研究顯示，綜合大陸相關(guān)法規(guī)政策目標(biāo)與支持方式，預(yù)估，十三五規(guī)劃期間，無(wú)論晶圓代工或封裝測(cè)試，大陸IC制造產(chǎn)能將大幅成長(zhǎng)，結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國(guó)制造2025”概念，處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與信息安全相關(guān)芯片、存儲(chǔ)器等IC設(shè)計(jì)企業(yè)也將獲得政策大力支持。

十三五規(guī)劃期間，中央政府政策目標(biāo)除持續(xù)追求大陸經(jīng)濟(jì)相當(dāng)幅度的成長(zhǎng)外，提高物聯(lián)網(wǎng)普及率亦被定為重要政策目標(biāo)。也因此，十三五規(guī)劃期間，中央政府將提高4.5G/5G基地臺(tái)、光纖骨干網(wǎng)路、數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)通基礎(chǔ)設(shè)施普及率，對(duì)大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)而言，除會(huì)提高相關(guān)IC需求外，包括4.5G/5G智能手機(jī)核心與基地臺(tái)相關(guān)芯片、服務(wù)器相關(guān)處理器、存儲(chǔ)器等IC產(chǎn)品都將是十三五規(guī)劃期間重要支持方向。

十三五規(guī)劃期間，中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于財(cái)稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國(guó)發(fā)（2011）4號(hào)文與財(cái)稅（2012）27號(hào)文。然十三五規(guī)劃期間，中央政府在IC企業(yè)資格認(rèn)定與支持領(lǐng)域較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)限縮，取而代之的是通過(guò)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為大基金）以直接入股方式，對(duì)大陸半導(dǎo)體企業(yè)給予財(cái)政支持或協(xié)助購(gòu)并國(guó)際大廠。

十三五規(guī)劃期間中央政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)法規(guī)架構(gòu)

十三五規(guī)劃期間 大陸以提高網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)普及率為重要政策目標(biāo)

由《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》觀察與分析，十三五規(guī)劃期間，中央政府仍將延續(xù)十一五與十二五規(guī)劃政策目標(biāo)，追求經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)。然而，因大陸經(jīng)濟(jì)基期相對(duì)偏高，加上全球景氣不確定性攀升等因素干擾，大陸生產(chǎn)總值從2015至2020年的復(fù)合增長(zhǎng)率定在6.5%，意即由2015年人民幣67.6萬(wàn)億元成長(zhǎng)至2020年92.7萬(wàn)億元，成長(zhǎng)動(dòng)能較十二五規(guī)劃期間7%略緩。

中央政府著眼于未來(lái)將于物聯(lián)網(wǎng)、云運(yùn)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域占有一席之地，加上將制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)路化、智能化亦為中央政府重要戰(zhàn)略目標(biāo)，有別于過(guò)去數(shù)個(gè)5年規(guī)劃，十三五規(guī)劃期間，大陸亦新增提升物聯(lián)網(wǎng)普及率為重要政策目標(biāo)，其中，固網(wǎng)寬頻家庭普及率計(jì)劃于2020年提升至70%，移動(dòng)寬頻用戶(hù)普及率則規(guī)劃提升至85%。

十三五規(guī)劃期間重要政策目標(biāo)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要

結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國(guó)制造2025”的概念，一方面為提升物聯(lián)網(wǎng)普及率，普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)就成為十三五規(guī)劃期間重要國(guó)家建設(shè)與政策發(fā)展方向。除智能手機(jī)、數(shù)字電視，乃至個(gè)人電腦與個(gè)人云等終端產(chǎn)品普及率將持續(xù)提升外，包括4G、4.5G，至5G基地臺(tái)、光纖骨干網(wǎng)路、交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心與企業(yè)機(jī)房服務(wù)器等基礎(chǔ)建設(shè)也將逐步增加與普及。

另一方面，“中國(guó)制造2025”最重要的政策目標(biāo)為2020年大陸核心基礎(chǔ)零組件與關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自給率達(dá)40%，2025年進(jìn)一步提升至70%。以2015年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率尚不及20%觀察，十三五規(guī)劃期間，除晶圓代工與封裝測(cè)試產(chǎn)能必須大幅擴(kuò)充外，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)于關(guān)鍵核心產(chǎn)品亦需投入更多研發(fā)。

由普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)的角度反應(yīng)至大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向，包括4.5G/5G智能手機(jī)核心芯片、數(shù)字電視芯片、4.5G/5G基地臺(tái)相關(guān)芯片、服務(wù)器與個(gè)人電腦的中央處理器、有線/無(wú)線連接芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)器相關(guān)芯片等IC產(chǎn)品都將是十三五規(guī)劃期間，中央政府對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)重要支持方向。

大陸IC制造業(yè)者除產(chǎn)能的提升外，在低功耗與性能兼顧的IC產(chǎn)品發(fā)展方向下，28納米及其以下先進(jìn)制程與電源管理、傳感器等部分特殊制程的研發(fā)，亦將成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持方向。

“互聯(lián)網(wǎng)+”與“中國(guó)制造2025”

普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)為十三五規(guī)劃期間重要政策方向

延續(xù)十二五規(guī)劃期間所推動(dòng)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，十三五規(guī)劃期間，中央政府也將包括新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、生物產(chǎn)業(yè)倍增、空間信息智能感知、儲(chǔ)能與分布式能源、高端材料、新能源汽車(chē)列為六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其中差異僅少了環(huán)保節(jié)能領(lǐng)域。

與十二五規(guī)劃期間相同，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被歸類(lèi)于新一代信息技術(shù)下基礎(chǔ)建設(shè)中的一環(huán)，意即只要符合條件的相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)皆可獲得政策支持，其中，包括人工智能、新型顯示器、移動(dòng)智能終端裝置、5G相關(guān)核心芯片、先進(jìn)感知芯片、可穿戴式裝置等相關(guān)芯片，皆會(huì)成為十三五規(guī)劃期間中央政府所規(guī)劃對(duì)IC產(chǎn)業(yè)所支持的項(xiàng)目。

十三五規(guī)劃期間六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要

因大陸IC產(chǎn)業(yè)面對(duì)IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率偏低、IC制造與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力不足、產(chǎn)業(yè)集中度不足難以打造產(chǎn)業(yè)鏈，以及欲解決大陸IC制造業(yè)者資金不足問(wèn)題，國(guó)務(wù)院于2014年6月發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。

其中，對(duì)整體大陸IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)，2014年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率需超過(guò)20%。若以2015年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值人民幣3，500億元推算，至2020年若達(dá)成年成長(zhǎng)目標(biāo)，則大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)8，710億元，不僅產(chǎn)值將較十二五規(guī)劃期末（即2015年底）成長(zhǎng)1倍以上，若以2015年至2020年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合成長(zhǎng)率8%假設(shè)計(jì)算，至2020年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率將提升至55%。

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)則是除持續(xù)發(fā)展移動(dòng)通訊與網(wǎng)路通訊的IC設(shè)計(jì)技術(shù)外，并以此為基礎(chǔ)，跨入云運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

至于大陸IC制造政策目標(biāo)則是晶圓代工制程技術(shù)在2020年前能將16/14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)則能與日月光、艾爾克（Amkor）等國(guó)際一線大廠齊平。至于半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域，則是希望能在2020年前打入國(guó)際采購(gòu)供應(yīng)鏈。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》最重要的政策目標(biāo)不僅要打造從半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等IC完整產(chǎn)業(yè)鏈，更要進(jìn)一步延展至軟件、整機(jī)、系統(tǒng)，乃至信息服務(wù)，打造一個(gè)從IC到終端市場(chǎng)、甚至是系統(tǒng)平臺(tái)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈。

要達(dá)到政策目標(biāo)，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》亦對(duì)IC產(chǎn)業(yè)給予政策支持，除既有重大科技專(zhuān)項(xiàng)、財(cái)稅優(yōu)惠、擴(kuò)大金融支持外，最重要者即在于大基金的設(shè)立，及對(duì)國(guó)際合作、兩岸合作的支持。

大基金的設(shè)立除可改善大陸IC制造業(yè)者在擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能上資金不足的問(wèn)題外，大陸IC業(yè)者亦有機(jī)會(huì)通過(guò)大基金的協(xié)助，購(gòu)并國(guó)際大廠，或與國(guó)際大廠透過(guò)合資設(shè)立新公司方式進(jìn)行合作。研究認(rèn)為，以大基金為主，乃至于清華紫光、武岳峰等相關(guān)投資基金，通過(guò)股權(quán)投資的途徑，將成為十三五規(guī)劃期間帶動(dòng)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽堋?/p>

《國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的政策目標(biāo)與政策支持

中國(guó)制造2025

著眼于未來(lái)能夠在3D打印、云運(yùn)算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域占有一席之地，打造具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的制造業(yè)為重要政策目標(biāo)，國(guó)務(wù)院于2015年5月發(fā)布國(guó)發(fā)（2015）28號(hào)文，也正是“中國(guó)制造2025”。

實(shí)際上，“中國(guó)制造2025”普遍適用于各類(lèi)型制造業(yè)，對(duì)于IC產(chǎn)業(yè)討論篇幅相當(dāng)有限，主要著重在IC設(shè)計(jì)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）與設(shè)計(jì)工具的取得、核心通用芯片的開(kāi)發(fā)能力、封裝測(cè)試業(yè)在高密度封裝與3D IC封裝技術(shù)及測(cè)試技術(shù)的掌握，整個(gè)政策目的即在于在關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件的供貨能力。

然而，通過(guò)“中國(guó)制造2025”對(duì)核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)（四基）的政策目標(biāo)，對(duì)應(yīng)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分析，在IC設(shè)計(jì)部分，至2020年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率目標(biāo)達(dá)40%，2025年將更進(jìn)一步提高至70%。

為滿(mǎn)足提升自給率政策目標(biāo)，對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)而言，中央政府也將支持晶圓代工與封裝測(cè)試業(yè)者于產(chǎn)能上的擴(kuò)充；對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)而言，則將以提高設(shè)備與材料供貨能力為目標(biāo)；至于IP與設(shè)計(jì)工具業(yè)，則以持續(xù)豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)與設(shè)計(jì)工具為政策目標(biāo)。

為達(dá)IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)，“中國(guó)制造2025”亦提出多項(xiàng)政策支持，其中值得注意的政策支持為“加強(qiáng)監(jiān)管，嚴(yán)懲市場(chǎng)壟斷與不正常競(jìng)爭(zhēng)?！边@也意味在十三五規(guī)劃期間，甚至十四五規(guī)劃期間，中央政府依然會(huì)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)施保護(hù)主義政策，高通涉嫌壟斷的案例也可能再次發(fā)生。

在大基金與各地方政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金相繼設(shè)立后，運(yùn)用PPP （Public-Private-Partnership，公共私營(yíng)合作制）模式，將政府資金與民間企業(yè)合資入股設(shè)立新公司，協(xié)助大陸IC制造業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能，以取代過(guò)去直接補(bǔ)貼模式，將為十三五規(guī)劃期間中央政府對(duì)IC業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能與購(gòu)并的最主要政策支持。

此外，加強(qiáng)海外購(gòu)并將列入“中國(guó)制造2025”政策支持項(xiàng)目，這也說(shuō)明除星科金朋、豪威科技外，十三五規(guī)劃期間大陸將有更多海外購(gòu)并案會(huì)發(fā)生。

對(duì)大陸IC產(chǎn)業(yè)，乃至電子產(chǎn)業(yè)而言，“中國(guó)制造2025”最終政策目標(biāo)即是希望打造如同韓國(guó)三星一樣，從半導(dǎo)體設(shè)備與材料、IC設(shè)計(jì)與制造、電子零組件、終端產(chǎn)品都能加以整合的國(guó)際品牌巨頭。

“中國(guó)制造2025”大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持

“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖

繼2015年5月國(guó)務(wù)院發(fā)布“中國(guó)制造2025”后，更進(jìn)一步設(shè)立國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢(xún)委員會(huì)，并于同年10月發(fā)布“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖，針對(duì)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高端數(shù)字控制車(chē)床與機(jī)械人、航空設(shè)備與機(jī)械、新材料、新農(nóng)業(yè)、新能源汽車(chē)等十大重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)方向、發(fā)展時(shí)程進(jìn)行規(guī)劃，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被規(guī)劃在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的項(xiàng)目之一。

“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程的發(fā)展是最重要兩大政策目標(biāo)，其中，在產(chǎn)能擴(kuò)充上，全大陸晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)劃由2015年70萬(wàn)片12吋晶圓擴(kuò)充至2025年100萬(wàn)片，2030年更進(jìn)一步擴(kuò)充至150萬(wàn)片。在先進(jìn)制程發(fā)展上，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)將以2025年14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)為目標(biāo)。

大陸IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則鎖定新型態(tài)3D電晶體、下一代顯影技術(shù)，及超大尺寸晶圓為發(fā)展方向，目標(biāo)則是希望于2030年大陸IC制造技術(shù)能力能與臺(tái)積電、英特爾、三星電子等世界級(jí)大廠齊平。

2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)

“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，于全球市占率的擴(kuò)張與IC設(shè)計(jì)能力的提升為最主要政策目標(biāo)，其中，2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值規(guī)劃達(dá)600億美元，以于全球市占率提升至35%，大陸主要IC設(shè)計(jì)企業(yè)將以具備14納米及其以下先進(jìn)制程為政策目標(biāo)。

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則鎖定運(yùn)算核心芯片與存儲(chǔ)器為主要目標(biāo)，其中，中央政府規(guī)劃2030年大陸IC設(shè)計(jì)公司具備PC與服務(wù)器應(yīng)用多核心CPU與移動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用超低功耗多核心CPU等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，在存儲(chǔ)器方面，也規(guī)劃2030年前，大陸存儲(chǔ)器相關(guān)IC企業(yè)在包括eDRAM（嵌入式DRAM）與3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存儲(chǔ)器具設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力。

為達(dá)成“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖的政策目標(biāo)，除通過(guò)科技專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼、加強(qiáng)人力資源培養(yǎng)等政策支持外，中央政府亦計(jì)劃逐步擴(kuò)大大基金規(guī)模，亦不排除設(shè)立第二期與第三期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金。

2015~2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)

十三五規(guī)劃期間 中央政府財(cái)稅優(yōu)惠政策出現(xiàn)限縮

十三五規(guī)劃期間，中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于財(cái)稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國(guó)發(fā)（2011）4號(hào)文與財(cái)稅（2012）27號(hào)文。

中央政府對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)財(cái)稅優(yōu)惠上，在IC設(shè)計(jì)方面，符合條件的IC設(shè)計(jì)公司除免征營(yíng)業(yè)稅外，大陸境內(nèi)新設(shè)IC設(shè)計(jì)企業(yè)也能享有企業(yè)所得稅兩免三減半的優(yōu)惠，員工培訓(xùn)費(fèi)用亦能抵減應(yīng)繳納企業(yè)所得稅，至于無(wú)形資產(chǎn)與固定資產(chǎn)的折舊或攤提時(shí)限亦可縮短為2年。

在IC制造的財(cái)稅優(yōu)惠方面，則包括符合條件IC制造的企業(yè)所得稅優(yōu)惠及折舊時(shí)限的縮減。

2016年中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)租稅優(yōu)惠的政策支持上，相繼發(fā)布財(cái)稅（2016）49號(hào)文與發(fā)改高技（2016）1056號(hào)文。其中，財(cái)稅（2016）49號(hào)的重點(diǎn)在于對(duì)能夠接受?chē)?guó)家財(cái)稅支持半導(dǎo)體企業(yè)資格認(rèn)定予以明確規(guī)范，發(fā)改高技（2016）1056號(hào)文則是對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)范圍認(rèn)定做了更進(jìn)一步規(guī)范。

在IC企業(yè)資格認(rèn)定上，IC設(shè)計(jì)企業(yè)與IC制造企業(yè)皆需在大陸成立，并經(jīng)過(guò)認(rèn)定取得資格的獨(dú)立法人，排除于臺(tái)、港、澳地區(qū)設(shè)立的半導(dǎo)體企業(yè)。此外，財(cái)稅（2016）49號(hào)文也對(duì)包括高學(xué)歷員工與研發(fā)人員占總員工數(shù)、來(lái)自IC制造或IC設(shè)計(jì)本業(yè)營(yíng)收占總營(yíng)收金額比重、研發(fā)金額占營(yíng)收比重與用于大陸境內(nèi)研發(fā)費(fèi)用占研發(fā)費(fèi)用比重皆有明確規(guī)范。

在IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)領(lǐng)域的規(guī)范上，發(fā)改高技（2016）1056號(hào)文則明文中央政府將對(duì)高性能處理器、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片、存儲(chǔ)器、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）及IC設(shè)計(jì)服務(wù)、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)企業(yè)給予財(cái)稅上的支持。

十三五規(guī)劃期間中央政策對(duì)IC產(chǎn)業(yè)財(cái)稅政策支持

結(jié)語(yǔ)

觀察十三五規(guī)劃期間中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持，相關(guān)法規(guī)架構(gòu)可分為十三五規(guī)劃、大基金、中國(guó)制造2025、財(cái)稅補(bǔ)貼等四大部分。

十三五規(guī)劃期間，中央政府著眼于來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)、云運(yùn)算、大數(shù)據(jù)的巨大商機(jī)與成長(zhǎng)動(dòng)能，將提升互聯(lián)網(wǎng)普及率定為新增重要政策目標(biāo)。為達(dá)此目標(biāo)，普及包括4.5G/5G基地臺(tái)、光纖骨干網(wǎng)路、電信商交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)就成為十三五規(guī)劃期間重要國(guó)家建設(shè)與政策發(fā)展方向。

預(yù)估，提升互聯(lián)網(wǎng)普及率政策方向?qū)?dòng)大陸包括4.5G/5G智能手機(jī)核心芯片、4.5G/5G基地臺(tái)相關(guān)芯片、服務(wù)器與個(gè)人電腦的中央處理器、有線無(wú)線網(wǎng)通芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)器等芯片的需求，相關(guān)IC企業(yè)也將成為十三五規(guī)劃期間中央政府支持對(duì)象。

此外，提升大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率則為十三五規(guī)劃期間中央政府另一項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策重大目標(biāo)，為此，大陸IC制造業(yè)者在先進(jìn)制程產(chǎn)能與部分特殊制程產(chǎn)能提升將獲得中央政府財(cái)政支持，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者也將在高性能處理器、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片、存儲(chǔ)器、EDA及IC設(shè)計(jì)服務(wù)、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域獲得財(cái)稅上的支持。

對(duì)于十三五規(guī)劃期間中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植政策分析，來(lái)自01專(zhuān)項(xiàng)與02專(zhuān)項(xiàng)等重大科技專(zhuān)項(xiàng)直接財(cái)政補(bǔ)貼已進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，財(cái)稅優(yōu)惠政策則在IC企業(yè)資格認(rèn)定與支持領(lǐng)域方面較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)限縮。

取而代之則是通過(guò)大基金直接入股的途徑，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)給予財(cái)政上的支持，或?qū)?guó)外企業(yè)進(jìn)行購(gòu)并。預(yù)估，以大基金與清華紫光為主的相關(guān)投資基金，將成為十三五規(guī)劃期間帶動(dòng)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>