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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺貨潮蔓延 MLCC加入戰(zhàn)場(chǎng)

2017-02-23

環(huán)球晶近日召開(kāi)股東臨時(shí)會(huì),針對(duì)近期半導(dǎo)體硅晶圓漲價(jià),董事長(zhǎng)徐秀蘭預(yù)期,今年供應(yīng)與需求缺口約3-5%,明年進(jìn)一步擴(kuò)大為7-8 %,未來(lái)兩年仍供不應(yīng)求,可預(yù)期今年全年產(chǎn)品價(jià)格漲價(jià)趨勢(shì)都會(huì)相當(dāng)健康,12吋晶圓漲幅比8吋更大,第2季部分硅晶圓漲幅更達(dá)2位數(shù)幅度。

她說(shuō),去年每吋半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格平均為0.67美元,是過(guò)去11年來(lái)最低,上季更比0.67 美元還低,但此狀況1 月已明顯改善。

徐秀蘭表示,第1季半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊,由于許多客戶是去年底開(kāi)始談價(jià)格,因此價(jià)格最快第2 季開(kāi)始反映,預(yù)期第2 季硅晶圓漲幅將相當(dāng)明顯,部分硅晶圓漲幅有機(jī)會(huì)達(dá)2 位數(shù),8 吋硅晶圓則估也有個(gè)位數(shù)的漲幅。

徐秀蘭強(qiáng)調(diào),目前整體市場(chǎng)供應(yīng)維持不變,半導(dǎo)體硅晶圓廠也不打算擴(kuò)充產(chǎn)能,僅針對(duì)制程去瓶頸化,而需求在晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,先進(jìn)制程需求快速成長(zhǎng),推升整體硅晶圓需求上揚(yáng),今年整體供應(yīng)面仍緊,需求持續(xù)成長(zhǎng)。

她預(yù)期,在心理因素帶動(dòng)下,預(yù)期未來(lái)2 年硅晶圓仍維持需求大于供給情形,今年供給與需求缺口約3-5%,明年估有7-8%。

徐秀蘭指出,今年部分硅晶圓需求強(qiáng)價(jià)格估可逐季上去,而有些則會(huì)稍微修正再繼續(xù)上漲,整體硅晶圓價(jià)格走勢(shì),預(yù)期全年將會(huì)相當(dāng)健康。

在產(chǎn)能供應(yīng)上,徐秀蘭預(yù)期,以去年全年平均每吋晶圓的平均單價(jià)0.67 美元來(lái)看,預(yù)期要到0.9 美元以上,包含環(huán)球晶等硅晶圓廠商才會(huì)考慮擴(kuò)產(chǎn)。

另外,現(xiàn)在建廠成本相當(dāng)高,建造一座月產(chǎn)能10 萬(wàn)片的12 吋半導(dǎo)體硅晶圓廠,至少要花3 億美元,加上可通過(guò)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)制程與先進(jìn)制程的檢測(cè)設(shè)備,整體建廠成本將上看4 億美元,對(duì)廠商來(lái)說(shuō),硅晶圓的平均單價(jià)仍低,加上帶進(jìn)營(yíng)收規(guī)模不足以彌補(bǔ)折舊攤提前提下,預(yù)料各家廠商都不會(huì)積極擴(kuò)產(chǎn),會(huì)選擇以去瓶頸化為優(yōu)先。

TDK淡出,MLCC也加入陣型

除了硅片,近來(lái)多層陶瓷電容(MLCC) 供應(yīng)鏈也爆出供應(yīng)嚴(yán)重不足,展望2017 年第一季,可能全季都將陷入供給稀缺的狀況,法人圈盛傳,目前MLCC 供給缺口基本上已來(lái)到5%。

據(jù)日本調(diào)研機(jī)構(gòu)JAPAN ECONOMIC CENTER 一份2017 年多層陶瓷電容(MLCC) 的展望報(bào)告顯示,一般手機(jī)、智慧型手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等AV 設(shè)備為使用大宗的全球多層陶瓷電容預(yù)估需求,2017年將上升至5521 億個(gè),與2016 年相比,2017 年MLCC 需求量預(yù)估將再度增加106 億個(gè)。

傳統(tǒng)上被動(dòng)元件MLCC是日本大廠如村田制作(Murata)、TDK、太陽(yáng)誘電之天下,但由于近年來(lái)韓國(guó)電子廠如三星電機(jī)(SEMCO)的積極搶進(jìn),MLCC市場(chǎng)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)早已是司空見(jiàn)慣,但近來(lái)因?yàn)镸LCC利潤(rùn)已經(jīng)殺到極低,市場(chǎng)需求又開(kāi)始回溫,故MLCC殺價(jià)潮似乎也開(kāi)始觸底。

而MLCC 市場(chǎng)的獲利空間在過(guò)去數(shù)年快速收窄,也使得日本大廠TDK 曾在去年中旬傳出將淡出一般型MLCC 市場(chǎng),TDK 目前為MLCC 市場(chǎng)的第五大供應(yīng)商,而TDK 的淡出,這即可能使得MLCC 供給端出現(xiàn)嚴(yán)重稀缺。

預(yù)估,從全球多層陶瓷電容產(chǎn)能有限的情況來(lái)看,倘若蘋(píng)果iPhone 8 在第二季提前出現(xiàn)備貨潮,再加上車(chē)用電子MLCC 等市場(chǎng)的需求拉抬,估計(jì)MLCC 的供需情況將會(huì)更為緊俏。

蘋(píng)果iPhone主要的MLCC供應(yīng)商為村田、太陽(yáng)誘電、三星等MLCC高端制造廠,而臺(tái)廠MLCC供應(yīng)鏈國(guó)巨、華新科、達(dá)方、禾伸堂則是主攻中低階為主。

以華新科為例,2016 年華新科歸屬母公司的業(yè)主凈利,高達(dá)新臺(tái)幣21.52 億元,年增率大幅跳增78.5%,法人表示,華新科2016 年的MLCC 出貨量、晶片電阻等出貨量皆是相當(dāng)穩(wěn)健,故帶動(dòng)去年獲利大幅成長(zhǎng)。

而另一被動(dòng)元件大廠國(guó)巨,去年?duì)I收亦是創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,來(lái)到296.17 億元,年增率上升7.65%。 


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