晶圓是制造各式電腦芯片的基礎。我們可以將芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板。對芯片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

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　　1、臺積電（TSMC）

　　總部：臺灣

　　簡介：世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。

　　主要客戶：蘋果，高通，聯(lián)發(fā)科，華為海思

　　2、格羅方德（GlobalFoundries）

　　總部：美國

　　簡介：GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工。

　　3、臺灣聯(lián)華電子（UMC）

　　總部：臺灣

　　簡介：聯(lián)華電子身為半導體晶圓專工業(yè)界的領導者，提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、混合信號／RFCMOS技術(shù)，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù)。

　　4、三星（Samsung）

　　總部：韓國

　　簡介：三星不是專業(yè)晶圓代工廠，集團橫跨很多領域。三星雖然不是專業(yè)晶圓代工廠，但是在晶圓代工領域有舉足輕重的地位，為蘋果、高通等代工智能型手機處理器。

　　主要客戶：蘋果，高通，賽靈思

　　5、中芯國際（SMIC）

　　總部：上海

　　簡介：成立于2000年，總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。

　　代工：智能型手機芯片、非易失性存儲器，模擬技術(shù)/電源管理，LCD驅(qū)動IC，CMOS微電子機械系統(tǒng)等。

　　主要客戶：高通

　　6、力晶科技股份有限公司（PSC）

　　總部：臺灣

　　簡介：力晶于1994年12月創(chuàng)立于新竹科學園區(qū)，現(xiàn)為國內(nèi)外各大半導體業(yè)者提供專業(yè)晶圓代工服務。

　　代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等。

　　7、Tower Jazz

　　總部：以色列

　　簡介：Tower公司是獨立代工服務商，為其他半導體公司提供IC設計、生產(chǎn)及其他服務。

　　代工：CMOS影像傳感器、非揮發(fā)性內(nèi)存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理、射頻相關(guān)產(chǎn)品、基站、GPS等特種晶圓代工。

       8、富士通（Fujitsu）

　　總部：日本

　　簡介：代工：邏輯半導體。

　　9、英特爾半導體（大連）有限公司

　　總部：美國

　　簡介：代工：電腦芯片組產(chǎn)品。

　　10、無錫SK海力士意法半導體有限公司

　　總部：韓國

　　簡介：代工：存儲器、消費類產(chǎn)品、移動、SOC及系統(tǒng)IC。

　　11、世界先進積體電路 （VIS）

　　總部：臺灣

　　簡介：Vanguard在新竹科學園區(qū)成立于1994年。

　　代工：邏輯半導體、嵌入式存儲器。

　　12、上海華虹宏力半導體制造有限公司（HHNEC）

　　總部：上海

　　簡介：全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術(shù)。

　　13、長江存儲科技公司/武漢新芯、紫光

　　總部：武漢

　　簡介：武漢新芯集成電路制造有限公司是中國領先的半導體公司，于2006年在中國武漢成立，2008年開始量產(chǎn)。武漢新芯擁有專業(yè)的12英寸先進集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力，公司的閃存與影像傳感器生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)達到世界領先水平。武漢新芯目前業(yè)務布局物聯(lián)網(wǎng)領域，專注于片上系統(tǒng)、三維集成和MCU平臺等特種工藝的研發(fā)與生產(chǎn)；公司未來業(yè)務布局大規(guī)模存儲器領域，專注于三維閃存的工藝和產(chǎn)品的設計，研發(fā)和生產(chǎn)。

　　14、Dongbu HiTek

　　總部：韓國

　　簡介：韓國最大的純晶圓代工廠。

　　代工：MOS影像感測器、電源管理IC、數(shù)位音訊放大芯片等。

　　15、美格納（MagnaChip）

　　總部：韓國

　　簡介：總部位于韓國的MagnaChip半導體（MagnaChipSemiconductor）公司，它作為設計并制造模擬及混合信號半導體產(chǎn)品的領先企業(yè)，基于累積30年的技術(shù)和約7，000個IP投資組合，以及工程和制造的專業(yè)技術(shù)，已擁有各種模擬及混合信號半導體技術(shù)。MagnaChip生產(chǎn)平板電視、電腦及手機所使用的半導體。

　　代工：顯示驅(qū)動集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器等。

　　16、上海先進制造股份有限公司（ASMC）

　　總部：上海

　　簡介：上海先進位于上海市徐匯區(qū)漕河涇新興技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家大規(guī)模集成電路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線和MEMS獨立生產(chǎn)線各一條。

　　代工：模擬電路、功率器件和MEMS芯片。

　　17、華潤上華科技有限公司（CSMC）

　　總部：江蘇無錫

　　簡介：公司擁有國內(nèi)最大的六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產(chǎn)線設于無錫，在上海、香港和臺灣均設有辦事處。公司為客戶提供廣泛的晶圓制造技術(shù)，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

　　代工：CMOS/ANALOG， BICMOS，RF/Mixed-Signal CMOS，BCD，功率器件和Memory 及分立器件。

　　主要客戶：歐勝微電子

　　18、上海華力微電子有限公司（HLMC）

　　總部：上海

　　簡介：公司于2010年1月在上海張江高科技園區(qū)成立。第一條國資控股的12英寸集成電路生產(chǎn)線，以加工邏輯和閃存芯片為主要產(chǎn)品。芯片廣泛應用于通信和消費類電子產(chǎn)品、汽車電子以及各類智能卡等產(chǎn)品中。

　　主要客戶：MTK

　　19、茂德科技（ProMOS）

　　總部：臺灣

　　簡介：全球知名動態(tài)隨機存取記憶體 （DRAM）設計、研發(fā)、制造及行銷公司，1996年12月成立，總部位於臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)。

　　代工：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研發(fā)生產(chǎn)。

　　20、吉林華微電子股份有限公司

　　總部：吉林

　　簡介：吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，中國半導體功率器件五強企業(yè)。

　　主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

       21、杭州士蘭（Silan）

　　總部：杭州

　　簡介：公司規(guī)劃建設3座FAB工廠，目前已建成2座，年生產(chǎn)能力已超過150萬片，設計年生產(chǎn)能力200萬片以上。主要生產(chǎn)BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術(shù)的集成電路產(chǎn)品和開關(guān)管、穩(wěn)壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　22、天水天光半導體有限責任公司

　　總部：甘肅

　　簡介：公司具備完整成熟的集成電路和半導體分立器件設計、生產(chǎn)、封裝、測試以及可靠性試驗和分析的能力，開發(fā)手段完善，檢測手段齊全。企業(yè)的主要產(chǎn)品為數(shù)字集成電路、模擬集成電路、半導體分立器件。

　　23、深圳方正微電子有限公司

　　總部：深圳

　　簡介：公司成立于2003年12月，由北大方正集團聯(lián)合其他投資者共同創(chuàng)辦。方正微電子秉持晶圓代工經(jīng)營模式，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術(shù)。

　　24、中國南科集團

　　總部：珠海

　　簡介：集團主要從事高新技術(shù)集成電路生產(chǎn)包括：單晶硅晶圓制造（SILICON WAFER）、晶圓加工（WAFER FOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　25、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

　　總部：蘇州

　　簡介：公司坐落于馳名中外的蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家具有雄厚外資，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。為客戶提供全面性及具有競爭力的服務，包括多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

　　26、晶合（臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設）

　　總部：安徽

　　簡介：合肥晶合12英寸晶圓制造基地項目由全球業(yè)內(nèi)知名企業(yè)——臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設，選址于合肥新站高新區(qū)內(nèi)的合肥綜合保稅區(qū)，初期產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)LCD（液晶）面板驅(qū)動IC（芯片），未來將導入其他高端IC制造業(yè)務。預計2017年10月份投產(chǎn)，達產(chǎn)后可月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓。

　　代工：面板驅(qū)動IC、邏輯芯片。

　　27、福建省晉華集成電路有限公司

　　總部：福建

　　簡介：公司與臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，投資56.5億美元，在福建省晉江市建設12吋內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線，開發(fā)先進存儲器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。

　　代工：DRAM。

　　28、兆基科技

　　總部：安徽

　　簡介：兆基科技將由日本人負責芯片設計、臺灣人負責量產(chǎn)技術(shù)，工廠營運則將由合肥市政府預計在近期內(nèi)設立的新公司以晶圓代工廠（Foundry）的形式負責，也就是將整合臺灣、日本的技術(shù)人員以及中國的資金，形成“臺日陸聯(lián)盟”，于次世代存儲器領域上對抗三星電子。

　　代工：DRAM。

　　29、德科瑪

　　總部：香港

　　簡介：南京德科碼半導體產(chǎn)業(yè)園項目由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導體公司共同投資建設，總投資30億美元。項目將分期建設，一期項目為8吋晶圓廠一座，以電源管理芯片、微機電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)為主，預計投產(chǎn)后產(chǎn)能可達4萬片/月，年銷售額5.1億美元，年納稅總額2億元。二期項目為8吋晶圓廠1座和12吋晶圓廠1座，預計總投資不低于25億美元，8吋晶圓廠以電源管理芯片、射頻芯片生產(chǎn)為主，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達6萬片/月。12吋晶圓廠以自主開發(fā)的CMOS圖像傳感器芯片生產(chǎn)為主，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達2萬片/月。此外，項目還將建設封裝測試廠、設備再制造廠、科研設計中心、IC設計企業(yè)和配套生活區(qū)。

　　30、Diodes

　　總部：美國

　　簡介：代工：半導體分立元件，如二極管。

　　注：排名無先后