據(jù)臺(tái)媒消息指，聯(lián)發(fā)科當(dāng)下還存有數(shù)百萬(wàn)顆helio X20芯片庫(kù)存，這是一款早在2015年發(fā)布上市的芯片，如今成為庫(kù)存該怪它自己還是合作伙伴？

聯(lián)發(fā)科X20/X25定位為高端芯片，合作伙伴主要是樂(lè)視、魅族等，首先是魅族采用該款芯片推出高端手機(jī)，隨后被樂(lè)視等其他手機(jī)品牌采用。

不過(guò)2016年樂(lè)視由于資金問(wèn)題出貨量沒(méi)能達(dá)到2500萬(wàn)，據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示其僅有1900萬(wàn)的出貨量；魅族也沒(méi)能完成其2500萬(wàn)的目標(biāo)。

在合作伙伴表現(xiàn)不佳的情況下，自然聯(lián)發(fā)科X20芯片的出貨量自然難以達(dá)到它的預(yù)期出貨量，這成為導(dǎo)致X20庫(kù)存量大的因素之一。

不過(guò)另一個(gè)原因應(yīng)該說(shuō)是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的發(fā)熱問(wèn)題，其采用的是臺(tái)積電的20nm工藝，有意思的是高通出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題的驍龍810也是采用該工藝，而與X20同樣采用A72核心的華為麒麟950則采用了臺(tái)積電的16nm FinFET工藝。

此外，高通對(duì)它的打壓也是原因，去年以來(lái)高通以驍龍65X和驍龍625夾擊聯(lián)發(fā)科的高端芯片，獲得中國(guó)大陸手機(jī)品牌的廣泛采用。

正是這眾多因素的影響，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的X20最終沒(méi)能達(dá)成它的銷售目標(biāo)而成為庫(kù)存，近期它將推出新款高端芯片X30，X20很可能只能繼續(xù)作為存貨另作處理了。