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魯大師2016年芯片排行top20

2017-01-20
關(guān)鍵詞: 魯大師 華為 CPU 芯片

近日,魯大師發(fā)布2016年度芯片排行榜,華為旗下旗艦芯海思麒麟960以107248高分獲得CPU排行冠軍。據(jù)悉,此次排行與之前不同,不再是以多核浮點(diǎn)為排行依據(jù),而是集合了CPU和GPU兩個(gè)項(xiàng)目的總分。這樣的排行你滿意嗎?

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魯大師數(shù)據(jù)怎么來的?

2016年,魯大師共完成8000萬(wàn)次安裝,日活超400萬(wàn),月活超1000萬(wàn),驗(yàn)機(jī)總次數(shù)達(dá)1600萬(wàn)次,共驗(yàn)出假機(jī)27萬(wàn)次。正是有了如此龐大的數(shù)據(jù)支持,這份報(bào)告才值得信賴!

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麒麟960的超強(qiáng)實(shí)力從何而來?

麒麟960為什么強(qiáng)?這跟其采用的最強(qiáng)公版架構(gòu)是分不開的。

麒麟960采用了臺(tái)積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構(gòu),內(nèi)置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。這樣的架構(gòu)在目前芯片市場(chǎng)中,絕對(duì)高端水平。尤其Cortex-A73,可是作為ARM公版中性能最強(qiáng)的架構(gòu)出現(xiàn)的!

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Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架構(gòu),與A72構(gòu)架差別較大,屬于沉寂已久的A17系列的進(jìn)化版。眾所周知,ARM的A9-A12-A17這一系列產(chǎn)品,屬于Mainstream Level,而A73的“讓CPU持續(xù)提供高性能輸出”這一設(shè)計(jì)理念,正是脫胎于此。

GPU的勝利:G71太爭(zhēng)氣!

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麒麟960之所以可以獲得第一,跟GPU也是分不開的。一直以來,相比同時(shí)期的高通旗艦芯來說,麒麟芯的GPU都是其弱項(xiàng)。但此次G71卻為麒麟芯打了個(gè)漂亮的翻身仗。

通過魯大師12月GPU性能排行榜也不難發(fā)現(xiàn),Mali-G71MP8和Adreno 530在3D跑分上,差距微乎其微。這么說來,其實(shí)Adreno 530的GPU性能也非常強(qiáng)勁。較排行第三的T880 MP12還是有很明顯的進(jìn)步。

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Mali-G71是在2016年5月底發(fā)布的。在16nm FinFET制程下,主頻達(dá)到850MHz,三角形填充率850Mtri/s,像素填充率27.2Gpix/s。與Mali-T880相比,G71的能效比提升20%、性能提升40%。最終在魯大師跑分中,3D跑分高達(dá)56596分,2D跑分達(dá)10511分。Mate9真機(jī)跑出這個(gè)成績(jī)還是很給力的。

而整合于驍龍821的Adreno 530其實(shí)稍微有點(diǎn)吃虧。因?yàn)?21其實(shí)就是820的高頻版,沒有本質(zhì)的區(qū)別,而驍龍820相比麒麟960發(fā)布時(shí)間早11個(gè)月,首款機(jī)型開售時(shí)間早9個(gè)月,因此很難以相同的時(shí)空維度去對(duì)比,只能說各有階段性優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)

2016年的芯片實(shí)際上并不算太激烈。但隨著10nm工藝的到來,各家產(chǎn)品將在性能和功耗方面實(shí)現(xiàn)突破,芯片本身和終端產(chǎn)品之間的競(jìng)爭(zhēng)才會(huì)真正顯露出來。

對(duì)于2017年,雖然驍龍835的相關(guān)細(xì)節(jié)還沒有正式公布,不過其肯定是2017年炙手可熱的高端芯片之一。而聯(lián)發(fā)科的x30和麒麟970都將參與2017年的新一輪競(jìng)爭(zhēng)。那么國(guó)產(chǎn)麒麟芯還能否再度創(chuàng)造輝煌呢?我們拭目以待。


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