北京時間2月27日，一年一度的MWC大會（世界移動通信大會）終于在萬眾期待下如約而至。作為目前全球規(guī)模最大、最具影響力的展會之一，MWC展會自然吸引了不少科技大廠的光顧，但與此前不同的是，往屆一些MWC上的常客此次卻選擇了缺席。
高通聯(lián)發(fā)科雙雄爭霸
在智能手機芯片市場，高通和聯(lián)發(fā)科一直都視彼此為最大的競爭對手。尤其是此前專攻中低端市場的聯(lián)發(fā)科宣布進軍高端市場以后，更是意味著雙方將在智能機市場展開更加激烈的正面比拼，MWC無疑也是戰(zhàn)場之一，而PK產(chǎn)品則是目前雙方最熱門的驍龍835和曦力X30（Helio X30）。
對于這兩款處理器，相信大家都不陌生，尤其是驍龍835，更是各大手機芯片評測平臺的“?？汀焙汀白腺e”。事實上，驍龍835處理器早在2016年11月就已經(jīng)推出，是高通首款8核10納米芯片，而今再次亮相MWC，又會給消費者帶來怎樣的驚喜呢？
說到高通驍龍835，就不得不提中興和索尼兩大廠商，因為在今年的MWC上，中興發(fā)布了全球下載速率最快的千兆手機，搭載的正是高通驍龍835，而索尼也先于三星S8和小米6，發(fā)布了全球首款高通驍龍835手機——Xperia XZ Premium。
除了已經(jīng)確定的中興和索尼兩大廠商之外，目前傳出采用驍龍835的客戶還包括三星、OPPO、vivo、小米、LG等知名手機廠商，可以說是橫掃智能手機市場。
面對高通如此強勁的對手，聯(lián)發(fā)科此次似乎是有備而來。27日，聯(lián)發(fā)科旗下最新高端SoC曦力X30（Helio X30）正式亮相2017 MWC。
作為目前市場上首批采用10納米制程工藝的芯片之一，曦力X30在最先進工藝的基礎(chǔ)上，搭配10核并采用三叢集架構(gòu)，使得曦力X30相比上代產(chǎn)品曦力X20性能提升了35%，功耗則降低了50%，這對聯(lián)發(fā)科進軍高端市場提供了更加強有力的“武器”。
目前，曦力X30已經(jīng)進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，這意味著聯(lián)發(fā)科首款10納米芯片也正式投入商用，而首款搭載該旗艦級芯片的智能手機也將在今年第二季度正式上市。
不過，盡管聯(lián)發(fā)科這款旗艦級芯片在技術(shù)和性能上可以跟驍龍835一較高下，但在客戶數(shù)量方面，雙方似乎有一定的差距。此前有媒體報道，原本“心屬”聯(lián)發(fā)科曦力X30的客戶小米和樂視因為種種原因而放棄采用，目前僅剩魅族。因此，就目前掌握的客戶數(shù)量而言，高通顯然略勝一籌。
缺席MWC 小米三星刷存在感
回顧往年的MWC，我們都會看到小米和三星的身影，甚至?xí)铏C在參展期間發(fā)布重磅級產(chǎn)品。例如，2016年的MWC上，雙方就分別發(fā)布了當(dāng)時的旗艦產(chǎn)品小米5和三星Galaxy S7。
令人意外的是，往年MWC上的?？徒衲陞s一反常態(tài)的缺席了，小米和三星均未出現(xiàn)在今年的展會上。
此前有業(yè)界人士認為小米此次缺席的主要原因是雨果·巴拉的離職，但也有媒體認為是因為小米沒有準備新產(chǎn)品展示。
暫且不論雨果是否是小米缺席此次MWC的主因，但至少事實證明，媒體的臆測是錯誤的，因為小米于2月28日MWC期間在北京舉行了發(fā)布會，產(chǎn)品則是小米松果首款自主研發(fā)的定位中高端的芯片——澎湃S1，由小米5c首發(fā)搭載。
圖片來源：小米
無獨有偶，與小米一同缺席的，還有近期備受NOTE 7電池爆炸困擾的三星，此次缺席，也意味著重振三星智能手機市場銷量和品牌影響力這一重任的Galaxy S8將延遲發(fā)布，有消息稱，該產(chǎn)品將于3月29日發(fā)布。
不過，跟小米一樣，缺席MWC并不意味著無所作為，畢竟趁此展會期間的熱度增加一下新產(chǎn)品的曝光度也是極好的。S8延遲發(fā)布已經(jīng)是不爭的事實，但三星在此期間同時發(fā)布了三款平板電腦，分別是Galaxy Tab S3 、Galaxy Book 10、以及Galaxy Book 12。
雖然沒有搭建展臺，展示新品，但小米和三星這種“蹭熱度”、刷存在感的方式也算是間接地參加了MWC吧。
海思麒麟970還得再等等
小米三星的缺席，讓華為成為了本屆MWC上最受矚目的智能手機廠商，而其推出的新產(chǎn)品華為P10系列也不負眾望，在外觀和硬件上都贏得了業(yè)界的好評。
外觀上，華為P10系列不僅在原有金屬一體機身的前提下加入了“超窄邊框、2K分辨率屏幕”元素，同時增加了綠色和藍色兩個新色調(diào)，使得華為P10系列顏色增加至8種（流光金、皓月銀、曜石黑、草木綠、鉆雕藍、鉆雕金、陶瓷白與玫瑰金）。
硬件方面，華為P10后置1200萬像素（彩色）+ 2000萬像素（黑白）雙攝像頭，P10 Plus更搭載了徠卡SUMMILUX高端鏡頭，前置攝像頭均采用定制版800萬像素徠卡鏡頭，同時支持SuperCharge低壓快充技術(shù)，運行基于Android 7.0 的 EMUI 5.1。
圖片來源：華為終端公司微博
不過遺憾的是，在處理器方面，此前外界宣稱華為P10將采用麒麟970的猜測并不正確，而是延續(xù)此前的麒麟960處理器。
按照媒體此前的報道，麒麟970芯片將采用臺積電10納米制程工藝，由4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53大小核架構(gòu)組成，預(yù)計將在2017年第一季度出貨。但具體的發(fā)布時間還需消費者再耐心等等，而這款讓人期盼已久的旗艦級芯片的規(guī)格和性能究竟如何也尚需時間的驗證。