2017 年 6 月 7 日，國務院總理李克強在北京會見了來京出席“全球首席執(zhí)行官委員會第五屆圓桌峰會”的 Qualcomm 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫一行，并與參加圓桌峰會的其它全球 CEO 們一起就“全球化與中國競爭力”這一主題進行了座談討論。工信部、發(fā)改委、外交部和商務部等部委領導人一同出席了座談活動。

李克強總理在會見史蒂夫·莫倫科夫一行時強調，中國市場容量巨大、人力人才資源豐富、產業(yè)水平不斷提升，不僅為跨國企業(yè)在華投資、拓展業(yè)務提供了廣闊空間，也為共同開展三方、多方合作創(chuàng)造了有力平臺。中國將繼續(xù)放寬市場準入，推進負面清單管理模式，更好保護知識產權，為在華投資企業(yè)提供更加便利、一視同仁的政策環(huán)境，打造最具吸引力的投資目的地。歡迎跨國公司抓住機遇，與中國經濟共同成長。

在與李克強總理舉行的座談會中，Qualcomm 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫作為“創(chuàng)新能力建設”子議題的領銜發(fā)言人，就 5G、物聯(lián)網和大數(shù)據(jù)產業(yè)的發(fā)展趨勢、創(chuàng)新能力建設，以及 Qualcomm 與中國的協(xié)同創(chuàng)新實踐等做了分享。史蒂夫指出，在過去 20 多年與中國共同發(fā)展的基礎上，Qualcomm 近年來進一步加大了與中國的合作力度，如：助力中國大陸最大、最先進的半導體晶圓生產企業(yè)---中芯國際集成電路有限公司生產 28 納米制程的芯片、并聯(lián)合進行 14 納米技術的研發(fā)；2016 年 1 月與貴州省政府合資成立了貴州華芯通半導體技術有限公司，致力于開發(fā)、設計、銷售適合于中國市場的先進技術服務器芯片；2017 年 5 月與大唐電信、聯(lián)芯科技、建廣資產、智路資本等宣布成立合資企業(yè)瓴盛科技（貴州）有限公司，專注于在中國設計及研發(fā)面向大眾市場的智能手機芯片組等業(yè)務。與華芯通一樣，瓴盛科技也在貴州注冊，旨在支持貴州貫徹落實大數(shù)據(jù)和數(shù)字經濟戰(zhàn)略，推動中國集成電路產業(yè)的發(fā)展。同時，Qualcomm 創(chuàng)投部門在中國設立了 1.5 億美元的中國風險投資基金，目前在中國在投資的創(chuàng)新企業(yè)已達 40 家，包括行業(yè)領先企業(yè)如小米科技等，積極助力中國“雙創(chuàng)”事業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的實施。

史蒂夫的發(fā)言得到了與會嘉賓和領導的贊同。與會企業(yè)家贊賞中國政府積極致力于推進經濟全球化和貿易自由化，擴大市場準入，為外國投資者營造良好的環(huán)境。表示企業(yè)界堅持自由貿易取向，看好中國電信、航空、高端制造、電子商務、物流、旅游、生物醫(yī)療、新能源等領域巨大市場潛力，對中國發(fā)展前景抱有信心，愿根據(jù)中國發(fā)展戰(zhàn)略和優(yōu)先方向擴大在華業(yè)務，把合作提升至更高水平。