《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 設(shè)計應(yīng)用 > 一種基于環(huán)振的高精度時間測量芯片設(shè)計實現(xiàn)
一種基于環(huán)振的高精度時間測量芯片設(shè)計實現(xiàn)
2017年電子技術(shù)應(yīng)用第1期
蔣安平,牛硯波,胡文瑞,胡貴才,吳曉靜,劉立全,劉麗麗,何 宇
北京微電子技術(shù)研究所,北京100076
摘要: 高精度時間測量技術(shù)在空間探索、高能物理以及速度、流量、距離等多種測量領(lǐng)域有廣泛用途,實現(xiàn)這種功能的電路被稱為時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(Time-to-Digital Converter,TDC)。分析了高精度時間測量的不同類型實現(xiàn)原理和技術(shù),在此基礎(chǔ)上介紹了一種基于環(huán)形振蕩器(環(huán)振)的TDC芯片設(shè)計。該芯片采用0.18 μm 1P5M CMOS工藝流片加工,測試結(jié)果表明其測量分辨率達(dá)到52 ps,可以用于流量、溫度、距離等多種測量領(lǐng)域。
中圖分類號: TN47
文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.2017.01.017
中文引用格式: 蔣安平,牛硯波,胡文瑞,等. 一種基于環(huán)振的高精度時間測量芯片設(shè)計實現(xiàn)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2017,43(1):64-67,71.
英文引用格式: Jiang Anping,Niu Yanbo,Hu Wenrui,et al. Design of a high-resolution time-to-digital converter chip based on ring oscillator[J].Application of Electronic Technique,2017,43(1):64-67,71.
Design of a high-resolution time-to-digital converter chip based on ring oscillator
Jiang Anping,Niu Yanbo,Hu Wenrui,Hu Guicai,Wu Xiaojing,Liu Liquan,Liu Lili,He Yu
Beijing Microelectronics Technology Institute,Beijing 100076,China
Abstract: High-precision time measurement technology has many important applications in space exploration, high-energy physics and measurement of speed, flow volume, distance, etc. A chip for this function is usually named Time-to-Digital converter(TDC). Several schemes and techniques are analyzed and design of a TDC chip based on ring oscillator is presented in this paper. The TDC chip is implemented in 0.18 μm 1P5M CMOS technology. Test results show the resolution of measurement is 52 ps. The TDC chip can be used in different kind of measurement, such as flow volume, temperature, distance, etc.
Key words : time measurement;time-to-digital converter(TDC);tapped delay line;ring oscillator(RO)

0 引言

    高精度時間測量技術(shù)在空間探索、高能物理、遙感遙測以及流量、距離、溫度、厚度等測量領(lǐng)域都有極其重要的作用。通過集成電路實現(xiàn)高精度時間測量的方法有多種,此類電路比較常用的名稱是時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(Time-to-Digital Converter,TDC)[1-3]。TDC電路有不同的原理和實現(xiàn)方法,目前常用的方法包括抽頭延遲線法、游標(biāo)法和電容充放電法等。首先對TDC電路的原理和實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行說明,在此基礎(chǔ)上介紹了一種基于環(huán)形振蕩器(環(huán)振)的TDC芯片設(shè)計。

1 高精度時間測量的原理

    通過集成電路實現(xiàn)高精度時間測量的常用原理與方法包括以下幾種。

1.1 直接計數(shù)法

    最簡單的TDC電路就是通過時鐘信號對要計量的時間范圍進(jìn)行計數(shù),根據(jù)計數(shù)值來計算時間值,這種方法就是直接計數(shù)法,其時間測量的分辨率是由用于計數(shù)的時鐘信號周期決定的。由于超高頻率時鐘信號的生成與傳輸都比較困難,所以通過這種方法通常只能達(dá)到納秒數(shù)量級的測量分辨率。這使得它無法用于高精度時間測量的應(yīng)用場合。但這種方法可以與其他測量技術(shù)相結(jié)合,用于增加測量的量程。

1.2 基于抽頭延遲線法的時間測量

    抽頭延遲線法的原理是讓被測量時間段的開始信號Start通過延遲線進(jìn)行傳輸,使用延遲線上的抽頭信號探測它在被測量時間段內(nèi)在延遲線中傳遞到的位置,從而得到時間測量的結(jié)果。在這種測量方法中,相鄰抽頭之間的信號延遲時間就是測量的分辨率。在通過集成電路實現(xiàn)時,通常使用的延遲單元是反相器或緩沖器,在目前常用的工藝條件下這些單元的延遲時間大約在101~102 ps量級,對于大多數(shù)測量來說,這樣的分辨率已經(jīng)可以滿足要求了。

    抽頭延遲線法時間測量電路的基本原理如圖1所示。其中被測時間段的開始信號是Start,停止信號是Stop,在抽頭處使用Stop信號對經(jīng)過延遲線傳輸?shù)腟tart信號進(jìn)行采樣,根據(jù)采樣結(jié)果Q0~Qn(溫度計型編碼)和每個單元的延遲時間τ可以計算出被測時間段的長度。抽頭延遲線法的量程由延遲線的長度(延遲單元的數(shù)量)和單位延遲時間τ決定,它的分辨率就是單位延遲時間τ。為了能使用較少的硬件資源達(dá)到較大的量程,在實際設(shè)計中抽頭延遲線通常會構(gòu)造成環(huán)形振蕩器(環(huán)振)的形式[4]。

wdz3-t1.gif

1.3 基于游標(biāo)法的時間測量

    為了獲得更高的測量分辨率,可以采用類似游標(biāo)卡尺的方法[5-6]。它使用兩條延遲線,每條延遲線中各個單元的延遲時間分別為τ1和τ212),τ1和τ2之間有固定的延遲差,通過這兩條延遲線分別對開始信號Start與結(jié)束信號Stop進(jìn)行傳遞(慢速延遲線傳遞Start信號,快速延遲線傳遞Stop信號),測量時要檢測傳遞過程中Stop信號在什么時候趕上Start信號,通過這個相遇點的位置即可得到Start與Stop之間的時間差。這種測量方法的分辨率是兩條延遲線的單位延遲時間差,即(τ1~τ2)。其量程由延遲單元數(shù)量和(τ1~τ2)共同決定。對經(jīng)過延遲的Start與Stop信號的相遇時間判斷可以通過觸發(fā)器采樣實現(xiàn),也可以采用專門的信號重合檢測電路實現(xiàn)[7]。為了保證用于測量的兩條延遲線中的電路單元有穩(wěn)定的延遲,常通過PLL或DLL來實現(xiàn)[8-9]

1.4 基于模擬電路的時間測量

    基于模擬電路的TDC實現(xiàn)方式包括電容充電法和時間放大法等。電容充電法[10]是利用一個電流源在被測量時間段內(nèi)對一個電容充電,之后的處理方法又分成兩種:一種是利用另一個電流源對電容進(jìn)行放電,但是放電電流比充電電流小很多。充電電流Icharge和放電電流Idischarge的比值決定了充電時間與放電時間的比值,通過這種方法實現(xiàn)對被測時間段的放大。另一種方法是在被測時間段內(nèi)完成電容充電后,直接使用ADC對電容上的電壓值進(jìn)行轉(zhuǎn)換[11],即可計算出充電的時間,其測量分辨率由充電電流源和ADC的分辨率決定。

    時間放大法是通過時間間隔放大電路把一個微小的時間間隔信號放大成比較容易測量的時間段,從而可以提高測量的分辨率,實現(xiàn)精確時間測量[12-13]。

    以上幾種不同的實現(xiàn)原理中,基于模擬電路的設(shè)計會隨著加工工藝而變化,工藝移植難度比較大?;诓罘盅舆t線的設(shè)計要求對兩條延遲線的線性度和穩(wěn)定性都有很好的控制,否則很容易使測量結(jié)果出現(xiàn)誤差。單一抽頭延遲線方式具有結(jié)構(gòu)簡單、工藝移植性好、線性度較好的優(yōu)勢,采用環(huán)振結(jié)構(gòu)可以縮短延遲線的長度,減少芯片面積,同時有利于提高線性度。因此,在分析比較不同時間測量原理的基礎(chǔ)上,本文的TDC芯片設(shè)計選擇了基于抽頭延遲線的技術(shù),其中的抽頭延遲線通過收尾相接構(gòu)成環(huán)振。這個TDC芯片的設(shè)計在下一節(jié)中討論。

2 TDC芯片設(shè)計

    針對流量、距離等方面的測量應(yīng)用,典型情況下分辨率達(dá)到90 ps可以滿足大部分情況的需求。在這些應(yīng)用背景下,設(shè)計了一種TDC芯片,其中的核心測量部分采用環(huán)振實現(xiàn)的抽頭延遲線結(jié)構(gòu)。

2.1 核心測量部分

    環(huán)振所采用的單元決定了延遲線的單位延遲τ,這也是測量的分辨率。在集成電路設(shè)計中,最簡單的邏輯單元是反相器,本設(shè)計中也采用反相器作為延遲元件。同時,環(huán)振將產(chǎn)生一個時鐘信號Ring_Clk作為精計數(shù)器的時鐘,用于對環(huán)振的振蕩次數(shù)進(jìn)行計數(shù),這個精計數(shù)器得到的結(jié)果和對環(huán)振中各個反相器輸出采樣得到的結(jié)果共同構(gòu)成實際的測量值。為了測量多個通道設(shè)計了兩組采樣電路,也就是說一個開始信號Start可以對應(yīng)兩個不同的停止信號(Stop1和Stop2),并且每個通道中的停止信號可以進(jìn)行多次采樣。根據(jù)環(huán)振采樣和精計數(shù)器的結(jié)果就可以計算被測量的時間值為:

    wdz3-gs1.gif

其中,Cnt_fine是由Ring_Clk控制的精計數(shù)器值,n為環(huán)振級數(shù),m是用Stop1/Stop2信號對環(huán)振中傳遞信號的采樣結(jié)果(溫度計碼)轉(zhuǎn)換成的數(shù)值,τ是環(huán)振單元的延遲時間。由式(1)可知,環(huán)振的測量范圍(量程)是由環(huán)振級數(shù)和環(huán)振時鐘信號驅(qū)動的精計數(shù)器位數(shù)確定的,它的最小測量分辨率就是延遲單元的延遲時間τ。

    環(huán)振的設(shè)計對測量精度和性能有很大的影響。設(shè)計中首先要保證環(huán)振單元和采樣電路的均勻一致,以減少測量結(jié)果非線性的出現(xiàn),因此這部分的版圖采用了定制設(shè)計方法。其次,環(huán)振延遲單元中晶體管的大小選擇也很重要,如果太小,會使得測量分辨率較低;如果太大,會使環(huán)振功耗增加很多,而測量分辨率的提高不明顯,因此延遲單元的設(shè)計是考慮多種因素并進(jìn)行折中的結(jié)果。通過分析比較和SPICE仿真,最終確定的環(huán)振單元晶體管尺寸為:

    PMOS管: Wp=2.18 μm,Lp=0.18 μm

  NMOS管: Wn=0.84 μm,Ln=0.18 μm

按這樣的尺寸其延遲時間在25 ℃典型情況下的后仿真結(jié)果是51.29 ps。

    在TDC電路測量過程中,由于環(huán)振部分工作在很高頻率下,又是在外部異步信號控制下進(jìn)行采樣,因此需要特別考慮采樣過程中出現(xiàn)的亞穩(wěn)態(tài)問題。環(huán)振采樣結(jié)果是溫度計型編碼,采樣過程的亞穩(wěn)態(tài)會帶來結(jié)果中的氣泡問題,因此在溫度計型編碼轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制碼時加入了氣泡消除邏輯。精計數(shù)器結(jié)果的采樣過程中也可能出現(xiàn)亞穩(wěn)態(tài)帶來的問題,為此精計數(shù)器采用了Gray碼格式,以降低出錯概率。同時,在電路設(shè)計中采用了多種措施以盡量避免信號出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況。

2.2 整體功能

    TDC芯片的各項功能是由MCU通過SPI接口進(jìn)行控制的,測量的結(jié)果也由MCU通過SPI進(jìn)行讀取。TDC芯片的整體結(jié)構(gòu)框圖如圖2所示。

wdz3-t2.gif

    為了適應(yīng)不同應(yīng)用的需要,設(shè)計支持兩種測量范圍:Range1和Range2。Range1只利用環(huán)振及其產(chǎn)生的時鐘信號Ring_Clk控制精計數(shù)器來進(jìn)行測量,量程相對較??;Range2則利用環(huán)振、精計數(shù)器和由系統(tǒng)時鐘控制的粗計數(shù)器來進(jìn)行測量,量程比較大。在本芯片的設(shè)計中,Range1的量程為9 ns到2.9 μs,Range2的量程在采用4 MHz時鐘控制粗計數(shù)器并且不分頻時為750 ns到16 ms。各種測量模式都用到環(huán)振,整個測量結(jié)果的時間分辨率仍然是環(huán)振中延遲單元的延遲時間τ。在使用中可以根據(jù)被測時間的長短來選擇相應(yīng)的測量范圍。

    除了Range1和Range2測量之外,該芯片還支持自校準(zhǔn)、測溫等功能。自校準(zhǔn)是以晶振產(chǎn)生的時鐘信號作為時間基準(zhǔn)來進(jìn)行的,通過校準(zhǔn)可以判斷TDC芯片參數(shù)隨加工工藝、工作時的電壓、溫度等條件發(fā)生變化的情況并對結(jié)果進(jìn)行修正。測溫是通過測量由熱敏電阻與參考電阻進(jìn)行放電的時間差別來實現(xiàn)的,由此可以計算出溫度值。這些測量過程都以時間測量部分為核心。

2.3 物理設(shè)計

    該TDC芯片的設(shè)計采用了0.18 ?滋m 1P5M 1.8 V Core/3.3 V IO CMOS工藝。為了保證芯片的性能指標(biāo),環(huán)振及其采樣電路部分采用了定制版圖設(shè)計方法。其他邏輯部分基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫,采用邏輯綜合與布局布線設(shè)計工具完成。最終設(shè)計完成的芯片面積為:1.105 6×1.105 6 mm2。TDC芯片版圖如圖3所示。在整個設(shè)計過程中通過仿真驗證了設(shè)計的正確性,仿真結(jié)果表明各項功能和參數(shù)指標(biāo)符合設(shè)計要求。

wdz3-t3.gif

2.4 芯片測試

    TDC芯片通過0.18 μm 1P5M CMOS工藝進(jìn)行流片。完成流片加工后,采用集成電路測試機臺進(jìn)行了各項參數(shù)和性能指標(biāo)的測試。實際測試結(jié)果表明,該TDC芯片各項功能正確,參數(shù)指標(biāo)達(dá)到設(shè)計要求,在-40 ℃~+85 ℃的溫度區(qū)間內(nèi)可以正常工作。在I/O電壓3.3 V、內(nèi)核電壓1.8 V條件下的一些參數(shù)實際測試結(jié)果如表1所示。其中靜態(tài)功耗電流中的大部分是被所使用的Voltage Regulator IP消耗的,按照手冊它的25 ℃時典型條件下靜態(tài)電流約為120 μA。測試結(jié)果表明,設(shè)計實現(xiàn)的TDC芯片的測量分辨率滿足流量、溫度、距離、速度等多種測量領(lǐng)域的應(yīng)用要求。

wdz3-b1.gif

    由于TDC芯片的輸出結(jié)果是一個測量值,外部環(huán)境和芯片的差異都會導(dǎo)致測量結(jié)果的變化,使用通常的集成電路測試機臺進(jìn)行測試時效率不高。基于這種情況開發(fā)了專門的測試電路板,如圖4所示。通過這個測試板可以進(jìn)行芯片功能和基本參數(shù)的測試,顯著提高了測試效率。

wdz3-t4.gif

3 總結(jié)

    本文討論了高精度時間測量的原理和實現(xiàn)技術(shù),在此基礎(chǔ)上介紹了一種基于環(huán)振的TDC芯片設(shè)計,該芯片支持多種測量和校準(zhǔn)功能,采用0.18 μm 1P5M CMOS工藝實現(xiàn),測量分辨率達(dá)到52 ps,可以滿足多種應(yīng)用場合的需要。

參考文獻(xiàn)

[1] KALISZ J.Review of methods for time interval measurements with picosecond resolution[J].Metrologia International Journal of Scientific Metrology,2004,41(1):17-32.

[2] 張延,黃佩誠.高精度時間間隔測量技術(shù)與方法[J].天文學(xué)進(jìn)展.2006,24(1):1-15

[3] NAPOLITANO P,MOSCHITTA A,CARBONE P.A survey on time interval measurement techniques and testing methods[C].Instrumentation and Measurement Technology Conference(I2MTC).IEEE Conference Publications,2010.

[4] VOELKER M,HAUER J.A low power oscillator based TDC with in-system non-linearity correction[C].2012 IEEE International Symposium on Circuits and Systems.IEEE Conference Publications,2012.

[5] YU J,DAI F F,JAEGER R C. A 12-bit vernier ring time-to-digital converter in 0.13 μm CMOS technology[J].IEEE Journal of Solid-State Circuits,2010,45(4):830-842.

[6] BLUTMAN K,ANGEVARE J,ZJAJO A,et al.0.1pJ freeze vernier time-to-digital converter in 65nm CMOS[C].2014 IEEE International Symposium on Circuits and Systems(ISCAS).IEEE Conference Publications,2014.

[7] ABAS M A,RUSSELL G,KINNIMENT D J.Embedded high-resolution delay measurement system using time amplification[J].IET Computers & Digital Techniques.2007,1(2):77-86.

[8] CHEN P,ZHENG J C,CHEN C C.A monolithic vernier-based time-to-digital converter with dual PLLs for self-calibration[C].IEEE 2005 Custom Integrated Circuits Conference.IEEE Conference Publications,2005.

[9] DUDEK P,SZCZEPANSKI S,HATFIELD J V.A high-res-olution CMOS time-to-digital converter utilizing a Vernier delay line[J].IEEE Transactions on Solid-State Circuits.2000,35(2):240-247

[10] GARG A,DUBEY P.On chip jitter measurement through a high accuracy TDC[C].9th International Symposium on Quality Electronic Design(ISQED 2008).IEEE Conference Publications,2008.

[11] XU Z,MIYAHARA M,MATSUZAWA A.Picosecond resolution time-to-digital converter using Gm-C integrator and SAR-ADC[J].IEEE Transactions on Nuclear Science.2014,61(2):852-859.

[12] OULMANE M,ROBERTS G W.A CMOS time amplifier for femto-second resolution timing measurement[C].Proceedings of the 2004 International Symposium on  Circuits and Systems(ISCAS 2004).IEEE Conference Publications,2004.

[13] CHUNG M H,LIU W S,CHOU H P.Time amplification using closed-loop differential amplifier[C].2012 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference(NSS/MIC).IEEE Conference Publications,2012.



作者信息:

蔣安平,牛硯波,胡文瑞,胡貴才,吳曉靜,劉立全,劉麗麗,何  宇

(北京微電子技術(shù)研究所,北京100076)

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。