歷時8年，中美兩家最大的半導體設備供應商之間的專利爭斗，終于有結果了。日前，中微半導體設備（上海）有限公司（簡稱“中微”）正式宣布公司在訴美商科林研發(fā)股份公司（Lam Research Corporation，簡稱“科林研發(fā)”）侵犯商業(yè)秘密案一審判決中贏得勝利。
中微于2010年12月向上海市第一中級人民法院提起訴訟，主張科林研發(fā)侵犯中微的商業(yè)秘密。具體而言，中微主張科林研發(fā)非法獲取中微機密的技術文件和機密的反應腔內部照片。中微還主張科林研發(fā)安排其技術專家在證據保全時不恰當地察看和測量中微刻蝕機的內部結構，然后使用獲取的信息于2009年向臺灣智慧財產法院起訴中微專利侵權，試圖影響中微產品進入臺灣市場，但最終科林研發(fā)敗訴。
在法院3月27日作出的判決中，法院命令科林研發(fā)銷毀其非法持有的照片，禁止科林研發(fā)和其員工披露、使用或允許他人使用中微的技術秘密，并要求科林研發(fā)賠償中微法律費用90萬元人民幣。
中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士評述道：“作為一家向世界著名芯片生產廠商提供高科技制造設備的供應商，中微極其尊重客戶和競爭對手的知識產權，其中包括被視為皇冠上的鉆石的商業(yè)資產 -- 商業(yè)秘密。我們期待中微的商業(yè)秘密也能獲得同樣的尊重。中微堅決不能容忍來自于任何競爭對手的侵權或其它不正當的商業(yè)競爭行為?！?/p>
中芯國際的另一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機的制造商深圳中微半導體（AMEC）。近日傳出，中微將在2017年底敲定5nm刻蝕機，為此中微已經研發(fā)了5年之久。目前國產裝備在集成電路的采用率較低不到10%，根據預估中國到2020年將采購480億美元的集成電路生產設備，國產半導體設備將占據30%的市場。
美國最大半導體設備供應商Lam Research
Lam Research Corporation成立于1980年，總部位于美國加州，是一家向全球半導體產業(yè)提供晶圓制造設備和服務的供應商。公司主要設計、制造、行銷、維修及服務使用于積體電路制造的半導體處理設備，此外，還提供單晶圓清潔技術的多樣組合。
旗下子公司Customer Support Business Group提供可強化設備效能及效率的產品與服務。該公司提供服務的范圍包括客戶服務、備用零件的供應、產品升級、產品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設備。2012年6月，公司完成與Novellus Systems，Inc.合并。
科林研發(fā)公司（拉姆研究）Lam Research（LRCX）歷史沿革：
1980，David K. Lam創(chuàng)立科林研發(fā)公司；
1981，發(fā)布第一款產品——AutoEtch 480；
1984，首次公開發(fā)行IPO，登陸納斯達克；
1985，發(fā)布第一款oxide etch system——AutoEtch 590；
1987，將總部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，發(fā)布Rainbow 4400 Etch Series；
1990，進入中國大陸市場；
1997，收購OnTrak Systems， Inc.；
2001，獲得ISO 9001:2000質量體系認證；
2002，開設新品&技術發(fā)布網站MyLam.com；
2003，取得ISO 14001環(huán)境管理體系認證；
2012年6月4日，Lam Research Corp.完成與加州上市公司諾發(fā)系統(tǒng)Novellus Systems，Inc.的合并。
2015年10月21日，科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元，以現金加股票的方式收購同業(yè)的美國半導體設備廠商科磊半導體（KLA-Tencor）。
無論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與臺積電的主要設備供應商。Lam擅長的沉積與蝕刻設備有不少競爭對手，KLA則是半導體制程量測設備的市場龍頭。兩家公司合并之后，LAM成為應材和ASML之后的第三大半導體設備供應商。
2016年10月，Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機關的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場都不公平。