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國產(chǎn)芯威武 中科院計劃斥資3000萬自研5G芯片

2017-04-12

通信的下一個風口就是5G,不僅連接速度更快,而且有望成為萬物互聯(lián)的基礎。

據(jù)中青在線報道,中科院計劃今年斥資3000萬元,用18個月的時間,部署面向新一代移動通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目,以建成具有自主知識產(chǎn)權的5G芯片和網(wǎng)絡關鍵技術創(chuàng)新鏈。

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具體到可細化的目標上,是完成5~6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡核心技術產(chǎn)品化開發(fā)與應用驗證。

該院科技促進發(fā)展局局長嚴慶表示,作為整個5G網(wǎng)絡的核心技術,5G芯片必須是自己的,否則5G時代來了,仍有可能受制于人。

嚴局長指出,ADC、DAC、基帶芯片等5G核心芯片有著廣闊的產(chǎn)業(yè)需求,但面臨禁運風險,由此凸顯自主產(chǎn)品的意義。

值得一提的是,去年11月,3GPP確定華為中興牽頭的Polar碼(極化碼)為5G控制信道的編碼方案,成為5G標準的關鍵一環(huán)。

目前在移動基帶領域,高通、Intel、華為、威盛等掌握著核心技術,其中高通優(yōu)勢明顯,“中國隊”的實力仍需加強。

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