日前,根據(jù)展訊CEO李力游介紹,展訊的自主設計的CPU內(nèi)核已經(jīng)在兩個星期前基本完成。已經(jīng)實現(xiàn)了在四核Cortex-A7的面積下,實現(xiàn)六核的設計。展訊成功研發(fā)出自主CPU核,既體現(xiàn)出了展訊的技術實力,也是一個信號,展訊將擴展中高端手機芯片市場,與高通開展競爭。將本次展訊成功開發(fā)出自主CPU核與之前高通與大唐聯(lián)芯合資事件聯(lián)系起來,一些事件細節(jié)就值得玩味了。
高通在中國成立合資公司的目的在于稱霸手機芯片市場
目前,高通牢牢把持著中高端手機芯片市場,但在中低端手機芯片市場,卻遭遇中國聯(lián)發(fā)科和展訊的沖擊——在2015年,高通的市場份額為52%,在2016年則降至42%。而根據(jù)2016財年的第一、二、三季度數(shù)據(jù)顯示,高通的營業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%,其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
在這種情況下,高通要想扭轉(zhuǎn)態(tài)勢,回擊聯(lián)發(fā)科和展訊,最佳的做法就是圍魏救趙,沖擊聯(lián)發(fā)科和展訊賴以起家的中低端芯片市場和低端芯片市場,實現(xiàn)高中低市場通吃。而且一旦實現(xiàn)高中低端手機芯片市場通吃的做法,高通是否會像過去那樣,憑借壟斷地位賺錢超額利潤依舊是未知數(shù)。
同時,選擇大唐聯(lián)芯對高通來說是非常有利的。由于高通在低端芯片市場玩價格戰(zhàn),勢必會影響到高通的品牌形象和股價,這對高通的管理層來說是無法接受的——畢竟高通是一家美國上市公司,要為大股東負責。
而大唐聯(lián)芯的國企背景對高通而言有諸多有利之處,比如通過與國有資本合資,降低高通在中國的政治風險。此外,大唐聯(lián)芯的國字號背景可以使其獲得很多體制外企業(yè)所享受不到的待遇——在2012年初,聯(lián)芯就累計獲得了38項政府補助項目,涉及資金4.4億元。要知道,主攻低端芯片,打的是價格戰(zhàn),如果將中國國企、國有資本拉進同一個戰(zhàn)壕,不僅可以通過獲得政府補貼彌補虧空,還能通過綁架國資、國有資本,進而綁架政策,這對于高通爭奪低端芯片市場而言是非常有利的。
合資公司僅僅是高通的代理人
成立合資公司的目的,是為了實現(xiàn)對境外技術的消化吸收再創(chuàng)新,實現(xiàn)“引進國外技術,提升本土技術”,必須實現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品制造、人力資源等多方面的本土化。成立合資公司,充其量只是實現(xiàn)了品牌本土化,由于產(chǎn)品的研發(fā)由國外公司完成,研發(fā)人員也大多是國外工程師。因此,即便合資公司由中資控股,也無法改變國外企業(yè)掌握核心技術的實質(zhì)。
自改革開放以來,與境外科技公司合資的企業(yè)有很多,但真正能通過合資實現(xiàn)“青出于藍勝于藍”的企業(yè)卻很少,絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人,不少合資中還出現(xiàn)巨額投資打水漂的情況,不僅耽誤了產(chǎn)業(yè)發(fā)展,還浪費了大量寶貴的國有資金。最典型的例子就是與麥道合資,使中國民用航空工業(yè)在市場換技術中沉淪。
就IC設計來說,某地國資委與VIA合資成立兆芯已有5年了,但其設計的CPU基本上是VIA的馬甲,連內(nèi)核由美國半人馬公司設計。考慮到宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內(nèi)核+一個可重構計算處理器。海光也是以AMD的Zen為基礎做SoC設計。
加上大唐聯(lián)芯在去年把手機芯片研發(fā)團隊已經(jīng)解散了,在缺乏一個強有力的技術團隊的情況下,合資公司想要實現(xiàn)技術吸收消化再創(chuàng)新根本是癡人說夢。瓴盛科技極有可能會重復上述合資/合作公司的套路,將高通的低端芯片包裝一下變成所謂“國產(chǎn)低端手機芯片”,然后在將手機芯片銷售出去。
建廣資本的做法值得商榷
建廣的做法是非常值得商榷的。建廣之所以會參與合資,很可能是因為在2016年高通宣布收購恩智浦半導體。而建廣在2015年和2016年先后收購了恩智浦半導體的某些產(chǎn)品線,但這些產(chǎn)品線的生產(chǎn),嚴重依賴恩智浦半導體在歐洲的工廠——一些人曾經(jīng)想用境內(nèi)的制造工藝把恩智浦轉(zhuǎn)移到境內(nèi)代工,但始終沒能成功。因此,建廣本次參與合資,不排除拉近與高通關系的目的。
但這樣一來,雖然有可能與高通維持比較密切的聯(lián)系,并在高通收購恩智浦半導體后,存在憑借這層關系將恩智浦的一些技術轉(zhuǎn)移到國內(nèi)的可能性。不過要明確一點,建廣是國資,國有資本在是否合適做這種交易,以損害中國本土手機芯片企業(yè)的利益為代價,引狼入室以維系和高通的關系是值得探究的一個話題。
實際上,紫光展訊和聯(lián)芯、建廣還有一個雙贏的出路:
首先,展訊以一定溢價收購聯(lián)芯,這樣可以幫助大唐電信保住賬面資產(chǎn),不僅可以擺脫皇協(xié)軍的嫌疑,還可以實現(xiàn)國有資產(chǎn)保值增值。
然后,建廣如果可以入股展訊,這樣實現(xiàn)國有資本扶持國內(nèi)企業(yè),有助于本土企業(yè)做大做強。
最后,紫光、建廣可以聯(lián)手和高通/恩智浦談,通過各種可能的手段和方式,將恩智浦的技術轉(zhuǎn)移到國內(nèi),使建廣收購的相關業(yè)務不再依賴恩智浦在歐洲的工廠。
展訊正在研發(fā)自主內(nèi)核
目前,絕大多數(shù)的手機芯片廠商都是購買ARM公司的內(nèi)核,以買IP做集成的方式來設計SoC。采用自主設計內(nèi)核的廠商非常少,僅有蘋果、高通和三星等少數(shù)廠商這樣做。
展訊采用自主內(nèi)核,既有商業(yè)上的目的,也有安全方面的目的。
不過相對而言,商業(yè)上差異化競爭的目的相對弱一些,安全上的因素相對強一些。畢竟ARM的公版設計已經(jīng)非常經(jīng)典,在使用中,三星、高通的非公版設計相對于ARM的公版設計優(yōu)勢并不大,而蘋果設計的內(nèi)核在性能上優(yōu)于ARM公版設計,很大程度上是用芯片面積和更多的資源堆砌的。
因此,展訊自主設計內(nèi)核,除了差異化競爭的目的之外,更多是為了掌握核心技術,并在移動設備上實現(xiàn)硬件安全不再受制于人的目的。
由于芯片的安全性,很大程度上取決于內(nèi)核,如果直接購買國外科技公司設計的內(nèi)核,就無法保障外國公司不再內(nèi)核里刻意留后門,在采用自己設計的內(nèi)核后,雖然未必能避免設計中無意間留下的漏洞,但至少可以杜絕主觀上刻意留后門的問題,這對于保障信息安全是非常有利的。
正是因此,展訊研發(fā)自主內(nèi)核的做法在幫助國家確保信息安全方面頗有意義——核高基在2015年也予以展訊很大的支持。根據(jù)李力游介紹,展訊的自主設計的CPU內(nèi)核已經(jīng)在兩個星期前基本完成。通過自主CPU技術,展訊在SC9850四核(Cortex-A7)芯片同樣大的芯片面積上實現(xiàn)了六核的設計,而且可以實現(xiàn)功耗和性能都可以按照展訊和客戶的需要來調(diào)。
開放應當是對等的
目前,在頂層設計上的一個最大問題是中國大陸、中國臺灣之間開放的不對等,以及中國和美國之間開放的不對等。
舉例來說,中資曾經(jīng)試圖收購過美國仙童半導體、德國愛思強等公司,或者是試圖投資美國西部數(shù)據(jù),以及投資中國臺灣的力成科技、南茂科技等企業(yè),在這個過程中阻力重重,經(jīng)常遭遇美國CFIUS審查阻擾。
然而臺灣地區(qū)半導體可以在中國投資、賺錢,美國企業(yè)更是可以輕而易舉的與中國國有資本合資,這種不對等的開放是匪夷所思的。對于中國本土半導體企業(yè)的發(fā)展極為不利。
何況半導體產(chǎn)業(yè)和汽車、日化等產(chǎn)業(yè)不同——芯片是涉及國家信息安全的。而且中國目前每年進口芯片超過2000億美元,已然超過進口石油的金額,加上中國生產(chǎn)了全球大部分手機、電腦、電視等整機產(chǎn)品,在芯片上受制于人,也存在很高的商業(yè)風險。
因此,在芯片上實現(xiàn)國產(chǎn)化替代是必然之舉,而在本土企業(yè)發(fā)展的過程中,國家在頂層設計上也應當遵循對等開放原則,這樣一來,可以使本土企業(yè)與境外公司能夠在一個相對公平的環(huán)境下競爭,使產(chǎn)業(yè)能夠健康良性發(fā)展。