一年一度的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)于2月19至23日在美國(guó)舊金山舉行；這場(chǎng)會(huì)議向來(lái)集合了全球最新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)成果，今年當(dāng)然也不例外。
不過(guò)2012年的ISSCC 并沒(méi)有看到英特爾(Intel)、AMD或是IBM在處理器技術(shù)領(lǐng)域互別苗頭的景象，倒是看到不少讓人印象深刻的硅芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新想法，其中有不少論文是出自不同單位的年輕工程師，描繪電子組件技術(shù)的未來(lái)遠(yuǎn)景。
值得贊賞的是，今年主辦單位特別將一些最杰出的、較偏重以研究為導(dǎo)向(research-oriented)的論文，集中在一個(gè)新辟的學(xué)術(shù)展示時(shí)間(Academic Demonstration Session，ADS)發(fā)表，由論文作者親自示范研究?jī)?nèi)容；這是ISSCC首度在產(chǎn)業(yè)展示時(shí)間(Industrial Demonstration Sessions)之外，為比較不那么商業(yè)導(dǎo)向的研究人員與單位設(shè)立一個(gè)表演舞臺(tái)。
以下的2012年ISSCC現(xiàn)場(chǎng)報(bào)導(dǎo)，除了有新的ADS實(shí)況，也包括其他一些編輯在有限時(shí)間內(nèi)參加的場(chǎng)次；筆者并不會(huì)說(shuō)這是篇“完整”報(bào)導(dǎo)，而如果你今年也有參加ISSCC，請(qǐng)不吝與我們分享看到的有趣事物！
英特爾產(chǎn)品長(zhǎng)(chief product officer)是2012年ISSCC的四場(chǎng)專(zhuān)題演說(shuō)主講者之一，他所分享的是采用3D芯片技術(shù)之Teraherz等級(jí)客戶端計(jì)算機(jī)未來(lái)遠(yuǎn)景。
來(lái)自全球各大學(xué)校園的研究新血
美國(guó)喬治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology，GIT)的Jeonghee Kim 展示一種舌頭驅(qū)動(dòng)器(Tongue Drive)，它是一種可以讓四肢癱瘓的病人配戴的無(wú)線裝置，就像牙齒矯正器一樣；其精密的無(wú)線遙控功能，能讓癱瘓病人以舌頭來(lái)操作。(論文編號(hào)：Paper 6.8)
同樣來(lái)自喬治亞理工學(xué)院的研究人員展示一顆3-D MAPS，是一款以堆棧形式，集合了64個(gè)客制化處理器核心與256KB草稿內(nèi)存(scratch pad memory)的大規(guī)模平行處理器(massively parallel processor) (論文編號(hào)：Paper 10.6)
來(lái)自美國(guó)密西根大學(xué)(University of Michigan)的David Fick展示Centip3De ──采用3D IC堆棧技術(shù)，內(nèi)含128顆ARM Cortex M3核心、256MB堆棧DRAM，以近閾值電壓(near threshold voltage)模式運(yùn)作的處理器。(論文編號(hào)：Paper 10.7)
來(lái)自北京清華大學(xué)的Yuhui He展示一款微型RFID裝置，尺寸小到可放在一顆珍珠里。(論文編號(hào)：Paper ES 3.6)
東京大學(xué)博士生Shuhei Tanakamaru展示一種能將固態(tài)硬盤(pán)(SSD)壽命延長(zhǎng)十倍，同時(shí)減少76%錯(cuò)誤率的新技術(shù)。(論文編號(hào)：Paper 25.2)
德國(guó)帕德柏恩大學(xué)(University of Paderborn)與畢勒菲爾大學(xué)(Bielefeld University)研究人員共同展示一款32位RISC低功號(hào)處理器，能以僅325毫伏(millivolts)的電力運(yùn)轉(zhuǎn)，并維持工作。(論文編號(hào)：Paper 28.4)
“韓風(fēng)”凜凜不可小覷
韓國(guó)高等科技研究院(The Korea Advanced Institute of Science and Technology)展示一款實(shí)時(shí)性動(dòng)態(tài)物體辨識(shí)系統(tǒng)，視訊分辨率達(dá)720p。(論文編號(hào)：Paper 12.4)
韓國(guó)大廠三星(Samsung)的研究人員Seong-Jin Kim展示一款尚在初期研發(fā)階段的圖像處理器，能擷取2D與3D影像，然后提供具深度數(shù)據(jù)的制圖。(論文編號(hào)：Paper 22.9)
三星首席工程師Se-Hyun Yang介紹該公司第一款4核心Exynos應(yīng)用處理器，該組件也是其首款以32奈米HKMG制程生產(chǎn)的手機(jī)芯片。(論文編號(hào)：Paper 12.1)
原任職于SiTime、現(xiàn)轉(zhuǎn)投學(xué)術(shù)研究的工程師Michael Perrott，展示一款MEMS可程序化振蕩器，其頻率穩(wěn)定度變化不超過(guò)0.5 parts/million，可望取代現(xiàn)有石英時(shí)序組件。(論文編號(hào)：Paper 11.6)
大家都是低功耗
東芝(Toshiba)數(shù)字多媒體SoC研究團(tuán)隊(duì)的Yasuki Tanabe展示一款464 GOPS影像辨識(shí)芯片，功耗僅3W，鎖定各種汽車(chē)應(yīng)用。(論文編號(hào)：Paper 12.5)
德州儀器(TI)的Brian Lum-Shue Chan展示一款能量采集芯片，能在330奈安(nanoAmps)的低電壓運(yùn)作，并藉由太陽(yáng)能或是熱電能量采集至少500毫瓦的電能。(論文編號(hào)：Paper 5.8)
英特爾介紹研發(fā)中的32奈米制程32位處理器Claremont，能以近閾值電壓模式運(yùn)作，達(dá)到280毫瓦的低功耗。(論文編號(hào)：Paper 3.6)
同樣強(qiáng)調(diào)低功耗，Rambus展示一款16 Gbit/s 差動(dòng)式單線雙向鏈接芯片(bi-directional parallel link)，功耗效率達(dá)4.1 picojoules / bit。 (論文編號(hào)：Paper 3.6)
編譯：Judith Cheng
(參考原文：ISSCC: Pictures from a silicon exhibition，by Rick Merritt)