小米需盡快捋順芯片產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則" alt="造芯前路維艱 小米需盡快捋順芯片產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/08/Trista/1488962591400087595.jpg" width="600" height="383"/>

造芯的理由1個(gè)不夠，給你5個(gè)

供應(yīng)鏈制約

作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，芯片之于整機(jī)的重要性怎么描述都不為過(guò)。表面上，SOC處理器、CMOS圖像傳感器及指紋識(shí)別芯片等核心芯片已經(jīng)從幕后走向臺(tái)前，成為手機(jī)廠商宣傳造勢(shì)中著力渲染的賣點(diǎn)；更為關(guān)鍵的，芯片產(chǎn)能將直接影響到終端產(chǎn)品的發(fā)布周期。最近的一個(gè)例子，2016年日本熊本地震導(dǎo)致索尼圖像傳感器工廠受損，全世界的手機(jī)廠商都受到波及。對(duì)此，小米應(yīng)該更有切膚之痛。小米5的發(fā)布一拖再拖正是拜高通SOC芯片掣肘所賜。如果將核心環(huán)節(jié)掌握在自己手中，對(duì)市場(chǎng)營(yíng)銷及產(chǎn)品發(fā)布的把控?zé)o疑將更為主動(dòng)。

專利糾紛

2016年，高通和魅族間的專利糾紛鬧得滿城風(fēng)雨，雖然最終達(dá)成和解，對(duì)魅族來(lái)講卻難言勝利。高通在專利領(lǐng)域的頤指氣使已是盡人皆知，無(wú)論是按整機(jī)比例收取專利費(fèi)還是專利交叉保護(hù)條款，都極大地影響了終端廠商的利益。近年來(lái)，手機(jī)終端廠商已逐漸意識(shí)到專利的重要性，即使是營(yíng)銷基因強(qiáng)大的小米也已獲得了3,612件授權(quán)專利，其中包含1,767件國(guó)際專利。然而就手機(jī)行業(yè)而言，外觀設(shè)計(jì)類專利終究不是問(wèn)題的核心，只有在芯片層面搶奪話語(yǔ)權(quán)，才有決定性意義。

進(jìn)軍海外市場(chǎng)

接著專利的話題，2014年小米在印度市場(chǎng)接到愛(ài)立信的專利訴訟，被禁止在印度銷售產(chǎn)品并關(guān)停官網(wǎng)。最后，是多年來(lái)的冤家高通伸出援手，提供了涉嫌糾紛的處理器的替代品，才使得小米獲得臨時(shí)許可重新進(jìn)入市場(chǎng)。中國(guó)芯片企業(yè)也面臨著同樣的問(wèn)題。2015年4月，近年來(lái)發(fā)展迅速的觸控及指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商深圳匯頂科技公司在美國(guó)市場(chǎng)因涉嫌侵犯同為觸控芯片廠商的Synaptics的專利權(quán)而被起訴。雖然匯頂科技隨后發(fā)表聲明稱，其芯片產(chǎn)品均為自主研發(fā)，不侵犯任何第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但是漫長(zhǎng)的訴訟仲裁過(guò)程勢(shì)必會(huì)影響企業(yè)海外業(yè)務(wù)的開(kāi)展。小米開(kāi)發(fā)自研芯片，將是其全球化戰(zhàn)略中的重要一步。

差異化戰(zhàn)略及生態(tài)建設(shè)

有蘋果、三星、華為垂直整合的珠玉在前，相信任何手機(jī)終端廠商都希望向產(chǎn)業(yè)縱深挺進(jìn)。除了上面談到的三點(diǎn)，在手機(jī)芯片尤其是SOC處理器芯片高度趨同的市場(chǎng)中尋求差異化發(fā)展也是終端廠商向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的驅(qū)動(dòng)力之一。小米很早就開(kāi)始打造自家的操作系統(tǒng)MIUI，錘子手機(jī)也同樣發(fā)力Smatisan OS試圖把差異化做到極致。然而，軟件終究還是要依托硬件平臺(tái)。捅破了芯片這層“窗戶紙”，小米接下來(lái)要做的就是挖掘芯片的最大潛能，做到與自家操作系統(tǒng)的最優(yōu)適配。另一方面，小米一直在做生態(tài)，從空氣凈化器到機(jī)頂盒，涉及面很廣。手機(jī)芯片可以算是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域難度最大的品類之一，此番試水成功，不排除日后小米為其它產(chǎn)品量身造芯的可能。橫向鋪開(kāi)產(chǎn)品，縱向深耕芯片，雙輪驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略將為小米帶來(lái)更多的可能性。

成本，還是成本

自己做芯片，攤低終端成本，同時(shí)還可以增強(qiáng)與高通們的議價(jià)能力，這筆賬最容易算清楚，但是一個(gè)前提是要有量的支持。智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和已是不爭(zhēng)的事實(shí)，而面對(duì)OPPO和vivo的強(qiáng)勢(shì)崛起，小米在2016年的表現(xiàn)卻顯暗淡。自出生起就貼著性價(jià)比的標(biāo)簽，小米始終在探尋規(guī)?；虡I(yè)下的微利模式，自己做芯片或許是小米在這條路上邁出的最決絕的一步。可自研芯片畢竟是內(nèi)功，想在信息依舊不對(duì)稱的市場(chǎng)上起量，靠的還是“充電五分鐘，通話兩小時(shí)”。內(nèi)外兼修是機(jī)會(huì)還是包袱，我們只能拭目以待。

做芯片這條路，小米需要重新起跑

手機(jī)SOC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已趨于白熱化

2月28日的小米發(fā)布會(huì)在業(yè)界引起了不小的震動(dòng)。頌揚(yáng)者有之，冷言冷語(yǔ)也不絕于耳。而就在小米發(fā)布澎湃S1發(fā)布的前一天，展訊在MWC 2017上發(fā)布了其新款八核64位SOC芯片，該芯片基于Intel最新的14nm工藝制程，并首次采用Intel的Airmont處理器架構(gòu)。近年來(lái)，被視作中國(guó)芯片設(shè)計(jì)國(guó)家隊(duì)的展訊始終保持著良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在被紫光收購(gòu)后又與Intel簽訂了技術(shù)合作協(xié)議，其風(fēng)頭在產(chǎn)業(yè)界一時(shí)無(wú)兩。2016年，展訊的營(yíng)收突破100億元?？杉幢闳绱?，其手機(jī)芯片產(chǎn)品仍基本混跡于中低端市場(chǎng)。如果我們梳理一下全球無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司（Fabless）的排名就會(huì)發(fā)現(xiàn)，除展訊外，高通、聯(lián)發(fā)科（MTK）、蘋果及華為海思均專注手機(jī)SOC芯片領(lǐng)域。而自2014年以來(lái)，已陸續(xù)有英偉達(dá)（NVIDIA）、博通（Boardcom）、美滿電子（Marvell）等知名芯片企業(yè)退出戰(zhàn)局?？梢灶A(yù)見(jiàn)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，小米將復(fù)制蘋果和華為海思的模式，即芯片不對(duì)外銷售，只供自家使用。那么暫時(shí)，芯片部門沒(méi)有盈利的壓力，而只需專注在功能和技術(shù)細(xì)節(jié)上。盡可能地提高流片成功率，保證核心芯片性能不拖終端的后腿，這盤棋就還有得下。

芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則，小米需要盡快捋順

目前手機(jī)SOC市場(chǎng)上，基于14nm工藝的產(chǎn)品代表了最先進(jìn)的量產(chǎn)芯片制造技術(shù)。而每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，都需要芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的通力協(xié)作。誰(shuí)能想到小米發(fā)布會(huì)上一句輕描淡寫的“28nm工藝”，在兩年前曾使高通折戟。以高通的研發(fā)實(shí)力尚且在新技術(shù)演進(jìn)上頻頻碰壁，“發(fā)力10nm”的宣言怎么聽(tīng)也讓人沒(méi)有底氣。另外，我們有必要厘清目前的芯片制造業(yè)格局。擁有14nm及以下最先進(jìn)技術(shù)的幾家芯片制造廠中，英特爾是展訊的合作方，三星自己也做處理器。雖然不排除小米未來(lái)與這兩家合作的可能，但彼此間微妙的競(jìng)合關(guān)系存在變數(shù)。而唯一一家與手機(jī)芯片廠商沒(méi)有“瓜葛”的臺(tái)積電產(chǎn)能畢竟有限，包括高通在內(nèi)的全球所有設(shè)計(jì)廠商都在排隊(duì)。如果沒(méi)有大訂單的支撐，臺(tái)積電很難對(duì)一個(gè)新進(jìn)入者另眼相看。剛剛擺脫苦等芯片的困局，小米怕是又要做好對(duì)晶圓代工廠望穿秋水的心理準(zhǔn)備了。

聽(tīng)說(shuō)過(guò)沒(méi)見(jiàn)過(guò)兩萬(wàn)五千里

做芯片很難，難到需要國(guó)家成立1500億元的基金去扶持，難到紫光推著購(gòu)物車滿世界尋找標(biāo)的，難到華為用十幾年的堅(jiān)持才換來(lái)和高通同臺(tái)競(jìng)技的門票。做芯片最重要的兩個(gè)要素：一個(gè)是資金，一個(gè)是人才。行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)高通和聯(lián)發(fā)科技近三年的研發(fā)投入占比始終保持在20%以上。以2016年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，高通在芯片研發(fā)上的投入接近52億美元。雷軍也說(shuō)做芯片是九死一生，動(dòng)輒千萬(wàn)美元的流片費(fèi)用對(duì)小米的自供血能力是極大的考驗(yàn)。至于人才，做芯片不光需要研發(fā)人員，更需要具有國(guó)際化視野的管理人才和市場(chǎng)渠道人才。鑒于現(xiàn)階段與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商的合作關(guān)系，小米怎么也不能撕破臉公開(kāi)挖角。因此雷總的當(dāng)務(wù)之急，便是盡快組建深諳芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)作流程的管理團(tuán)隊(duì)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。前路維艱，重新起跑的小米加油吧。