預計，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。

高通雖在2015年因應用處理器產品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產品設計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯網與其他智能終端的發(fā)展也值得關注。

聯發(fā)科和展訊過去身陷砍價競爭，雖聯發(fā)科近期布局Helio產品線，期望能改善產品平均售價（ASP）結構，然市場對其品牌認可度仍有待改善，多數客戶仍將聯發(fā)科視為低價方案的供應來源，而非能增加自己產品附加價值的方案。

展訊在過去殺價競爭中雖提升其市場占有率，但犧牲獲利，連帶導致產品布局速度落后，2016年其16nm新產品雖在規(guī)格上有符合市場需求，但因研發(fā)資源上的限制及技術落差，導致產品成熟度仍低，無法滿足市場需求，展望未來，其產品布局仍缺乏熱門的物聯網或其他智能連網設備應用，對其發(fā)展恐蒙上陰影。

在AP制程布局方面，高端方案供應商是最新制程的最主要客戶，聯發(fā)科也積極在10nm工藝布局其真正高端的產品，但像10nm這種過渡型制程因產品特性的改良有限，且成本亦偏高的狀況下，在市場上的時間恐不會維持太久，預估2020年高端、中端與低端方案的市場主流，將分別由7nm、16nm與28nm方案主導。