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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購(gòu)SEMI

2016-10-13

       半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元,為收購(gòu)Sun Edison Semiconductor(SEMI)預(yù)做準(zhǔn)備。

  環(huán)球晶圓8月宣布,將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore,以6.83億美元收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股,包括SEMI現(xiàn)有凈債務(wù),預(yù)計(jì)今年底前完成。

  為收購(gòu)SEMI預(yù)做準(zhǔn)備,環(huán)球晶圓董事會(huì)昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。

  環(huán)球晶圓表示,未來(lái)也將透過(guò)G Wafers Singapore統(tǒng)整海外事業(yè)的投資與策略布局,加速半導(dǎo)體事業(yè)整合,及提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力。

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