物聯(lián)網(wǎng)概念的興起已經(jīng)幾年時間了，人類描繪的物聯(lián)網(wǎng)世界也越來越真實(shí)，傳統(tǒng)的電子設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)功能，成為物聯(lián)網(wǎng)真正普及并帶給人類另類體驗的關(guān)鍵。

　　于是，包括處理器、無線連接、操作系統(tǒng)、傳感器等半導(dǎo)體及軟件供應(yīng)商都相繼發(fā)表了自己的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，希望在技術(shù)環(huán)節(jié)為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)打好基礎(chǔ)。然而這種百花齊放的局面雖然擴(kuò)大了系統(tǒng)廠商的選擇空間，但是對于此前不具備物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗的諸如家電廠商來說，又意味著選擇的難度迅速增大，如何打通物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)的“最后一公里”成為傳統(tǒng)電子設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)功能普及的關(guān)鍵。

　　日前，上海慶科攜手三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK和CYPRESS，推出了新一代MiCO On Chip物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片MOC系列，這一面積僅為1平方厘米的迷你芯片，將有助于推進(jìn)整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的加速發(fā)展。

       上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹表示，MOC為MiCO On Chip的縮寫，是由慶科與國際知名IC芯片原廠聯(lián)合推出的內(nèi)置MiCO操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片，不同于慶科以往的標(biāo)準(zhǔn)模組，MOC芯片可以大大簡化無線模組產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)難度，對于設(shè)備廠商和開發(fā)者來說，MOC可以讓他們只需專注于上層應(yīng)用開發(fā)，無需研究底層技術(shù)和硬件，加快應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)落地。

上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹發(fā)布MOC新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無線模組，在軟件層面MiCO操作系統(tǒng)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發(fā)者的認(rèn)可。 

　　此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強(qiáng)大的運(yùn)算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開發(fā)、語音識別等功能，用戶只需參照設(shè)計加一款天線和輸入電源，即可完成一個Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開發(fā)。MOC200則是一個Wi-Fi和藍(lán)牙的combo系統(tǒng)芯片，其在MOC100的基礎(chǔ)上增加了對傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持，這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應(yīng)用。

　　多方聯(lián)合是MOC這款物聯(lián)網(wǎng)芯片的最大特點(diǎn)，而MiCO物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)則是最重要的紐帶。MiCO操作系統(tǒng)慶科面向物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)推出的一款為開發(fā)者而生的系統(tǒng)，其目的是幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者更快速、高效地開發(fā)各種智能硬件產(chǎn)品。

　　王永虹表示，作為芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，三巨頭選擇與慶科合作，正是看中了MiCO帶給開發(fā)者的價值。事實(shí)上，各芯片廠商都有自己的SDK，因此每一家的開發(fā)方式都千差萬別，甚至連芯片的IP架構(gòu)都不一樣，開發(fā)者在開發(fā)的時候，往往不得不去熟悉一個又一個的SDK和開發(fā)方式，效率低下，而慶科的MiCO則支持所有IC原廠的硬件方案，并能加速方案落地，服務(wù)模式靈活，有助于讓IC原廠的硬件在市場上得到更加廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。

　　同時，由于不同IC原廠的芯片側(cè)重點(diǎn)不同，有的MCU功能靈活，有的射頻一致性好，有的性價比高，故慶科選擇聯(lián)合不同IC原廠的芯片設(shè)計出適合不同客戶需求和應(yīng)用領(lǐng)域的MiCO模組，這對于慶科和IC原廠來說都是雙贏的。

　　據(jù)王永虹介紹，作為搭載了MiCO系統(tǒng)的MOC芯片，將進(jìn)一步簡化和標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式，幫助設(shè)備廠商迅速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地及量產(chǎn)。MOC包括五層結(jié)構(gòu)：第一層是硬件芯片；第二層是與硬件相關(guān)的HAL層，負(fù)責(zé)完成芯片的適配；第三層OS層，包括底層軟件、驅(qū)動、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容；第四層中間件層，負(fù)責(zé)把所有IoT相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來；第五層則是客戶應(yīng)用層框架，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)。

　　總的來說，MOC解決的還是連接的問題，但其對加速整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來說，有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說，MOC可以使其獲得更多的開發(fā)者和市場占有率；對設(shè)備廠商來說，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品，且有利于產(chǎn)品迅速落地；對云服務(wù)商來說，MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯(lián)網(wǎng)+芯片，更好地為設(shè)備接入提供基礎(chǔ)能力和服務(wù)保障。

       對于這一具備伸縮特性的物聯(lián)網(wǎng)芯片的未來發(fā)展規(guī)劃，王永虹表示，MOC下一步會增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識別、AI、AR等的支持，后期還會在低功耗、高性能本地計算、成本、系統(tǒng)能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統(tǒng)方案。MOC未來會變得更加開放，會更加關(guān)注MiCO的橫向接入能力，現(xiàn)在慶科支持的是藍(lán)牙和Wi-Fi，不久慶科將會支持LoRa、 NBIOT等廣域物聯(lián)網(wǎng)的接入?yún)f(xié)議。