近期臺積電備受市場關(guān)注。首先是公司公布了2017年第一季度財(cái)報(bào)及第二季度業(yè)績展望。2017年一季度，臺積電實(shí)現(xiàn)合并營收新臺幣2339.1億元（下同，約合人民幣531.2億元），同比增長14.9%，環(huán)比減少10.8%；稅后凈利潤為876.3億元新臺幣（約合人民幣199億元），同比增長35.3%，環(huán)比減少12.5%；每股稅后凈利潤3.38元（約合人民幣0.77元）。臺積電預(yù)計(jì)其第二季度合并營收介于新臺幣2130億元到2160億元之間；毛利率預(yù)計(jì)介于50.5%到52.5%之間；營業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于39%到41%之間。

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另一方面，業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異的臺積電證實(shí)其不參與對東芝閃存芯片業(yè)務(wù)的競購，而東芝閃存業(yè)務(wù)目前已經(jīng)迎來三星、美國芯片廠商博通、臺灣富士康以及韓國海力士等競購者行列。臺積電主要專注領(lǐng)域?yàn)檫壿嬓酒I(lǐng)域，公司2017年第一季度先進(jìn)制程（包含28納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季芯片銷售金額的56%。臺積電方面稱不參與是因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)模式不同于自生的邏輯芯片領(lǐng)域，兩者之間不存在協(xié)同效應(yīng)。

臺積電表示公司確實(shí)有針對東芝存儲(chǔ)器事業(yè)標(biāo)售案進(jìn)行評估。但是考慮到自身在集成電路廠商中的定位，臺積電認(rèn)為其自主邏輯芯片領(lǐng)域和東芝標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片領(lǐng)域營運(yùn)模式差異大，且合并后綜效不大，最后決定不參與。臺積電表示不會(huì)跨足標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器（包括DRAM和NAND Flash），但作為提供邏輯芯片和嵌入式快閃存儲(chǔ)器整合技術(shù)最完成的晶圓代工廠，目前已具備量產(chǎn)磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）及電阻式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RRAM）等新型嵌入式存儲(chǔ)器的實(shí)力。集成電路并購浪潮一浪接著一浪，刺激著行業(yè)整體的發(fā)展。此次事件映射出集成電路企業(yè)自主發(fā)展路上，并購充當(dāng)著不可或缺的角色。業(yè)績優(yōu)異且財(cái)力雄厚的臺積電在專注自主發(fā)展的同時(shí)也在思考并購對企業(yè)發(fā)展的意義。而中國大陸集成電路正在迅速發(fā)展，我們也必須明確自身業(yè)務(wù)和并購業(yè)務(wù)間相輔相成，協(xié)同發(fā)展的關(guān)系，需找適合的并購為突破口，縮短目前與國際市場的差距，為集成電路的自主可控發(fā)展打下基礎(chǔ)。

全球集成電路廠商并購頻發(fā)

集成電路占半導(dǎo)體總市場的八成，是半導(dǎo)體的主要構(gòu)成部分。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3352 億美元，比2014 年略減0.2%。半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，達(dá)到2753 億美元，占半導(dǎo)體市場的81%。

集成電路產(chǎn)業(yè)并非是一個(gè)全新產(chǎn)業(yè)，但是在智能化浪潮下，產(chǎn)業(yè)正發(fā)生巨變，其中產(chǎn)業(yè)的并購整合是一大趨勢。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights的統(tǒng)計(jì)，2012～2014年集成電路產(chǎn)業(yè)并購交易金額分別為95億美元、115億美元和169億美元；2015年上半年，集成電路產(chǎn)業(yè)的并購交易總規(guī)模高達(dá)720.6億美元，是2014年全年的4倍多。

國際集成電路產(chǎn)業(yè)巨頭頻頻出手，以集成電路為基向下游外延的產(chǎn)業(yè)鏈并購趨勢也愈演愈烈。例如英特爾為其在人工智能、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的布局帶領(lǐng)其不斷收購相關(guān)技術(shù)廠商：收購Altera，使得英特爾能夠推出CPU+FPGA的異構(gòu)方案，預(yù)示著后摩爾定律時(shí)代需要定制化計(jì)算；收購Nervana與Movidius，能夠補(bǔ)全在嵌入式端與云端的CPU方案的不足。而在未來，英特爾很可能會(huì)推出更多的異構(gòu)化芯片方案，不僅僅是CPU+FPGA，還可是CPU+DSP、CPU+ASIC?；谧陨順I(yè)務(wù)和戰(zhàn)略布局的需求，英特爾近三年通過持續(xù)并購進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片市場，意欲彌補(bǔ)已經(jīng)錯(cuò)失機(jī)會(huì)的智能手機(jī)芯片市場。

諸如英特爾等集成電路領(lǐng)域巨頭通過并購重組，吞噬競爭對手，占領(lǐng)市場份額，也使得其技術(shù)持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，企業(yè)更新?lián)Q代。由此可見，產(chǎn)業(yè)并購整合將將集成電路的觸角向下游延伸，促進(jìn)集成電路行業(yè)的新技術(shù)和新產(chǎn)品的涌現(xiàn)，使行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢。

中資企業(yè)并購加速

2016年中國集成電路需求市場規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占領(lǐng)全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠(yuǎn)高于歐美市場。中國集成電路市場規(guī)模雖然大，但自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)到2271億美金，而出口金額為僅為614億美元，進(jìn)出口逆差較去年增至有1657億美元，這表明國內(nèi)芯片供給端有巨大的自主供應(yīng)缺口。

主要原因是中國集成電路較國外差距尚存?；谠摦a(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義，集成電路的發(fā)展在中國已經(jīng)上升到國家高度。2014年10月14日，工信部辦公廳發(fā)布文件《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立》，1200億元國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，地方各基金紛紛建立，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的黃金發(fā)展期。目前國內(nèi)多家集成電路企業(yè)進(jìn)行了國內(nèi)或跨國的收并購活動(dòng)，中資企業(yè)將自主發(fā)展和并購相結(jié)合，提速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2015年開始我國億元級的半導(dǎo)體并購有5起（包括紫光國芯擬收購案），2016年有8起（包括北京君正擬收購案），2017年仍在持續(xù)發(fā)酵。

并購尤其是出海并購優(yōu)質(zhì)企業(yè)補(bǔ)全大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈短板是我國有效的發(fā)展集成電路的方略，也是實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控的重要選擇。雖然相比英特爾并購Altera、恩智浦并購飛思卡爾、安華高并購博通，國內(nèi)發(fā)生的并購案雖然規(guī)模較小，但是在國家政策的支持引導(dǎo)下，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的并購有助于完成集成電路產(chǎn)業(yè)初級的階段布局、填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白、帶來規(guī)模效應(yīng)。例如擁有sip等先進(jìn)封裝技術(shù)的長電科技收購星科金朋后已量產(chǎn)Fanout（扇出型封裝），有望進(jìn)軍蘋果供應(yīng)商；京運(yùn)通并購海外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的Nexperia，有望借此切入分立及集成器件高端技術(shù)市場，未來業(yè)務(wù)可廣泛布局于汽車、通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。并購給中國集成電路企業(yè)帶來的技術(shù)突破、渠道拓展和業(yè)務(wù)創(chuàng)新的利好，將助力我國在未來物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)時(shí)代的發(fā)展。

大陸以并購為突破口 實(shí)現(xiàn)集成電路未來自主可控

我國在集成電路領(lǐng)域起步較晚，目前全球半導(dǎo)體業(yè)已處于成熟階段，增長緩慢、競爭激烈、大者恒大。我國目前既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。所以，以并購為突破口，實(shí)現(xiàn)集成電路的產(chǎn)業(yè)升級，為未來技術(shù)的自主發(fā)展鋪路是中國半導(dǎo)體行業(yè)目前的發(fā)展戰(zhàn)略之一。

當(dāng)前，大陸海外并購的格局是集成電路產(chǎn)業(yè)基金（國家隊(duì)）為主導(dǎo)，地方基金以私募股權(quán)的形式投資于地方上的晶圓廠項(xiàng)目，而民間資本比較靈活，重點(diǎn)投資海外設(shè)計(jì)項(xiàng)目，以此加速并購，進(jìn)一步縮短集成電路中國市場和國際市場的距離。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，下游的封測是并購中最容易獲得突破的環(huán)節(jié)。封測屬于重資產(chǎn)，通過收購海外的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，直接裝入上市公司體內(nèi)，可以迅速提升市場占有率和營收規(guī)模，見效最快。例如長電科技在收購?fù)晷强平鹋笾螅?guī)模躍居全球前三。制造跟封測類似，都是重資產(chǎn)，但是制造與海外的差距比較大，先進(jìn)制程方面要落后兩個(gè)世代，光靠收購目前并不能解決技術(shù)上的差距。而由于設(shè)計(jì)端是輕資產(chǎn)，容易兌現(xiàn)，適合以私募股權(quán)從海外私有化資產(chǎn)的形式進(jìn)行。

2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購案的總金額突破1300億美元，同年中國集成電路行業(yè)內(nèi)并購案總金額約為178.2億元人民幣，折合26.3億美元，占全球并購金額比重僅為2.4%，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在收并購方面還有很長的路要走。需求層面，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復(fù)計(jì)算，產(chǎn)值不足全球需求的7%，遠(yuǎn)不能滿足市場需求，市場空間很大。

2016年10月9日，習(xí)主席在中國中央政治局第三十六次集體學(xué)習(xí)時(shí)強(qiáng)調(diào)，要加快推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)自主創(chuàng)新，加快推進(jìn)國產(chǎn)自主可控替代計(jì)劃，構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。智能手機(jī)、電腦、汽車，以及VR、AR等硬件是所有的信息網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、計(jì)算系統(tǒng)的基礎(chǔ)，而集成電路又是硬件的核心，所以發(fā)展集成電路的自主可控是整體硬件端的自主生產(chǎn)的基礎(chǔ)和發(fā)展趨勢。通過并購獲取的先進(jìn)技術(shù)與業(yè)務(wù)模式，與國內(nèi)的集成電路封裝、設(shè)計(jì)、制造形成協(xié)同效應(yīng)，才能完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，為集成電路自主發(fā)展打下基礎(chǔ)，為高質(zhì)量技術(shù)的自主可控埋下伏筆。

在并購的路上，雖然臺積電并沒有最終加入東芝閃存的收購大軍之中，但是企業(yè)對公司自身業(yè)務(wù)的明確定位值得學(xué)習(xí)。我們認(rèn)為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)在未來的并購潮中將披荊前行，應(yīng)結(jié)合自身優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源與被并購企業(yè)協(xié)同發(fā)展，在摩爾定律放緩+政策推動(dòng)下逐步縮短與國際先進(jìn)水平的差距。通過收購引發(fā)的技術(shù)轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的到2020年全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標(biāo)，以并購促集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。