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南京集成電路產(chǎn)業(yè)挺進(jìn)第一方陣 將迎爆發(fā)式增長(zhǎng)

2017-03-29

2017年3月23日,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)在南京高新區(qū)開(kāi)幕。這是南京首次承辦全國(guó)集成電路領(lǐng)域最高規(guī)格的年度盛會(huì),并且連續(xù)3年這一盛會(huì)的“主場(chǎng)”都將設(shè)在南京。從上海、北京等集成電路“重鎮(zhèn)”手中贏得舉辦權(quán),充分說(shuō)明南京已在全國(guó)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域占據(jù)重要一席。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,去年我市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的增幅超過(guò)20%,在七大類14個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中,增幅排第二位。在未來(lái)幾年,隨著重量級(jí)項(xiàng)目的建成投產(chǎn),南京將一舉挺進(jìn)全國(guó)集成電路重點(diǎn)城市第一方陣。

A 臺(tái)積電等巨頭落戶,大批上下游企業(yè)跟進(jìn)

去年至今,總投資30億美元的臺(tái)積電南京12吋晶圓廠和總投資300億美元的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地先后在南京落地。行業(yè)巨頭駕到,一大批上下游企業(yè)跟進(jìn)投資。

本月,華大半導(dǎo)體旗下的香港上市公司晶門科技,在南京高新區(qū)成立了晶門科技(中國(guó))有限公司。晶門科技將采用“無(wú)晶圓廠”商業(yè)模式,專門設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售專有集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案,預(yù)計(jì)到2020年累計(jì)銷售額達(dá)10億元人民幣。

去年12月,中星微電子集團(tuán)在高新區(qū)成立南京中感微電子有限公司。中感微主要作為集團(tuán)的傳感網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)中心,從事低功耗藍(lán)牙芯片的研發(fā),項(xiàng)目總投資1.5億美元。

去年11月,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)展訊通信入駐高新區(qū),總投資約2.98億美元,核心研發(fā)CPU、5G、移動(dòng)智能終端系統(tǒng)及軟件。

……

截至目前,僅在位于江北新區(qū)核心區(qū)的南京高新區(qū),就有華大半導(dǎo)體、展訊通信、中星微電子集團(tuán)、華大九天等全國(guó)集成電路行業(yè)“領(lǐng)頭羊”先后入駐。全國(guó)排名前十的IC設(shè)計(jì)公司,已有3家在此設(shè)立了研發(fā)機(jī)構(gòu)。

“我們就是瞄準(zhǔn)‘臺(tái)積電’來(lái)的?!比蚺琶谒牡腅DA設(shè)計(jì)軟件提供商——華大九天,去年底投資成立了南京九芯電子科技有限公司。昨天,華大九天公司總經(jīng)理劉偉平對(duì)記者說(shuō):“我們公司的產(chǎn)品與服務(wù),是在集成電路設(shè)計(jì)公司和生產(chǎn)廠家之間搭建一個(gè)平臺(tái)和紐帶。隨著臺(tái)積電的落戶,未來(lái)南京會(huì)聚集越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)公司,再加上我們這些中間環(huán)節(jié)的企業(yè),將在南京本土構(gòu)建起集成電路產(chǎn)業(yè)完整的生態(tài)鏈。”

B  江北“芯片之城”產(chǎn)業(yè)規(guī)模將上千億

集成電路是南京多少年來(lái)一直孜孜追求的產(chǎn)業(yè)。雖然有著不錯(cuò)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),但因?yàn)槿狈堫^項(xiàng)目支撐,產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直不大。臺(tái)積電、紫光等集成電路大項(xiàng)目落戶江北新區(qū),終于改變了這一狀況。

市委常委、南京江北新區(qū)黨工委專職副書(shū)記羅群昨天表示,南京江北新區(qū)在獲批進(jìn)入國(guó)家級(jí)之初,就明確了現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,集成電路和生物醫(yī)藥、新能源汽車,被列為全力發(fā)展的三大千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。人才是南京發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最大的優(yōu)勢(shì)。東大、南大、南理工、南郵等高校,每年培養(yǎng)和輸送大批集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生,55所、14所、28所等科研機(jī)構(gòu),可為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供強(qiáng)大支撐。

去年上半年,江北新區(qū)正式成為省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地。新區(qū)正籌建全球智慧設(shè)計(jì)中心,努力形成包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、成品測(cè)試、終端制造等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。未來(lái)這里有望成為第二個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)中心,打造“中國(guó)芯片之城”。

C  大項(xiàng)目量產(chǎn)后,產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)式增長(zhǎng)

去年落戶的臺(tái)積電南京工廠,經(jīng)過(guò)幾個(gè)月建設(shè)即將封頂。按照規(guī)劃,該工廠預(yù)計(jì)在2018年下半年正式投產(chǎn),2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該項(xiàng)目將最大程度實(shí)現(xiàn)“本土化”,從人才引進(jìn)到上游的設(shè)計(jì)、下游的封測(cè),都將與南京本土企業(yè)尋求合作。今年剛剛落戶的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目,建設(shè)周期則是從2017年至2019年。

對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè),南京已經(jīng)制定出臺(tái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和扶持政策,成立了產(chǎn)業(yè)基金。去年出臺(tái)的一份文件明確,到2020年,南京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要達(dá)500億元,年均增幅60%以上。今后幾年,隨著臺(tái)積電、紫光等大項(xiàng)目相繼建成達(dá)產(chǎn),這樣的爆發(fā)式增長(zhǎng)是可以預(yù)見(jiàn)的。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳賢說(shuō),南京和江蘇與全國(guó)其他地區(qū)相比,最重要的優(yōu)勢(shì)就是科教人才資源。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,要更加重視與高校、科研院所的協(xié)同創(chuàng)新,重視加強(qiáng)政產(chǎn)學(xué)研用合作。

羅鎮(zhèn)球描述智能芯片支撐的未來(lái)世界——    

看不到電腦

卻能享受服務(wù)

智能手機(jī)、共享單車、VR直播等新技術(shù)和新產(chǎn)品,在10年前人們甚至都想象不到,可是如今,它卻實(shí)實(shí)在在影響著我們每個(gè)人的生活。智能產(chǎn)品,離不開(kāi)半導(dǎo)體芯片的支撐。昨天的年會(huì)上,全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球向大家展示了未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新可能帶來(lái)的巨大變革。

“從2010年到2016年,以智能處理器為例,2010年的時(shí)候是32位,到現(xiàn)在,速度和算率都增加了20倍,從單點(diǎn)觸控到多點(diǎn)觸控,處理速度增加了超過(guò)10倍。再講一講計(jì)算機(jī),上世紀(jì)60年代,很多人用一臺(tái)大型主機(jī),2005年以后每個(gè)人都同時(shí)擁有好幾臺(tái)電腦,比如智能手機(jī)、ipad。”羅鎮(zhèn)球說(shuō),“未來(lái)的世界會(huì)變成什么樣子?最完美的是,你根本看不到電腦,可是有非常多的電腦在為你服務(wù),這就是下一代互聯(lián)網(wǎng),我們稱其為‘普世計(jì)算’,在后臺(tái)云端實(shí)現(xiàn)高速計(jì)算,與智能手機(jī)組合成另外一種生活形態(tài),看不到、摸不到,可是你能享受到整個(gè)服務(wù)?!?/p>

羅鎮(zhèn)球說(shuō),從技術(shù)趨勢(shì)來(lái)講,現(xiàn)在是4G,之后會(huì)是5G,速度肯定會(huì)更快。智能手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)兩個(gè)攝像頭,以后會(huì)是一排攝像頭,以前是只能感知,未來(lái)是能夠?qū)崿F(xiàn)情境處理,還會(huì)加上智能計(jì)算,這些都是可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)大趨勢(shì)。為了實(shí)現(xiàn)這樣的功能,臺(tái)積電的工藝也將往這些方面調(diào)試和完善。

他透露,目前臺(tái)積電10納米制程已順利量產(chǎn),2017年下半年7納米工藝也將正式流片。未來(lái),智能芯片將持續(xù)走向低功耗、高性能、小面積,滲透到個(gè)人生活、工業(yè)、零售、智能城市等各個(gè)領(lǐng)域。

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