《電子技術(shù)應(yīng)用》
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錫須的產(chǎn)生原因和預(yù)防措施

2016-12-01
關(guān)鍵詞: 銅須 PCB

錫須的產(chǎn)生原因:

1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進行擴散,形成錫須;

2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長。

解決措施:

1、電鍍霧錫,改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu),減小應(yīng)力;

2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明,在溫度90鍍以上,錫須將停止生長)

3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;

4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層。

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