隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設(shè)備進行投資，預計全球晶圓廠設(shè)備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。

根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預估，2016~2018年全球晶圓設(shè)備支出將會分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達462億美元，2018年則會成長到498億美元。

此外，預計將在2017年進行安裝的282處晶圓設(shè)備中，有11處設(shè)備支出會超過10億美元，而在2018年計劃安裝的270處設(shè)備中，也有12處設(shè)備支出會超過10億美元。

資料顯示，各地晶圓設(shè)備支出主要是用在于制造3D NAND與DRAM存儲器、微處理器(MPU)，以及晶圓代工等設(shè)備上。其他如LED和功率元件等離散(Discrete)半導體、邏輯芯片、微機電(MEMS)與射頻(RF)芯片，以及模擬/混合信號芯片等生產(chǎn)設(shè)備上的投資，也會增加。

就區(qū)域而言，預計2017年大陸地區(qū)支出將為67億美元（48處晶圓設(shè)施），低于韓國的121億美元，以及臺灣的107億美元，為全球第三大晶圓設(shè)備市場。不過，隨著2018年大陸各地晶圓廠新建或擴廠計劃陸續(xù)完工，預計當年大陸晶圓設(shè)備支出將會大幅揚升，達到100億美元（49處晶圓設(shè)施）。超越當年臺灣的95億美元，成為僅次于韓國128億美元的第二大市場。

其他如歐洲與中東，以及韓國地區(qū)，2017年晶圓設(shè)備支出將會分別年增47%與45%。日本與美洲地區(qū)支出也會年增28%與21%。