隨著產(chǎn)品功能的日益豐富，以及人們對節(jié)能環(huán)保要求的不斷提升，電源管理技術(shù)成為業(yè)內(nèi)不懈的追求。各種各樣的應(yīng)用對電源管理技術(shù)提出了不同的要求。歲末年初之際，羅姆半導(dǎo)體（ROHM）技術(shù)人員接受了《電子技術(shù)應(yīng)用》專訪，對ROHM在電源管理方面的探索作了深入介紹。

        隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，市場上出現(xiàn)了許多新應(yīng)用，不同的終端設(shè)備對電源管理技術(shù)提出了各種不同的新需求。每種IoT設(shè)備的電源管理發(fā)展趨勢都與具體應(yīng)用相關(guān)。比如可穿戴應(yīng)用關(guān)注更高的效率來使得電池待機時間更長，由于空間限制，電源管理IC封裝尺寸必須越來越小；工業(yè)應(yīng)用需要高電壓降壓轉(zhuǎn)換器，以較小的方案尺寸提供高效率；而汽車應(yīng)用中，電源管理IC則要盡量提高效率來減少熱量產(chǎn)生，幫助散熱和提高可靠性。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用電源設(shè)計面臨著很多挑戰(zhàn)，比如面積限制、高于90%的轉(zhuǎn)換效率、低功耗模式下的低漏電流和低靜態(tài)電流、散熱管理和設(shè)計的復(fù)雜性等等。

        羅姆半導(dǎo)體利用所擅長的最尖端的功率系統(tǒng)工藝和垂直統(tǒng)合型一條龍生產(chǎn)線，不僅可確保產(chǎn)品的特性，而且還面向非常重視可連續(xù)工作的可靠性和長期穩(wěn)定供應(yīng)的工業(yè)設(shè)備市場，開發(fā)出眾多新產(chǎn)品。

        比如ROHM面向需要大功率（高電壓×大電流）的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 "BD9G341AEFJ"。BD9G341AEFJ"采用功率系統(tǒng)工藝0.6μm的高耐壓BiCDMOS，作為非絕緣型DC/DC轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)了80V的業(yè)界最高耐壓水平，在ROHM的DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣容中，也是耐壓最高的產(chǎn)品。利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢，在80V級的DC/DC轉(zhuǎn)換器中，還實現(xiàn)了業(yè)界最高的轉(zhuǎn)換效率。與一般產(chǎn)品相比，本產(chǎn)品即使輸出引腳發(fā)生意外短路（接觸），也可通過保護電路抑制發(fā)熱從而防止產(chǎn)品受損，因此還非常有助于提高應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性。不僅如此，這些優(yōu)勢僅通過簡單的小型8引腳封裝即完全實現(xiàn)，可減少安裝面積和周邊零部件數(shù)量。

        ROHM還開發(fā)出最適用于冰箱內(nèi)冷氣循環(huán)等用途的DC風(fēng)扇電機電源的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器"BD9227F"。"BD9227F"是業(yè)界首創(chuàng)的能夠根據(jù)MCU生成的PWM信號的Duty*1對輸出電壓進行線性控制，從而實現(xiàn)了對DC風(fēng)扇電機轉(zhuǎn)速的高精度控制的電源IC。與以往的分立式元器件結(jié)構(gòu)相比，不僅實現(xiàn)了高精度控制，還利用IC的模擬電路設(shè)計技術(shù)實現(xiàn)了1MHz的高頻驅(qū)動和電路優(yōu)化。由此，大的線圈和輸出電容器等周邊元器件得以小型化，零部件占用面積比以往結(jié)構(gòu)減少約75%，同時功率轉(zhuǎn)換效率提高19%（輸出電流300mA時），使得搭載DC風(fēng)扇電機的設(shè)備實現(xiàn)高精度化和小型化，為提高功率轉(zhuǎn)換效率做出貢獻。

        此外，ROHM長年為Intel?公司提供車載信息娛樂系統(tǒng)、平板與筆記本電腦所需的各種處理器PMIC，構(gòu)筑了以開發(fā)最佳平臺為目的的共同開發(fā)體制。ROHM以一直以來優(yōu)秀的模擬設(shè)計技術(shù)為背景，針對廣泛的應(yīng)用提供各種PMIC。以全球11處設(shè)計中心為據(jù)點，有強大的現(xiàn)場支援工程團隊、在線技術(shù)幫助和區(qū)域技術(shù)專家在世界范圍內(nèi)展開充分的客戶支持。今后也將運用模擬設(shè)計技術(shù)開發(fā)高性能產(chǎn)品，為社會的節(jié)能、安全做貢獻。