日前，Intel公開表示將為ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)廠商代工生產(chǎn)芯片。且還公開叫板“友商”，稱Intel的10nm工藝比三星、臺(tái)積電的10nm工藝更具優(yōu)勢(shì)。ARM方面表示很期待與英特爾合作。此外，不知道是否因?yàn)榕_(tái)積電和三星制造工藝注水的問題，Intel的專家Mark Bohr還發(fā)布了一個(gè)更合理的衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式。那么，Intel緣何開始為ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司代工芯片，Intel提出的新計(jì)算公式能得到臺(tái)積電、三星、格羅方德等代工大廠的認(rèn)同么？

Intel罕有為第三方提供代工業(yè)務(wù)

一直以來(lái)，雖然臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額獨(dú)占鰲頭，但在芯片制造工藝上，Intel始終掌握著最先進(jìn)的技術(shù)。舉例來(lái)說(shuō)，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。而最新高通驍龍835采用的三星10nm制造工藝，也未必能勝過Intel的14nm制造工藝。

不過，雖然intel有全球頂尖的制造工藝，但除了一些小廠商，或者像被Intel收購(gòu)的阿爾特拉這類IC設(shè)計(jì)公司之外，Intel鮮有大規(guī)模為其他廠商代工。

GPU行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)公司的黃仁勛就曾經(jīng)表示：Intel應(yīng)該利用自己高級(jí)半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)為NVIDIA、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己瞎鼓搗移動(dòng)芯片。然而，Intel的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小，前Intel發(fā)言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工。

總之，雖然Intel空有最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，但卻鮮有為英偉達(dá)、高通、德州儀器等f(wàn)abless廠商做芯片代工。即便隨著PC市場(chǎng)成為夕陽(yáng)市場(chǎng)，全球PC市場(chǎng)的下滑使Intel在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，工廠開工率不足，產(chǎn)能閑置，Intel依舊鮮有為其他IC設(shè)計(jì)公司代工。 限制Intel代工業(yè)務(wù)的根源主要在于商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，有三種運(yùn)作模式：

一是從事能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的公司，被稱為IDM（Integrated Design and Manufacture），比如Intel、以及曾經(jīng)的AMD和IBM；

二是只從事IC設(shè)計(jì)，但沒有代工廠，這類公司被稱為Fabless，像現(xiàn)在的AMD、ARM等都屬于Fabless；

三是只做代工，不做設(shè)計(jì)，這類公司被稱為Foundry，最典型的就是臺(tái)積電。

一直以來(lái)，Intel在半導(dǎo)體制程工藝上都具有較大優(yōu)勢(shì)。這也為Intel在PC市場(chǎng)與AMD的競(jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)基礎(chǔ)。在吃夠了奔四的虧以后，Intel洗心革面在當(dāng)年設(shè)計(jì)極為出色的P6架構(gòu)（比如奔III的圖拉丁核心）基礎(chǔ)上衍生出了迅馳以及酷睿等成功產(chǎn)品，不僅在CPU性能上壓倒性超越AMD，并且逐漸整合了北橋，南橋，集成顯示核心等。

這個(gè)過程中，一系列第三方接口芯片商，顯示核心商徹底失去了市場(chǎng)，一臺(tái)最簡(jiǎn)化的電腦可以只剩下Intel的CPU＋集成電源管理芯片（如AXP系列）＋無(wú)線芯片＋RAM＋存儲(chǔ)（SSD／eMMC）＋音頻／觸摸／顯示控制等少數(shù)幾塊芯片。

經(jīng)過這一番商業(yè)大戰(zhàn)之后，Intel獨(dú)霸電腦芯片后，但也導(dǎo)致一個(gè)結(jié)果，IC領(lǐng)域經(jīng)歷過混戰(zhàn)幸存到現(xiàn)在的企業(yè)，基本上都是Intel的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，或者曾經(jīng)有過不愉快的交集。

因此，像臺(tái)積電這樣只做代工，不做設(shè)計(jì)的純粹代工廠，顯然更容易獲得IC設(shè)計(jì)公司的訂單。畢竟，AMD以及眾多ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司和臺(tái)積電是互補(bǔ)關(guān)系，但與Intel卻是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。正是因?yàn)榕_(tái)積電不設(shè)計(jì)芯片，不會(huì)對(duì)IC設(shè)計(jì)公司構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)，這樣才能占據(jù)龐大的市場(chǎng)份額。

另外，像Intel收購(gòu)阿爾特拉的這種舉動(dòng)，注定了作為阿爾特拉最主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的賽靈思根本不可能選擇去Intel流片，一方面是因?yàn)樯虡I(yè)競(jìng)爭(zhēng)的問題，另一方面還涉及存在技術(shù)泄密的可能性。

ARM與X86的斗爭(zhēng)也迫使Intel不愿意為ARM代工

在幾年前PC業(yè)務(wù)增長(zhǎng)進(jìn)入瓶頸之際，以智能手機(jī)為代表的智能終端異軍突起，ARM也隨著智能終端設(shè)備的井噴而一飛沖天。雖然ARM只是一個(gè)只授權(quán)不生產(chǎn)的企業(yè)，而且無(wú)論是CPU的性能，還是企業(yè)規(guī)模都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能和Intel相比，但這背后卻是ARM與X86的斗爭(zhēng)。

在過去幾年Intel＋微軟＋桌面／筆記本電腦 與 ARM＋Linux衍生系統(tǒng)＋智能手機(jī)／平板之間已經(jīng)發(fā)生了數(shù)次較量，Intel研發(fā)了用于智能穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的“居里”和“愛迪生”，以及用于手機(jī)和平板的阿童木系列芯片，并通過高額補(bǔ)貼想將X86芯片在手機(jī)和平板電腦，以及智能穿戴產(chǎn)品中推廣。為了能夠兼容安卓系統(tǒng)，Intel甚至不惜以損失部分CPU性能為代價(jià)進(jìn)行翻譯，而且還入股展訊，與展訊合作開發(fā)X86手機(jī)芯片。

同樣，ARM也在數(shù)年前就布局低功耗服務(wù)器CPU，并以相對(duì)不高的價(jià)格將ARM V8指令集授權(quán)給APM、Cavium、AMD、高通、華為、國(guó)防科大、華芯通等諸多IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)ARM服務(wù)器CPU，APM開發(fā)出了ARM服務(wù)器CPU，采用該芯片的服務(wù)器已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器等領(lǐng)域有了批量的應(yīng)用。華為也開發(fā)了一款32核A57的服務(wù)器芯片，該項(xiàng)目為核高基項(xiàng)目，而且根據(jù)公開資料，下一步將在特殊領(lǐng)域得以推廣。國(guó)防科大也開發(fā)了FT2000，就SPEC2006測(cè)試成績(jī)來(lái)看，F(xiàn)T2000的多線程性能已經(jīng)能與Intel Xeon E5－2695v3芯片相媲美。而面對(duì)咄咄逼人的ARM服務(wù)器CPU，Intel也專門開發(fā)了至強(qiáng)D系列低功耗服務(wù)器CPU來(lái)應(yīng)對(duì)。

因此，在這種ARM與X86互相侵蝕對(duì)方傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的情況下，想要Intel為ARM代工，就比較困難了。

提出新標(biāo)準(zhǔn)根源在于Intel打算開放代工業(yè)務(wù)

由于PC業(yè)務(wù)已經(jīng)近乎夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。而移動(dòng)設(shè)備、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)異常龐大。而在過去幾年，Intel通過巨額補(bǔ)貼試圖將X86芯片打進(jìn)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的效果非常有限，除了少數(shù)廠家選擇了X86芯片之外，像三星、華為、LG、步步高、小米等全球主要整機(jī)廠都選擇了ARM。

在這種大背景下，Intel從電腦時(shí)代獨(dú)霸的角色，成了移動(dòng)設(shè)備時(shí)代必需與人合作的角色。而且由于PC業(yè)務(wù)增量有限，Intel開發(fā)對(duì)外代工，還能將閑置產(chǎn)能充分利用起來(lái)，實(shí)現(xiàn)利益最大化。

而這對(duì)于ARM而言，Intel為其代工無(wú)異于Intel對(duì)ARM的示好和妥協(xié)，這使得ARM芯片也能夠使用全球最好的制造工藝，這不僅為ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司多了一個(gè)技術(shù)實(shí)力極強(qiáng)的流片渠道，也使ARM芯片可以在采用更好的制造工藝下獲得更好的性能。

然而，目前Intel對(duì)外開放代工的時(shí)機(jī)卻略顯晚了一些，雖然在制造工藝上Intel依然領(lǐng)先，但至少在命名上，三星和臺(tái)積電已經(jīng)超越了Intel。對(duì)于原本不大規(guī)模對(duì)外開放代工業(yè)務(wù)的Intel來(lái)說(shuō)，三星和臺(tái)積電在制造工藝上注水壓根就無(wú)所謂。

但是對(duì)于準(zhǔn)備對(duì)外開放代工業(yè)務(wù)，和臺(tái)積電、三星搶生意的Intel來(lái)說(shuō)，如果坐視臺(tái)積電和三星在制造工藝命名上?；ㄕ?，就很可能會(huì)使自己失去一些訂單，蒙受利益損失。特別是在當(dāng)前制造工藝命名比較亂的情況下，繼臺(tái)積電推出12nm制造工藝后，三星推出6nm、8nm制造工藝。

因此，Intel推出新的衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式就尤為重要了。Intel希望在介紹工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)要公布邏輯芯片的晶體管密度、SRAM cell單元面積等參數(shù)，并定下加權(quán)系數(shù)以便于新標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算。

原本的XXnm制造工藝，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。越高工藝的目標(biāo)是集成度越高，速度越快。但如果只用XXnm來(lái)衡量制造工藝，其實(shí)是有所欠缺的。比如中國(guó)大陸的SMIC和臺(tái)積電相比，雖然是同等工藝但要慢不少。加上之前蘋果交付三星代工的14nm芯片反而不如臺(tái)積電16nm芯片的情況，使Intel提出的新公式具有一定依據(jù)。

不過，Intel這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威性還有待提升，相關(guān)例證也有待補(bǔ)充，而且新標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算相對(duì)復(fù)雜，不太容易被大眾理解。更關(guān)鍵的是出于商業(yè)利益，臺(tái)積電和三星也不可能去迎合Intel的新標(biāo)準(zhǔn)，畢竟臺(tái)積電和三星已經(jīng)通過在命名上玩花樣獲得了實(shí)際利益，想要讓臺(tái)積電和三星迎合Intel新標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)異于揮刀自宮，實(shí)屬?gòu)?qiáng)人所難。