??電子組件和光學(xué)組件最終注定要合并，但在今年的光纖通訊展(OFC 2017)上卻引發(fā)業(yè)界對(duì)于硅光子(SiP)或磷化銦(InP)誰(shuí)才是最發(fā)展路徑的論戰(zhàn)。

??協(xié)助為歐洲發(fā)展光子代工生態(tài)系統(tǒng)的學(xué)術(shù)研究人員率先以InP作為專題演講。 但幾位分析師表示，SiP更可能成為最后的贏家。

??相關(guān)各界均同意，越來(lái)越多的帶寬需求將在未來(lái)五年內(nèi)推動(dòng)新的光電接口發(fā)展。 其需求大約達(dá)到今年OFC展會(huì)上廣泛展示的400G系統(tǒng)之后約兩個(gè)世代，并預(yù)計(jì)將在2019年出量。

??而在2020年左右出現(xiàn)的25.6-Tbits/s開(kāi)關(guān)芯片將會(huì)需要光學(xué)接口，這是幾位作者在去年出書討論硅光子時(shí)所作的預(yù)測(cè)。 網(wǎng)絡(luò)資深人士Andreas Bechtolshiem則預(yù)測(cè)2021年時(shí)將會(huì)需要板載光組件，他在最近指出800G以太網(wǎng)絡(luò)(Ethernet)或許是最后使用獨(dú)立光模塊的標(biāo)準(zhǔn)。

??InP是一種極其適于整合的優(yōu)質(zhì)技術(shù)，特別是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技術(shù)，才能將成本降低到相當(dāng)于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的專題演講上表示。

Smit表示，InP超越大多數(shù)技術(shù)領(lǐng)域

??荷蘭愛(ài)因霍芬科技大學(xué)(Eindhoven University of Technology)的InP專家Smit帶領(lǐng)的歐盟計(jì)劃至今已開(kāi)發(fā)出350款I(lǐng)nP組件了，其中包括來(lái)自多家公司的商用化產(chǎn)品，例如180-Gbit/s和320-Gbit/s的波分多任務(wù)發(fā)射器。

??該計(jì)劃匯集了代工廠、工具制造商和光子設(shè)計(jì)師。 至今已經(jīng)打造出經(jīng)驗(yàn)證的光學(xué)組件庫(kù)和InP制程設(shè)計(jì)套件，從而在多項(xiàng)目晶圓(MPW)上實(shí)現(xiàn)測(cè)試組件，并推動(dòng)從4吋晶圓向6吋晶圓的進(jìn)展。

??然而，Smit坦承，SiP的成本較低，因?yàn)樗鼡碛杏⑻貭?Intel)等業(yè)者支持使用較大的8吋晶圓廠。 他說(shuō)：「目前正處于一種復(fù)雜的景象，并沒(méi)有一種適用于全部的解決方案... [最后]，InP、硅組件和SiP都可能共同運(yùn)作。 」

在歐洲生產(chǎn)的一些InP設(shè)計(jì)

??大廠下注硅光子技術(shù)

??Smit引用LightCounting的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，InP將在量上超越SiP，但其他分析師則有不同的看法。

??Linley Group資深分析師Jag Bolaria表堊，「主要的業(yè)者包括Luxtera、英特爾、Mellanox與思科(Cisco)等巨擘，因此，SiP較InP擁有更多的資金投入。 」

市場(chǎng)觀察家LightCounting表示，InP將主導(dǎo)光收發(fā)器領(lǐng)域

??去年，英特爾在經(jīng)過(guò)十多年的實(shí)驗(yàn)室研究后推出首款100Gbit/s的SiP收發(fā)器。 包括Ciena和瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks)等設(shè)備制造商透過(guò)收購(gòu)取得了硅光子技術(shù)，而基于硅光子的同調(diào)收發(fā)器制造商Acacia Communications則成功上市。

??Linley Group的另一位分析師Loring Wirbel則指出，愛(ài)因霍芬科技大學(xué)與及EDA合作伙伴Phoenix Software的智能光子研究開(kāi)始顯現(xiàn)與InP制程設(shè)計(jì)規(guī)則之間的良好互動(dòng)。 「InP有其重要作用，例如布局DWDM調(diào)變器與光偵測(cè)器等，但I(xiàn)nP與SiP之間并不可能直接更換取代。 」

??他指出了光子發(fā)展路徑的不同之處，他指出Luxtera有一篇研究報(bào)告提到采用Globalfoundries 45nm絕緣上覆硅(SOI) CMOS制程制造的單芯片，其中封裝了一顆RISC核心以及800個(gè)光學(xué)組件。

??整體而言，今年OFC的重點(diǎn)是采用56G串行解串器(serdes)的較短距離光纖，為大型數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)200-Gbit和400-Gbit以太網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。 Wirbel強(qiáng)調(diào)，「由于許多終端市場(chǎng)的衰退狀態(tài)... 而遠(yuǎn)距離傳輸與海底電纜市場(chǎng)持平，短距離技術(shù)在今年的展場(chǎng)似乎很活躍...」

??在另一個(gè)專題演講中，Google執(zhí)行長(zhǎng)呼吁，資中心服務(wù)器的容量必須再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因應(yīng)帶寬約2年成長(zhǎng)1倍的需求。 然而，在此領(lǐng)域的許多公司正提出個(gè)位數(shù)中段的成長(zhǎng)率。

??數(shù)據(jù)中心與服務(wù)供貨商在光纖網(wǎng)絡(luò)方面仍存在廣泛的需求。 Ciena公司策略資深總監(jiān)Ciena Blair表示，在今年的展會(huì)上還看到了可編程方面的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 Ciena Blair同時(shí)身兼OFC指導(dǎo)委員會(huì)主席。

??他說(shuō)：「此次會(huì)議看來(lái)十分正面、樂(lè)觀，或許是近年來(lái)出席率最高的一次。 我們?cè)诠饩W(wǎng)絡(luò)方面看到更多以軟件API、軟件定網(wǎng)絡(luò)(SDN)、開(kāi)放來(lái)源甚至是巨量數(shù)據(jù)(big data)分析進(jìn)行控制的更智能化裝置。 」