說起半導(dǎo)體，最著名的企業(yè)非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個(gè)活動(dòng)中表示，今年晚些時(shí)候推出的10nm制造工藝將會(huì)有很大的成本優(yōu)勢，這會(huì)讓英特爾爭取更多的代工訂單。ARM銷售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就制造技術(shù)展開合作。

在2016年的半導(dǎo)體營收公司中Intel還高居榜首，可曾經(jīng)高傲的Intel為什么要開始代工ARM了呢？結(jié)合前幾天的一條新聞就更有意思了，TSMC的市值超過Intel，要知道這兩個(gè)企業(yè)的營收差了將近兩倍呀。

股市反應(yīng)的是人們對未來的預(yù)期，人們?yōu)槭裁雌毡榭春肨SMC呢？其實(shí)這跟Intel要代工ARM芯片是一個(gè)問題，首先我們要簡單了解一下半導(dǎo)體行業(yè)的分工，一般來說半導(dǎo)體行業(yè)分為IC設(shè)計(jì)（包括IP）、掩膜、IC制造、封測幾個(gè)主要步驟。如果用實(shí)際的例子來說就是ARM設(shè)計(jì)IP核，海思購買IP核設(shè)計(jì)芯片，然后交給TSMC生產(chǎn)制造芯片，最后封測出成品。

但是對于Intel來說，從IP核設(shè)計(jì)到制造封測芯片都是自己來做，就是半導(dǎo)體行業(yè)常說的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。Intel最主要的產(chǎn)品是針對PC和服務(wù)器的，在PC行業(yè)興旺的時(shí)候這么做自然是沒有問題的，然而隨著智能手機(jī)的崛起，PC行業(yè)迅速下滑。Intel的日子就沒那么好過了，這從財(cái)報(bào)就可以看出，英特爾在 2016 年?duì)I收 594 億美元，同比增長 7%，但 103 億元的凈利潤相比去年減少了 10%，其中物聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)芯片是英特爾的所有業(yè)務(wù)中增長速度最快的。

Intel的IDM模式中有很大一部分是芯片制造，而且Intel的芯片制造工藝是全球領(lǐng)先的，一座芯片工廠的投資高達(dá)100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)。由于Intel的PC芯片需求的下降，為其他公司代工生產(chǎn)芯片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產(chǎn)能。因此Intel開始為ARM生產(chǎn)芯片就很容易理解了，不過在晶圓代工方面Intel也有很多挑戰(zhàn)。

市場研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受采訪時(shí)表示，英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)是，它與大多數(shù)芯片公司都存在競爭關(guān)系。英偉達(dá)的芯片由臺(tái)積電代工，高通則使用三星代工，由于這些芯片設(shè)計(jì)公司都是英特爾的競爭對手，因此不太可能使用英特爾的代工服務(wù)。

Kanter表示，英特爾瞄準(zhǔn)的主要客戶應(yīng)該是蘋果。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產(chǎn)A系列芯片，那么將會(huì)為英特爾帶來大量的業(yè)務(wù)。