所謂手機芯片也就是“SOC”，是手機核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調制解調器、聲卡、網卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。

手機芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為，另有國產的聯(lián)芯、瑞芯、展訊等在百元機上面使用。

首先說說高通：

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數(shù)的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來的5G可能還有高通的身影。驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)有四個系列：200系列、400系列、600系列、800系列，但是國產手機基本看不到200系列了。

低端400系列有：410、425、430等。

中端600系列有：615、625、650等。

高端800系列有：810、820、821等。

簡單說是同系列數(shù)字越大，性能越強，但是如果隔代芯片比較就不一定了，比如中端的驍龍653比高端的驍龍800強。

接著說聯(lián)發(fā)科：

雖然比不上高通的頂級芯片，但是中低端表現(xiàn)還是不錯的，還便宜?？傮w來說，游戲黨性能黨是不推薦聯(lián)發(fā)科的。目前聯(lián)發(fā)科芯片也分為高中低三檔，分別是MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

低端的MT673X系列基本是百元機搭載，比如魅藍2。

中端的MT675X系列主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）。

高端的MT679X系列MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）。

說說MT6797T（helio X25）：是X20的頻率增強版，有魅族flyme的神優(yōu)化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上還是沒有突破10W，被14W的驍龍820徹底拉開距離。

然后是華為的海思麒麟：

海思芯片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱于同檔位的聯(lián)發(fā)科。而且之前也一直不直接集成CDMA基帶，選擇外掛55nm制程的威盛CDMA基帶，造成了部分機型電信手機卡嚴重拖功耗影響續(xù)航的問題。不過海思發(fā)展很快，很有前景，如今已經直接在芯片里集成了CDMA基帶了，麒麟960芯片性能已經達到了驍龍820的同一水平。

最后是三星的處理器獵戶座Exynos：

目前大家比較熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的獵戶座處理器都不支持電信CDMA。這也是很尷尬的情節(jié)，以至于三星自己都不完全有這款芯片。

目前最強是8890：今年三星s7系列除美版和國行以外，皆搭載8890，性能和驍龍820相當。但是由于其不支持電信CDMA基帶網絡，所以國內無緣。而魅族的PRO6 Plus也搭載的這款處理器，可以說是魅族手機里性能最強的。

最后是手機芯片GPU：

GPU相當于電腦的顯卡、不過由于高通芯片手機的高占有率，游戲廠商基本針對高通GPU（源于AMD的Adreno）做優(yōu)化，所以游戲黨還是選擇高通最穩(wěn)妥。當然，麒麟960和Exynos8890采用的Mali高端標準也可以考慮，在GPU這一項，聯(lián)發(fā)科一直比較弱，因此游戲黨別考慮。