眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國正在全力沖刺的行業(yè)，自主研發(fā)、并購行業(yè)知名企業(yè)獲得技術(shù)和資源以及與海外前沿企業(yè)合作，是目前我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的幾條基本途徑。而在并購這條道路上，最知名的非紫光集團(tuán)莫屬，收購展訊通信、銳迪科、新華三、同方國芯以及控股武漢長江存儲(chǔ)后，紫光集團(tuán)已成為中國芯的中堅(jiān)力量。而在紫光之外，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈亦不乏有實(shí)力有潛力的企業(yè)，為從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造再到封裝測(cè)試等細(xì)分行業(yè)貢獻(xiàn)力量。

中國芯" alt="紫光獲國家隊(duì)支持 中國芯全產(chǎn)業(yè)鏈前進(jìn)" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/31/Trista/1490948831019010000.jpg" width="600" height="375"/>

紫光集團(tuán)獲1500億投融資支持

近日，國家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責(zé)任公司分別與紫光集團(tuán)簽署了《“十三五”開發(fā)性金融合作協(xié)議》和《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，在“十三五”期間，國家開發(fā)銀行將為紫光集團(tuán)提供各類金融產(chǎn)品及服務(wù)，意向支持紫光集團(tuán)融資總量1000億元；作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金唯一管理機(jī)構(gòu)，華芯投資擬對(duì)紫光集團(tuán)意向投資不超過500億元人民幣，重點(diǎn)支持紫光集團(tuán)發(fā)展集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)板塊。

據(jù)介紹，此次合作將加速紫光集團(tuán)在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和核心競(jìng)爭(zhēng)力提升，為其繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供有力支撐，并將以產(chǎn)融結(jié)合的模式，進(jìn)一步促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)資源的集中與整合，為新一代信息通信領(lǐng)域取得創(chuàng)新突破，精準(zhǔn)有力地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

紫光集團(tuán)作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，近年來，憑借自主創(chuàng)新與國際合作的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域躋身世界前三位，并相繼在武漢、南京等地投入巨資建設(shè)“航母級(jí)”存儲(chǔ)器與半導(dǎo)體制造基地，致力推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中強(qiáng)勢(shì)崛起。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本完善

半導(dǎo)體是需求推進(jìn)的市場(chǎng)，在過去四十年中，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長的驅(qū)動(dòng)力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)，包括智能手機(jī)及平板電腦等，未來則可能向可穿戴設(shè)備、VR/AR 設(shè)備轉(zhuǎn)移。

作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，我國對(duì)集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺(tái)了多項(xiàng)鼓勵(lì)政策并從財(cái)政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展。此外，隨著我國成為全球集成電路主導(dǎo)消費(fèi)市場(chǎng)，全球集成電路產(chǎn)能向我國轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯，一方面，向我國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能可以更好的參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)；另一方面，我國具備低成本優(yōu)勢(shì)，也具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)。全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、IBM、意法半導(dǎo)體（ST）、飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）等已陸續(xù)在我國建設(shè)工廠或代工廠，向我國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，尤其自20世紀(jì)90年代開始，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局，且銷售規(guī)模保持著快速增長態(tài)勢(shì)。當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不但形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而且在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面已取得了較大成績，我國集成電路細(xì)分行業(yè)中涌現(xiàn)出一批實(shí)力較強(qiáng)的代表性企業(yè)，如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、紫光集團(tuán)有限公司；晶圓代工領(lǐng)域的中芯國際集成電路制造有限公司；封裝測(cè)試領(lǐng)域的長電科技、華天科技；以及采用IDM模式的華潤微電子、士蘭微等。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

全產(chǎn)業(yè)鏈前進(jìn)

兩大IC設(shè)計(jì)龍頭：海思、展訊

海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思的業(yè)務(wù)包括消費(fèi)電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，已成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國家和地區(qū)。經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導(dǎo)體成長為中國本土最大的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2016年銷售收入預(yù)計(jì)達(dá)39.78億美元，排名中國TOP1，世界TOP6。

目前，海思半導(dǎo)體的移動(dòng)智能終端芯片全面應(yīng)用于華為的整機(jī)產(chǎn)品，整體性能比肩國際的同類產(chǎn)品水平。與此同時(shí)，海思通過獨(dú)立運(yùn)作的商業(yè)模式，將逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)外運(yùn)營，供應(yīng)非華為手機(jī)，發(fā)展成為一家專業(yè)、全球性的芯片供應(yīng)商。

展訊通信成立于2001年4月，始終致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。2014年展訊被紫光集團(tuán)私有化后與銳迪科合并，變成了紫光的芯片事業(yè)部。

晶圓制造：中芯國際躋身世界前五

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，全球在2016年與2017年興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國。目前，中芯國際作為大陸最大集成電路晶圓制造企業(yè)，積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，提供0.35um到28nm晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。憑借先進(jìn)工藝和產(chǎn)能實(shí)力，目前中芯國際已成為世界排名前五的集成電路代工企業(yè)。

被大陸龐大的市場(chǎng)需求所吸引，半導(dǎo)體大廠包括英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士等均擴(kuò)大在大陸布局，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，在大陸興建的十二寸晶圓廠的總月產(chǎn)能超過480000片。晶圓代工龍頭臺(tái)積電南京廠投產(chǎn)后，大陸十二寸晶圓總月產(chǎn)能將超過500000片，相當(dāng)于臺(tái)積電一半以上的產(chǎn)能。

封測(cè)：長電已是世界前三

國內(nèi)排名第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，躋身世界半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前三位，2015年銷售額實(shí)現(xiàn)92.2億元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在國內(nèi)布局的封測(cè)企業(yè)中，17家涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半數(shù)是中國企業(yè)。中國主要的封測(cè)廠商包括長電科技、華天科技、通富微電和晶方半導(dǎo)體都具有先進(jìn)封裝能力。