是德科技將提供可靈活擴展和功能強大的 5G 設計和測試解決方案
滿足 5G 從原型設計到最終標準化的要求
新聞要點：
·是德科技和高通科技合作測試第五代移動通信芯片組
·是德科技為協議和射頻驗證提供從設計到測試的解決方案
2017 年 6 月 8 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布與美國高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies協作，推動其第五代移動通信（5G）技術的實現。是德科技擁有全面的設計和測試工具，能夠支持為下一代蜂窩設備開發(fā)芯片組。
基于是德科技新 UXM 5G 無線測試平臺，是德科技最新的 5G 網絡基站模擬解決方案系列幫助高通公司驗證其 5G 芯片組技術和高層協議。是德科技的可擴展解決方案同時支持 6 GHz 頻段以下和毫米波頻段，使高通公司能夠對其芯片的性能進行深入分析，克服在 5G 試驗階段可能出現的潛在風險與技術挑戰(zhàn)。
是德科技副總裁兼無線測試事業(yè)部總經理 Satish Dhanasekaran 表示：“隨著3GPP 加速制定 5G NR 非獨立組網規(guī)范，是德科技很高興與高通科技公司合作，幫助他們實施 5G 項目的協議和射頻流程。從 5G 的原型設計到最終的標準制定，是德科技的軟件和硬件平臺能夠為業(yè)界提供卓越的 5G 設計和測試解決方案，滿足可擴展性和功能需求?！?/p>
高通科技公司工程設計副總裁 Jon Detra 補充道：“我們非常激動能夠與是德科技公司合作，共同努力為行業(yè)實現 5G 技術。是德科技的解決方案將加速實現我們的商業(yè)化戰(zhàn)略?！?/p>
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