去年年末，沉寂許久的聯(lián)發(fā)科曝出X30跑分結(jié)果的消息，X30作為聯(lián)發(fā)科新旗艦，也是首款量產(chǎn)的10nm芯片，還是引來(lái)了不少關(guān)注。爆料顯示聯(lián)發(fā)科這顆新旗艦SoC在稍微苛刻的限頻條件下基本和老對(duì)手高通的驍龍820打成平手，所以看來(lái)標(biāo)準(zhǔn)頻率的X30似乎很值得期待。

綜合各方面因素預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科X30的實(shí)際性能將會(huì)和高通驍龍821以及三星Exynos8890處于同一水平線。不過(guò)我們知道，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的這兩款SoC早已商用許久，而且高通的驍龍835就要發(fā)布了。

所以，聯(lián)發(fā)科面臨的尷尬就是，即便是引入了10nm制程工藝，在性能上又一次和對(duì)手產(chǎn)生了隔代差距，更不用說(shuō)剛商用不久的華為新旗艦—麒麟960。

從X30可以看出聯(lián)發(fā)科還是在成就自己的“高端夢(mèng)”，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在面臨的處境可能要比以前艱難的多。

聯(lián)發(fā)科最早就是從低端的SoC解決方案入手的，跟隨著移動(dòng)終端爆發(fā)的大環(huán)境，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始以核心數(shù)為亮點(diǎn)，終于在2015年初推出了Helio品牌，從此試圖發(fā)力高端手機(jī)市場(chǎng)。定位高端旗艦的Helio X10在2015年大半年的曝光量都很高，一些一線品牌已經(jīng)在中高端產(chǎn)品上使用這款Helio芯片。這其中包括HTC、OPPO、Sony等中高端產(chǎn)品。

不過(guò)，2015年下半年聯(lián)發(fā)科定位于高端的HelioX10芯片居然被用到了小米、樂(lè)視等低價(jià)手機(jī)上，這種遭到“賤賣”的狀況甚至遭到了臺(tái)媒的大肆宣傳報(bào)導(dǎo)。

當(dāng)然，2015年存在一個(gè)重要因素就是高通栽到了驍龍810的過(guò)熱問(wèn)題里，給了聯(lián)發(fā)科蠶食市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

而到了2016年，縱觀去年全年整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，新機(jī)發(fā)布的數(shù)量仍然在增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科的存在感卻大大降低了。盤(pán)點(diǎn)下來(lái)，除了OPPO年初發(fā)布的明星機(jī)型R9以及越來(lái)越小眾的魅族能給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)點(diǎn)曝光量外，剩下的幾乎都是低端機(jī)型，到了下半年這種情況更加嚴(yán)重，就連OPPO R9的升級(jí)版R9s也改為了高通的驍龍芯片。

魅族因?yàn)榉N種原因未采用高通芯片，除了個(gè)別機(jī)型用了三星芯片，其他都是 配了聯(lián)發(fā)科。隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)一步變局，魅族更加小眾，聯(lián)發(fā)科機(jī)型影響力越來(lái)越小。今年，高通的驍龍835就要發(fā)布，而這時(shí)候X30還是沒(méi)有太過(guò)耀眼的亮點(diǎn)，讓人不禁堪憂，聯(lián)發(fā)科的“高端夢(mèng)”越來(lái)越遠(yuǎn)。