新的10nm FinFET制作工藝能給新一代移動處理器帶來諸多好處,但是在日前,我們卻得到了一個(gè)與之相關(guān)的壞消息。有報(bào)道稱,由于臺積電10nm工藝的良品率低于預(yù)期,手機(jī)廠商可能會被迫將自己的新產(chǎn)品延期到今年二季度末甚至更晚時(shí)間發(fā)布。

據(jù)報(bào)道,臺積電所遭遇的良品率過低問題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品計(jì)劃。后者剛剛才MWC展上發(fā)布的新款高端處理器Helio X30,但它面向OEM的出貨目前已經(jīng)被延期。雖然立刻就采用這款芯片的手機(jī)廠商并不多,但這個(gè)問題所困擾的也并不只有聯(lián)發(fā)科或臺積電。

實(shí)際上,三星也遭遇到了相同的問題,Galaxy S8所采用的Exynos 8895及驍龍835都是10nm芯片,有傳聞稱,正是由于遭遇了良品率過低的問題,三星才把Galaxy S8的發(fā)布時(shí)間推遲到了4月份。考慮到三星和高通在去年10月份就已高調(diào)宣布自家10nm芯片的投產(chǎn),本次傳來的消息不免讓人憂心忡忡。

除了較低的良品率之外,三星還對驍龍835擁有一定時(shí)間的獨(dú)家使用權(quán)。如此一來,配備這款處理器的智能手機(jī)可能要等到今年3季度才會大規(guī)模上市。