2月將舉行的全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC），手機(jī)大廠首發(fā)旗艦機(jī)種成各界關(guān)注焦點(diǎn)，其中就包括國(guó)產(chǎn)廠商華為要發(fā)布的P10以及韓國(guó)LG的G6。好馬配好鞍，隨著多款旗艦及手機(jī)問(wèn)世，都會(huì)搭載哪些旗艦級(jí)手機(jī)芯片呢？為大家盤(pán)點(diǎn)。

高通驍龍835　吃下大多數(shù)安卓市場(chǎng)

高通是手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主，除了自研芯片廠商比如三星/華為之外，目前在安卓陣營(yíng)，旗艦手機(jī)多數(shù)都采用高通驍龍800系列芯片。

2017年高通的旗艦芯片驍龍835目前已經(jīng)在量產(chǎn)中，但至今還未有搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布，而隨著MWC 2017的到來(lái)，在MWC展上會(huì)有基于驍龍835的手機(jī)發(fā)布。

據(jù)了解，驍龍835繼續(xù)與三星合作，采用三星最新的10nm FinFET工藝制程，首批貨源也以三星拿到最多，三星預(yù)計(jì)將在3月29日發(fā)布Galaxy S8，其他廠家晚于三星，包括對(duì)于LG G6，將采用驍龍821芯片而不是驍龍835。

蘋(píng)果A11采用臺(tái)積電10nm FinFET工藝

蘋(píng)果手機(jī)iPhone 7上的A10 Fusion首次采用4核心設(shè)計(jì)，但并不能4核全開(kāi)，而是2+2模式，同一時(shí)間只有兩組核心在工作，多出來(lái)的兩個(gè)低功耗核心是專門用來(lái)處理輕度任務(wù)。

今年新一代iPhone將搭載A11芯片，A11將會(huì)采用臺(tái)積電10nm FinFET半導(dǎo)體制程工藝預(yù)計(jì)４月量產(chǎn)，性能表現(xiàn)也值得期待，理論上從16nm工藝轉(zhuǎn)向10nm工藝會(huì)帶來(lái)性能提升以及更低的功耗。臺(tái)積電的10納米效能和良率，將成為未來(lái)手機(jī)效能的關(guān)鍵。

三星Exynos 9系列呼之欲出

三星自研的高端芯片多數(shù)都是供應(yīng)自家Galaxy系列手機(jī)，少數(shù)供應(yīng)給魅族。

2015/2016年推出的Exynos 7420/8890芯片在性能功耗表現(xiàn)上都非常出色；2017年三星旗艦芯片將會(huì)采用三星半導(dǎo)體10nm工藝則是預(yù)料中事。三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10納米制程的實(shí)力，和臺(tái)積電互別苗頭，也要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機(jī)芯片廠，爭(zhēng)搶10納米芯片的寶座。

三星宣傳語(yǔ)當(dāng)中包含“9”字樣，所以大家紛紛猜測(cè)三星新一代處理器有很大可能會(huì)采用全新的9系列命名，而不是此前傳聞的Exynos 8895。

聯(lián)發(fā)科 Helio X30突圍

聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片多以中低端為主，聯(lián)發(fā)科今年MWC推出的Helio X30其在制造工藝上卻不乏亮點(diǎn)：采用臺(tái)積電最新10nm先進(jìn)制程工藝。

目前已知的采用Helio X30芯片的廠商當(dāng)屬魅族，之前傳出，Helio X30原本預(yù)期會(huì)在第2季后陸續(xù)于多款手機(jī)上推出，客戶包括魅族（Meizu）、小米和樂(lè)視（Letv），但樂(lè)視因財(cái)務(wù)問(wèn)題被迫取消10納米處理器的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，而小米也決定取消客制化10納米X30處理器的計(jì)劃。