近年來(lái)，大部分人對(duì)摩爾定律的前景看的似乎沒(méi)那么樂(lè)觀，但是芯片巨頭Intel似乎找到了出路。按他們所說(shuō)，最起碼在接下來(lái)的幾年，摩爾定律的前途是一片光明的。
2017年，Intel會(huì)發(fā)布該公司的首顆10nm芯片。Intel指出，在這個(gè)制程下制造的晶體管比之前的還便宜，明顯符合運(yùn)轉(zhuǎn)了數(shù)十年的摩爾定律的宗旨。Intel還表示，在未來(lái)的幾年內(nèi)，他們將大大優(yōu)化晶體管的設(shè)計(jì)，并將其調(diào)整，以滿(mǎn)足即將開(kāi)啟的為ARM芯片代工的業(yè)務(wù)。
Intel的高級(jí)fellow Mark Bohr表示，10nm的晶體管比現(xiàn)在的14nm會(huì)密集很多，對(duì)比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10nm也更有優(yōu)勢(shì)。Intel之前已經(jīng)發(fā)布了一些關(guān)于新時(shí)代工藝的細(xì)節(jié)圖片?？梢缘弥刂凭w管開(kāi)關(guān)的柵極長(zhǎng)度和柵極之間的距離（gate pitch）也會(huì)變得更小。Gate pinch可以54nm到70nm。而在晶體管連接起來(lái)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)邏輯功能的邏輯單元上面，其尺寸較之14nm幾乎小了46%。
這種縮小較之以往更令人振奮，Bohr表示。同時(shí)他的出現(xiàn)幫助消除了一個(gè)障礙，那就是逐漸緩慢的新世代芯片制造技術(shù)的介紹節(jié)奏。這個(gè)節(jié)點(diǎn)和我們將要做的芯片的重要意義就是打破了人們關(guān)于摩爾定律將會(huì)非常緩慢，甚至?xí)У挠^點(diǎn)。Bohr補(bǔ)充說(shuō)。
盡管在wafer上使用10nm工藝制造芯片的成本會(huì)比14nm高，但是Intel強(qiáng)調(diào)，均攤到每個(gè)晶體管上的成本是降低的。且10nm會(huì)帶來(lái)開(kāi)關(guān)速度和能源損耗的提升。但和過(guò)往很多年看到的現(xiàn)狀一樣，時(shí)鐘速度并不會(huì)很輕易的提升。Bohr指出，在這個(gè)新世代，除了降低晶體管的制造成本以外，功耗降低和能源效率是關(guān)注的另一個(gè)重點(diǎn)。緊密度和效率的提高，會(huì)讓為服務(wù)器芯片添加更多的核與給GPU添加更多的執(zhí)行單元成為潮流。
在過(guò)去，Intel每隔幾年就升級(jí)一次他的晶體管，并伴隨介紹其新的制造技術(shù)。但在14nm的時(shí)候，Intel推出了一個(gè)叫做deminode的東西，那就是在10nm之前，推出全套提升14nm晶體管的方案。到了10nm，Intel也會(huì)在7nm面世之前提供兩個(gè)這樣的deminode（10nm+和10nm++），這從某種角度看是為了應(yīng)對(duì)往下一代工藝推進(jìn)的困難所想出來(lái)的一種權(quán)宜之計(jì)。Bohr指出，如果你發(fā)現(xiàn)從10nm往7nm推進(jìn)的過(guò)程中困難重重，為了讓大家有更好的產(chǎn)品可以用，那么你就可以將現(xiàn)有的工藝制程進(jìn)行提高，保證大家的產(chǎn)品每年都有提高。
三星和TSMC也都在推進(jìn)10nm工藝。三星在2016年十月份還宣布將于2017年早些時(shí)候推行新工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。格羅方德則選擇跳過(guò)10nm，聚焦將于2018年到來(lái)的7nm工藝。“大家都在推動(dòng)晶體管的小型化發(fā)展”，VLSI Research的的CEO Dan Hutcheson表示。每個(gè)公司都在推進(jìn)先進(jìn)工藝，但個(gè)人的步伐非常不一致。如果我們細(xì)看，會(huì)發(fā)現(xiàn)Intel在10nm的時(shí)候應(yīng)該還是領(lǐng)先于其他廠商的。
除此之外，Hutcheson還指出，不同于其他芯片制造商，Intel一直將其制造工藝的推進(jìn)控制在一個(gè)合適的節(jié)奏和一致性。這就讓他們?cè)谔峁┐し?wù)的時(shí)候有明顯的優(yōu)勢(shì)。
為其他廠商制造芯片是Intel的一個(gè)新嘗試，尤其是制造ARM芯片。Hutcheson認(rèn)為。如果你沒(méi)有ARM，是很難開(kāi)展代工業(yè)務(wù)，因?yàn)锳RM是標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)。
Intel指出，其推出的第一個(gè)10nm芯片會(huì)是自身的芯片，接下來(lái)就是其他廠商的芯片，但這個(gè)周期會(huì)推到2018年。