

二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新情況

丁總裁指出，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間進(jìn)一步增大，發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化。在市場需求拉動和國家相關(guān)政策的支持下，我國集成電路行業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)快速、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。

1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步調(diào)整優(yōu)化

2016年實現(xiàn)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增長速度。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理，區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯。

2016年設(shè)計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；2016年制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%；2016年封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13.0%。

2、產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步調(diào)整優(yōu)化

2017年第一季度實現(xiàn)銷售額為954.3億元，同比增長19.5%。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理，區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯。

2017年第一季度設(shè)計業(yè)銷售額為351.6億元，同比增長23.8%；2017年第一季度銷售額為266.2億元，同比增長25.5%；2017年第一季度封測業(yè)銷售額為336.5億元，同比增長11.2%。

3、技術(shù)水平持續(xù)提升，骨干企業(yè)競爭力明顯提升

芯片設(shè)計：16nm先進(jìn)設(shè)計芯片占比進(jìn)一步增加，SoC設(shè)計能力接近國際先進(jìn)水平；2016年有11家中國公司進(jìn)入全球前五十大，而2009年只有一家。

芯片制造：中芯國際32/28nm工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm工藝研發(fā)取得階段性進(jìn)展。

芯片封測：3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%；長電科技、通富微電、華天科技進(jìn)入全球前十大。

裝備材料：關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。中微半導(dǎo)體高端介質(zhì)刻蝕機(jī)出貨，七星華創(chuàng)和北方微合并。部分高端裝備進(jìn)入國內(nèi)先進(jìn)代工生產(chǎn)線。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)入股法國SOITEC，SOITEC授權(quán)上海新傲，量產(chǎn)8英寸SOI片。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股上海新昇，投資12英寸硅片。

4、資本運作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振

在《綱要》和國家國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)，行業(yè)融資困難初步緩解。

各地設(shè)立地方基金意愿強(qiáng)烈。目前各地方基金總額已經(jīng)超過5000億。

國內(nèi)企業(yè)和資本走上國際并購舞臺。

5、國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點

國際跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略逐步調(diào)整，國內(nèi)企業(yè)資源整合、國際合作加快推進(jìn)。

英特爾、高通等國外領(lǐng)先企業(yè)不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設(shè)12英寸非揮發(fā)性存儲器(NVRAM)生產(chǎn)線，臺積電、聯(lián)電分別在南京、廈門等地投資建設(shè)12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線，格羅方德在成都建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，ARM（中國）落戶深圳。

6、產(chǎn)業(yè)對外依存度仍然強(qiáng)烈、進(jìn)出口逆差仍然巨大

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年中國集成電路進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%，進(jìn)口數(shù)量3425.5億塊，增長9.1%。出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。出口數(shù)量1810.1億塊，同比下降1%。進(jìn)出口逆差1656.9億美元。

2017年一季度中國集成電路進(jìn)口金額505.2億美元，同比增長11.8%，進(jìn)口數(shù)量782.2億塊，增長11.3%。出口金額134.9億美元，同比增長5.3%。出口數(shù)量427.89億塊，同比增長10.4%。進(jìn)出口逆差370.3億美元。

三、國家大基金投資策略

丁總裁指出，國家大基金投資策略是補(bǔ)短板，調(diào)結(jié)構(gòu)。

1、國家大基金投資進(jìn)展

國家大基金成立兩年多來，堅持市場化運作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業(yè)，累計有效決策項目46項，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。

集成電路制造、設(shè)計、封測、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設(shè)項目間接投資）累計承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

2、基金投資對象匯總

圖片來自丁文武總裁演講PPT

3、關(guān)于大基金投資策略（布局）

《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來特別是國家大基金設(shè)立以來，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲；不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開花開工廠”的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象。

我們的策略是以重點區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結(jié)合，促進(jìn)形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，推動企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。

4、關(guān)于大基金投資策略（產(chǎn)業(yè)鏈）

制造：

大幅提升先進(jìn)工藝制造能力：堅持“企業(yè)主體集中”原則，支持中芯國際、華虹。

加快存儲芯片規(guī)模化量產(chǎn)：支持長江存儲3D NAND FLASH，適時布局DRAM和新型存儲器。

促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合：增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力，帶動MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動等芯片設(shè)計水平的提升。

推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

設(shè)計：

支持設(shè)計骨干企業(yè)壯大：擴(kuò)大對國內(nèi)設(shè)計業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對接重大專項成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開展投資。

在重點應(yīng)用領(lǐng)域布局項目：加強(qiáng)與子基金、社會資本協(xié)同投資，推動實現(xiàn)重點領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場突破。

封測：

支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競爭力提升以及差異化發(fā)展。推動企業(yè)提升先進(jìn)封測產(chǎn)能比重。

裝備與材料：

依托重大專項成果，推進(jìn)光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時間窗口，擴(kuò)大裝備應(yīng)用。

推動大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

5、關(guān)于大基金投資策略（投后管理）

完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強(qiáng)主動管理，推動重點企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，落實《綱要》所確定的目標(biāo)；

積極開展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。