日前被英特爾(Intel)收購的FPGA大廠Altera在最新旗艦產(chǎn)品Stratix 10中已正式採「英特爾」冠名，評論認(rèn)為，從中可發(fā)現(xiàn)英特爾在FPGA佈局已展現(xiàn)不可退縮的決心，一旦該公司能藉FPGA技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等市場奠定基礎(chǔ)，對其成長助益頗大。
據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich在2016年開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上表示，該公司大動(dòng)作進(jìn)入FPGA市場是他一手推動(dòng)，他不僅對FPGA充滿信心，也會在英特爾持續(xù)推動(dòng)。
評論認(rèn)為，英特爾對FPGA確實(shí)相當(dāng)有興趣，否則不會鉅資買下Altera。但熟知FPGA產(chǎn)業(yè)的人士仍擔(dān)心，英特爾究竟是否有能力可充分掌握及適應(yīng)FPGA市場的特質(zhì)，也就是其服務(wù)與軟體重要性優(yōu)于晶片、等候營收耗時(shí)以及其產(chǎn)品生命週期比英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品更長，因?yàn)槭欠癫t解市場特質(zhì)攸關(guān)其FPGA業(yè)務(wù)成敗。
對此，Krzanich則在大會上針對服務(wù)提出看法。他指出Altera銷售與支援仍將維持獨(dú)立同時(shí)可取得英特爾資源。針對英特爾是否愿意生產(chǎn)採競爭對手ARM核心晶片問題，他則表示所有採用ARM核心的產(chǎn)品仍會繼續(xù)生產(chǎn)，目前該公司沒有計(jì)劃剔除ARM改用英特爾架構(gòu)(IA)。
評論指出，Stratix 10問世腳步過慢是不爭事實(shí)，即使Krzanich表示「Intel Stratix 10」計(jì)劃會在2016年底前出貨，但等一切塵埃落定后，Altera競爭對手賽靈思(Xilinx)或許早趕在英特爾與Altera推出14奈米TriGate Stratix 10元件1年之前，就已先推出UltraScale+ 16nm FinFET產(chǎn)品，對于英特爾恐怕不是利多消息。
不過，由于英特爾營收并非僅仰賴FPGA發(fā)展策略，一旦Stratix 10 FPGA與SoC潛力確實(shí)可發(fā)揮出來，將讓英特爾有更多江山可輕易拿下，例如非仰賴極先進(jìn)製程的市場。
而且極先進(jìn)製程并非帶動(dòng)未來幾年可程式邏輯市場技術(shù)，目前元件多採用較早且更經(jīng)濟(jì)製程，反觀FinFET FPGA并不多見。
評論也認(rèn)為，Stratix 10未如期推出情有可原。首先，英特爾過去在製程技術(shù)上便非市場跟隨者角色，其內(nèi)部相關(guān)工作早已上緊發(fā)條進(jìn)行，只是其內(nèi)部心態(tài)希望將心力全擺在下一個(gè)時(shí)程。目前英特爾已啟動(dòng)10與7奈米計(jì)畫并正全力動(dòng)員投入。
另外，評論認(rèn)為，外界在Krzanich談話后，對于英特爾在設(shè)計(jì)工具等軟體的重要性是否能足夠掌握仍有疑慮。因?yàn)槿粢孎PGA在原有小眾市場以外的市場脫穎而出，讓業(yè)者更輕易採用FPGA是必要的努力方向，但也代表得在軟體工具與IP上投入鉅資。
雖然Altera針對FPGA設(shè)計(jì)廠的設(shè)計(jì)工具Quartus Prime相當(dāng)杰出，但如何將其與對FPGA較不熟悉的業(yè)者連接仍需加把勁。
英特爾可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)總經(jīng)理Dan McNamara也表示，隨著IoT擴(kuò)大運(yùn)用后，可望移除過去數(shù)位虛擬與真實(shí)世界之間的隔閡，而FPGA也將扮演謀合2者之間橋梁的工作。
評論指出，IoT形成的連網(wǎng)世界能讓隱密的感測器或現(xiàn)實(shí)生活中的制動(dòng)器直接彼此溝通，跳脫過去資訊只能在PC或智慧型手機(jī)、鍵盤與滑鼠與螢?zāi)唤槊嬷g交換移動(dòng)的侷限。
但實(shí)現(xiàn)連網(wǎng)IoT世界必須倚賴通訊與網(wǎng)路、儲存與運(yùn)算出現(xiàn)快速進(jìn)展，而FPGA則已在上述市場上發(fā)揮其優(yōu)勢。因此，英特爾的算盤是一旦各自市場成功后必然可讓其他市場雨露均霑，于是形成一個(gè)以FPGA技術(shù)為核心帶動(dòng)成長的模式。
McNamara日前也展示Stratix 10元件原型，當(dāng)中採用嵌入式多晶片互連橋接(embedded multi-die interconnect bridge；EMIB)封裝技術(shù)將SerDes與FPGA晶粒連結(jié)。
評論認(rèn)為，該技術(shù)可望代表未來客製晶片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如由英特爾等公司整合處理器、FPGA、IO、記憶體與其他不同技術(shù)成為以應(yīng)用為主的單一客製封裝來提升性能、功率以及整合至客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
不過，未來主戰(zhàn)場仍在設(shè)計(jì)工具上，特別是能在比傳統(tǒng)暫存器轉(zhuǎn)移層次(RTL)更高的抽象層級設(shè)計(jì)的工具，其最終目的是能將傳統(tǒng)軟體編譯成設(shè)定最大化并在擁有FPGA為主的加速器與適合應(yīng)用的連線以及記憶體的傳統(tǒng)處理器上執(zhí)行，進(jìn)而在系統(tǒng)效能與功率上取得莫大進(jìn)展。
若英特爾與Altera聯(lián)手證實(shí)能取得成功，其在相關(guān)廣大應(yīng)用市場上勢必可收割相當(dāng)豐盛的成果。