晶圓是制造各式電腦芯片的基礎(chǔ)。我們可以將芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板。對芯片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。
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1、臺積電（TSMC）
總部：臺灣
簡介：世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。
主要客戶：蘋果，高通，聯(lián)發(fā)科，華為海思
2、格羅方德（GlobalFoundries）
總部：美國
簡介：GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等）擔(dān)當(dāng)晶圓代工。
3、臺灣聯(lián)華電子（UMC）
總部：臺灣
簡介：聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、混合信號／RFCMOS技術(shù)，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù)。
4、三星（Samsung）
總部：韓國
簡介：三星不是專業(yè)晶圓代工廠，集團(tuán)橫跨很多領(lǐng)域。三星雖然不是專業(yè)晶圓代工廠，但是在晶圓代工領(lǐng)域有舉足輕重的地位，為蘋果、高通等代工智能型手機(jī)處理器。
主要客戶：蘋果，高通，賽靈思
5、中芯國際（SMIC）
總部：上海
簡介：成立于2000年，總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。
代工：智能型手機(jī)芯片、非易失性存儲器，模擬技術(shù)/電源管理，LCD驅(qū)動IC，CMOS微電子機(jī)械系統(tǒng)等。
主要客戶：高通
6、力晶科技股份有限公司（PSC）
總部：臺灣
簡介：力晶于1994年12月創(chuàng)立于新竹科學(xué)園區(qū)，現(xiàn)為國內(nèi)外各大半導(dǎo)體業(yè)者提供專業(yè)晶圓代工服務(wù)。
代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等。
7、Tower Jazz
總部：以色列
簡介：Tower公司是獨立代工服務(wù)商，為其他半導(dǎo)體公司提供IC設(shè)計、生產(chǎn)及其他服務(wù)。
代工：CMOS影像傳感器、非揮發(fā)性內(nèi)存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理、射頻相關(guān)產(chǎn)品、基站、GPS等特種晶圓代工。
8、富士通（Fujitsu）
總部：日本
簡介：代工：邏輯半導(dǎo)體。
9、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司
總部：美國
簡介：代工：電腦芯片組產(chǎn)品。
10、無錫SK海力士意法半導(dǎo)體有限公司
總部：韓國
簡介：代工：存儲器、消費(fèi)類產(chǎn)品、移動、SOC及系統(tǒng)IC。
11、世界先進(jìn)積體電路 （VIS）
總部：臺灣
簡介：Vanguard在新竹科學(xué)園區(qū)成立于1994年。
代工：邏輯半導(dǎo)體、嵌入式存儲器。
12、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（HHNEC）
總部：上海
簡介：全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠。集團(tuán)主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團(tuán)的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。
13、長江存儲科技公司/武漢新芯、紫光
總部：武漢
簡介：武漢新芯集成電路制造有限公司是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，于2006年在中國武漢成立，2008年開始量產(chǎn)。武漢新芯擁有專業(yè)的12英寸先進(jìn)集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力，公司的閃存與影像傳感器生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平。武漢新芯目前業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，專注于片上系統(tǒng)、三維集成和MCU平臺等特種工藝的研發(fā)與生產(chǎn)；公司未來業(yè)務(wù)布局大規(guī)模存儲器領(lǐng)域，專注于三維閃存的工藝和產(chǎn)品的設(shè)計，研發(fā)和生產(chǎn)。
14、Dongbu HiTek
總部：韓國
簡介：韓國最大的純晶圓代工廠。
代工：MOS影像感測器、電源管理IC、數(shù)位音訊放大芯片等。
15、美格納（MagnaChip）
總部：韓國
簡介：總部位于韓國的MagnaChip半導(dǎo)體（MagnaChipSemiconductor）公司，它作為設(shè)計并制造模擬及混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，基于累積30年的技術(shù)和約7，000個IP投資組合，以及工程和制造的專業(yè)技術(shù)，已擁有各種模擬及混合信號半導(dǎo)體技術(shù)。MagnaChip生產(chǎn)平板電視、電腦及手機(jī)所使用的半導(dǎo)體。
代工：顯示驅(qū)動集成電路、CMOS影像傳感器與應(yīng)用解決方案處理器等。
16、上海先進(jìn)制造股份有限公司（ASMC）
總部：上海
簡介：上海先進(jìn)位于上海市徐匯區(qū)漕河涇新興技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家大規(guī)模集成電路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線和MEMS獨立生產(chǎn)線各一條。
代工：模擬電路、功率器件和MEMS芯片。
17、華潤上華科技有限公司（CSMC）
總部：江蘇無錫
簡介：公司擁有國內(nèi)最大的六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產(chǎn)線設(shè)于無錫，在上海、香港和臺灣均設(shè)有辦事處。公司為客戶提供廣泛的晶圓制造技術(shù)，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺。
代工：CMOS/ANALOG， BICMOS，RF/Mixed-Signal CMOS，BCD，功率器件和Memory 及分立器件。
主要客戶：歐勝微電子
18、上海華力微電子有限公司（HLMC）
總部：上海
簡介：公司于2010年1月在上海張江高科技園區(qū)成立。第一條國資控股的12英寸集成電路生產(chǎn)線，以加工邏輯和閃存芯片為主要產(chǎn)品。芯片廣泛應(yīng)用于通信和消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車電子以及各類智能卡等產(chǎn)品中。
主要客戶：MTK
19、茂德科技（ProMOS）
總部：臺灣
簡介：全球知名動態(tài)隨機(jī)存取記憶體 （DRAM）設(shè)計、研發(fā)、制造及行銷公司，1996年12月成立，總部位於臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
代工：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研發(fā)生產(chǎn)。
20、吉林華微電子股份有限公司
總部：吉林
簡介：吉林華微電子股份有限公司是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，中國半導(dǎo)體功率器件五強(qiáng)企業(yè)。
主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA
21、杭州士蘭（Silan）
總部：杭州
簡介：公司規(guī)劃建設(shè)3座FAB工廠，目前已建成2座，年生產(chǎn)能力已超過150萬片，設(shè)計年生產(chǎn)能力200萬片以上。主要生產(chǎn)BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術(shù)的集成電路產(chǎn)品和開關(guān)管、穩(wěn)壓管、肖特基二極管等特種分立器件。
22、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
總部：甘肅
簡介：公司具備完整成熟的集成電路和半導(dǎo)體分立器件設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試以及可靠性試驗和分析的能力，開發(fā)手段完善，檢測手段齊全。企業(yè)的主要產(chǎn)品為數(shù)字集成電路、模擬集成電路、半導(dǎo)體分立器件。
23、深圳方正微電子有限公司
總部：深圳
簡介：公司成立于2003年12月，由北大方正集團(tuán)聯(lián)合其他投資者共同創(chuàng)辦。方正微電子秉持晶圓代工經(jīng)營模式，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)。
24、中國南科集團(tuán)
總部：珠海
簡介：集團(tuán)主要從事高新技術(shù)集成電路生產(chǎn)包括：單晶硅晶圓制造（SILICON WAFER）、晶圓加工（WAFER FOUNDRY）、集成電路設(shè)計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。
25、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）
總部：蘇州
簡介：公司坐落于馳名中外的蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家具有雄厚外資，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。為客戶提供全面性及具有競爭力的服務(wù)，包括多項目晶圓（MPW）服務(wù)，IP服務(wù)，BOAC，Mini-library等。
26、晶合（臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設(shè)）
總部：安徽
簡介：合肥晶合12英寸晶圓制造基地項目由全球業(yè)內(nèi)知名企業(yè)——臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設(shè)，選址于合肥新站高新區(qū)內(nèi)的合肥綜合保稅區(qū)，初期產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)LCD（液晶）面板驅(qū)動IC（芯片），未來將導(dǎo)入其他高端IC制造業(yè)務(wù)。預(yù)計2017年10月份投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓。
代工：面板驅(qū)動IC、邏輯芯片。
27、福建省晉華集成電路有限公司
總部：福建
簡介：公司與臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，投資56.5億美元，在福建省晉江市建設(shè)12吋內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線，開發(fā)先進(jìn)存儲器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。
代工：DRAM。
28、兆基科技
總部：安徽
簡介：兆基科技將由日本人負(fù)責(zé)芯片設(shè)計、臺灣人負(fù)責(zé)量產(chǎn)技術(shù)，工廠營運(yùn)則將由合肥市政府預(yù)計在近期內(nèi)設(shè)立的新公司以晶圓代工廠（Foundry）的形式負(fù)責(zé)，也就是將整合臺灣、日本的技術(shù)人員以及中國的資金，形成“臺日陸聯(lián)盟”，于次世代存儲器領(lǐng)域上對抗三星電子。
代工：DRAM。
29、德科瑪
總部：香港
簡介：南京德科碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導(dǎo)體公司共同投資建設(shè)，總投資30億美元。項目將分期建設(shè)，一期項目為8吋晶圓廠一座，以電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)為主，預(yù)計投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬片/月，年銷售額5.1億美元，年納稅總額2億元。二期項目為8吋晶圓廠1座和12吋晶圓廠1座，預(yù)計總投資不低于25億美元，8吋晶圓廠以電源管理芯片、射頻芯片生產(chǎn)為主，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)6萬片/月。12吋晶圓廠以自主開發(fā)的CMOS圖像傳感器芯片生產(chǎn)為主，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)2萬片/月。此外，項目還將建設(shè)封裝測試廠、設(shè)備再制造廠、科研設(shè)計中心、IC設(shè)計企業(yè)和配套生活區(qū)。
30、Diodes
總部：美國
簡介：代工：半導(dǎo)體分立元件，如二極管。
注：排名無先后